In u 2020, più di un trilione di chips sò stati pruduciuti in u mondu sanu, chì equivale à 130 chips posseduti è utilizati da ogni persona in u pianeta.Eppuru, ancu cusì, a recente carenza di chip cuntinueghja à dimustrà chì stu numeru ùn hà ancu righjuntu u so limitu superiore.
Ancu s'è i patatine fritte ponu esse prudutte in una scala cusì grande, a produzzione ùn hè micca un compitu faciule.U prucessu di fabricazione di chips hè cumplessu, è oghje copremu i sei passi più critichi: deposizione, rivestimentu di fotoresist, litografia, incisione, implantazione di ioni è imballaggio.
Depositu
U passu di depositu principia cù l'ostia, chì hè tagliata da un cilindru di siliciu puro à u 99,99% (chjamatu ancu "lingotto di silicio") è lucidatu à un finitu estremamente lisu, è dopu una film fina di materiale cunduttore, isolante o semiconduttore hè dipositu. nantu à u wafer, sicondu i bisogni strutturali, cusì chì a prima capa pò esse stampata nantu à questu.Stu passu impurtante hè spessu chjamatu "depositu".
Quandu i chips diventanu più chjuchi, i mudelli di stampa nantu à i wafers diventanu più cumplessi.L'avanzati in a deposizione, l'incisione è a litografia sò chjave per fà chips sempre più chjuchi è cusì guidà a continuazione di a Legge di Moore.Questu include tecniche innovatori chì utilizanu novi materiali per fà u prucessu di depositu più precisu.
Rivestimentu fotoresist
I wafers sò allora rivestiti cù un materiale fotosensibile chjamatu "fotoresist" (chjamatu ancu "fotoresist").Ci sò dui tipi di fotoresisti - "fotoresisti pusitivi" è "fotoresisti negativi".
A principal diferenza trà i photoresists pusitivi è negativi hè a struttura chimica di u materiale è a manera chì u photoresist reagisce à a luce.In u casu di photoresists pusitivi, l'area esposta à a luce UV cambia a struttura è diventa più solubile, preparendu cusì per l'incisione è a deposizione.I photoresists negativi, invece, polimerizanu in i zoni esposti à a luce, chì facenu più difficiuli di dissolve.I photoresists pusitivi sò i più utilizati in a fabricazione di semiconduttori perchè ponu ottene una risuluzione più alta, facendu una scelta megliu per a fase di litografia.Ci hè avà una quantità di cumpagnie in u mondu chì pruducenu fotoresisti per a fabricazione di semiconduttori.
Fotolitografia
A fotolitografia hè cruciale in u prucessu di fabricazione di chip perchè determina quantu chjuchi ponu esse i transistori nantu à u chip.In questu stadiu, i wafers sò messi in una machina di fotolitografia è sò esposti à a luce ultravioletta profonda.Parechje volte sò millaie di volte più chjuchi chè un granu di sabbia.
A luce hè prughjettata nantu à l'ostia attraversu una "piastra di maschera" è l'ottica di litografia (a lente di u sistema DUV) si riduce è focalizeghja u mudellu di circuitu cuncepitu nantu à a piastra di maschera nantu à a fotoresist nantu à l'ostia.Cum'è descrittu prima, quandu a luce colpisce a fotoresist, si verifica un cambiamentu chimicu chì imprime u mudellu nantu à a piastra di maschera nantu à u revestimentu di fotoresist.
Ottene u mudellu espostu esattamente ghjustu hè un compitu complicatu, cù interferenza di particelle, rifrazione è altri difetti fisichi o chimichi tutti pussibuli in u prucessu.Hè per quessa chì qualchì volta avemu bisognu di ottimisà u mudellu di esposizione finale correggendu specificamente u mudellu nantu à a maschera per fà chì u mudellu stampatu pare cusì chì vulemu.U nostru sistema usa "litografia computazionale" per cumminà mudelli algoritmichi cù dati da a macchina di litografia è teste di wafers per pruduce un disignu di maschera chì hè completamente sfarente da u mudellu di esposizione finale, ma hè ciò chì vulemu ottene perchè hè l'unicu modu per uttene mudellu di esposizione desideratu.
Incisione
U prossimu passu hè di sguassà u photoresist degradatu per revelà u mudellu desideratu.Duranti u prucessu di "etch", l'ostia hè cotta è sviluppata, è una parte di u photoresist hè lavatu per revelà un mudellu 3D di canali apertu.U prucessu di incisione deve furmà caratteristiche conduttive precisamente è coerente senza compromette l'integrità generale è a stabilità di a struttura di chip.Tecniche avanzate di incisione permettenu à i pruduttori di chips d'utilizà mudelli doppiu, quadruple è spaziatori per creà e dimensioni minuscule di disinni di chip muderni.
Cum'è i photoresists, l'incisione hè divisa in tipi "seccu" è "umidu".L'incisione secca usa un gasu per definisce u mudellu espostu nantu à l'ostia.L'incisione umida usa metudi chimichi per pulizziari l'ostia.
Un chip hà decine di strati, cusì l'incisione deve esse cuntrullata currettamente per evità di dannà i strati sottostanti di una struttura di chip multi-layer.Se u scopu di l'incisione hè di creà una cavità in a struttura, hè necessariu di assicurà chì a prufundità di a cavità hè esattamente ghjustu.Certi disinni di chip cù finu à 175 strati, cum'è 3D NAND, facenu u passu di incisione particularmente impurtante è difficiule.
Iniezione di ioni
Quandu u mudellu hè incisu nantu à l'ostia, l'ostia hè bombardata cù ioni pusitivi o negativi per aghjustà e proprietà conduttive di parte di u mudellu.Cum'è un materiale per wafers, a materia prima di siliciu ùn hè micca un insulatore perfettu nè un cunduttore perfettu.E proprietà conduttive di u silicuu sò in un locu trà.
A direzzione di ioni carichi in u cristallu di siliciu in modu chì u flussu di l'electricità pò esse cuntrullatu per creà l'interruttori elettronichi chì sò i blocchi di basi di u chip, i transistori, hè chjamatu "ionizazione", cunnisciuta ancu com'è "implantazione di ioni".Dopu chì a strata hè stata ionizzata, a fotoresist restante utilizata per prutege l'area senza incisione hè eliminata.
Imballaggio
Migliaia di passi sò necessarii per creà un chip nantu à una wafer, è ci vole più di trè mesi per andà da u disignu à a produzzione.Per sguassà u chip da l'ostia, hè tagliatu in chips individuali cù una serra di diamante.Questi chips, chjamati "bare die", sò spartuti da una wafer di 12 inch, a dimensione più cumuna utilizata in a fabricazione di semiconduttori, è perchè a dimensione di i chips varieghja, certi wafers ponu cuntene millaie di chips, mentri àutri cuntenenu solu uni pochi. duzina.
Questi wafers nudi sò poi posti nantu à un "sustrato" - un sustrato chì usa foglia di metallu per dirige i signali di input è output da l'ostia nuda à u restu di u sistema.Hè tandu cupertu cù un "dissipatore di calore", un picculu cuntainer protettivu di metallu pianu chì cuntene un refrigerante per assicurà chì u chip ferma frescu durante l'operazione.
Profilu di a cumpagnia
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. hè stata fabricazione è esportazione di varii picculi pick and place machines dapoi u 2010. Approfittendu di a nostra propria R & D esperta ricca, a produzzione ben furmata, NeoDen vince una grande reputazione da i clienti in u mondu sanu.
cù presenza globale in più di 130 paesi, l'eccellente prestazione, l'alta precisione è l'affidabilità di NeoDenmacchine PNPli rende perfetti per a R&D, a prototipazione prufessiunale è a pruduzzione in lotti chjuchi à medii.Furnemu una soluzione prufessiunale di l'equipaggiu SMT unicu.
Add: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, China
Telefono : 86-571-26266266
Postu tempu: Apr-24-2022