I. Solder Balls
1. U foru di serigrafia hè fora di pusizione cù a piastra di saldatura, è a stampa ùn hè micca precisa, ciò chì rende a pasta di saldatura sporca nantu à u PCB.
2. A pasta di saldatura hè esposta à troppu acqua in l'ambiente ossidante è assorbe troppu acqua in l'aria.
3. U riscaldamentu ùn hè micca precisu, troppu lentu è irregulare.
4. A tarifa di riscaldamentu hè troppu rapida è l'intervallu di preriscaldamentu hè troppu longu.
5. A pasta di saldatura si secca troppu prestu.
6. L'attività di flussu ùn basta micca.
7. Troppu piccule particelle di stagnone in polvere.
8. A volatilità di u flussu ùn hè micca appruvata in u prucessu di reflux. U standard tecnicu di approvazione per a palla di stagnu hè chì u diametru di a palla di stagnu ùn supere micca 0,13 mm quandu a distanza trà a piastra di saldatura o u filu stampatu hè 0,13 mm, o più di cinque sfere di stagnu ùn appareranu micca in un quadru di 600 mm.
II. Ponti
In generale parlendu, e cause di u ponte di stagnu sò troppu sottile pasta di saldatura, cumpresu bassu cuntenutu metallicu o solidu in a pasta, bassa solubilità in scossa, pressatura faciule di pasta di saldatura, dimensione di particella di saldatura troppu grande è tensione superficiale di flussu troppu chjuca. Troppu pastu di saldatura nantu à u pad, troppu alta temperatura di reflux.
III. Apertu
1. Pasta di saldatura insufficiente.
2. Proprietà coplanarii insufficienti di i pins di cumpunenti.
3. Stagnu abbastanza bagnatu (micca abbastanza sciuglimentu, poca liquidità), a pasta di saldatura troppu fina hà causatu a perdita di stagnu.
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