Notizie di a cumpagnia
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Chì ghjè l'impattu di u disignu di u PCBA incorrettu?
1. U latu prucessu hè disignatu nant'à u latu cortu.2. I cumpunenti stallati vicinu à u gap pò esse danatu quandu u bordu hè tagliatu.3. U bordu di PCB hè fattu di materiale TEFLON cù un grossu di 0,8 mm.U materiale hè suave è faciule da deformà.4. PCB adopta un prucessu di cuncepimentu di slot V-cut è longu per a trasmissione ...Leghjite più -
Chì sensori sò nantu à a macchina SMT?
1. Sensore di pressione di a macchina SMT Pick and place machine, cumpresi diversi cilindri è generatori di vacuum, anu certu esigenze per a pressione di l'aria, più bassu di a pressione necessaria da l'equipaggiu, a macchina ùn pò micca funzionà nurmale.I sensori di pressione monitoranu sempre i cambiamenti di pressione, una volta ...Leghjite più -
Cumu saldare circuiti à doppia faccia?
I. Caratteristiche di u circuitu di circuitu à doppia faccia A diffarenza trà i circuiti di circuitu unilaterale è doppia hè u numeru di strati di ramu.U circuitu à doppia faccia hè un circuitu cù rame da i dui lati, chì pò esse cunnessu attraversu i buchi.È ci hè solu una strata di rame...Leghjite più -
Chì sò e Soluzioni à u Bordu di Curvatura di PCB è u Bordu di Deformazione?
NeoDen IN6 1. Reduce a temperatura di u fornu di riflussu o aghjustate a freccia di riscaldamentu è di rinfrescante di a piastra durante a saldatrice di riflussu per riduce l'occurrence di piegamentu è di deformazione di a piastra;2. A piastra cù TG più altu pò sustene a temperatura più alta, cresce a capacità di sustene a pressione ...Leghjite più -
Cumu pò esse ridutta o evitata l'errore di Pick and Place ?
Quandu a macchina SMT hè travagliatu, l'errore più faciule è più cumuni hè di incollà i cumpunenti sbagliati è stallà a pusizione ùn hè micca curretta, cusì e seguenti misure sò formulate per impediscenu.1. Dopu chì u materiale hè programatu, deve esse una persona speciale per verificà s'ellu u cumpunente va ...Leghjite più -
Quattru Tipi di Equipment SMT
L'equipaggiu SMT, comunmente cunnisciutu cum'è macchina SMT.Hè l'equipaggiu chjave di a tecnulugia di superficia, è hà parechji mudelli è specificazioni, cumprese grande, media è chjuca.A macchina di pick and place hè divisa in quattru tippi: macchina SMT di linea di assemblea, macchina SMT simultanea, SMT sequenziale ...Leghjite più -
Chì ghjè u rolu di l'azotu in u fornu Reflow?
U fornu di reflow SMT cù nitrogenu (N2) hè u rolu più impurtante in a riduzione di l'ossidazione di a superficia di saldatura, migliurà a bagnabilità di saldatura, perchè u nitrogenu hè un tipu di gas inerte, micca faciule di pruduce cumposti cù metalli, pò ancu taglià l'ossigenu. in u cuntattu di l'aria è di u metale à alta temperatura ...Leghjite più -
Cumu guardà a scheda PCB?
1. dopu à a pruduzzione è trasfurmazioni di PCB, imballaggio vacuum deve esse usatu per a prima volta.Ci deve esse dessicante in u saccu di imballaggio in vacuum è l'imballu hè vicinu, è ùn pò micca cuntattu cù l'acqua è l'aria, per evità a saldatura di u fornu di riflussu è a qualità di u produttu affettata ...Leghjite più -
Chì sò e Cause di Cacking di Componenti Chip?
In a pruduzzione di a macchina PCBA SMT, u cracking di cumpunenti di chip hè cumuni in u condensatore di chip multilayer (MLCC), chì hè principalmente causatu da u stress termicu è u stress meccanicu.1. A STRUTTURA di capacitors MLCC hè assai fragile.Di solitu, MLCC hè fattu di condensatori ceramici multistrati, s ...Leghjite più -
Precauzioni per a saldatura di PCB
1. Ricordate à tutti di verificà l'aspettu prima dopu avè ottinutu u bordu nudu di PCB per vede s'ellu ci hè cortu circuit, circuit break è altri prublemi.Allora familiarizate cù u diagramma schematicu di a scheda di sviluppu, è paragunate u diagramma schematicu cù a strata di stampa di serigrafia PCB per evità ...Leghjite più -
Chì ghjè l'impurtanza di u flussu?
NeoDen IN12 reflow oven Flux hè un materiale ausiliariu impurtante in a saldatura di circuiti PCBA.A qualità di u flussu affettarà direttamente a qualità di u fornu di reflow.Analizemu perchè u flussu hè cusì impurtante.1. principiu di saldatura di flussu Flux pò purtà l'effettu di saldatura, perchè l'atomi di metalli sò...Leghjite più -
Cause di Componenti Sensibili à Danni (MSD)
1. U PBGA hè assemblatu in a machina SMT, è u prucessu di dehumidificazione ùn hè micca realizatu prima di saldatura, risultatu in i danni di PBGA durante a saldatura.Forme di imballaggio SMD: imballaggio non ermetico, inclusi imballaggi in plastica in vasi è resina epossidica, imballaggi in resina di silicone (esposti à ...Leghjite più
