Notizie di a cumpagnia

  • Soldering Techniques for Double-sided PCB

    Tecniche di saldatura per PCB a doppia faccia

    Doppiu-sided circuit board caratteristiche Single-sided circuit board è circuit board double-sided in a diffarenza hè u numeru di strati di ramu hè differente.Bordu di circuitu à doppia faccia hè u bordu da i dui lati di u ramu, pò esse attraversu u pirtusu per ghjucà un rolu di cunnessione.Unicu latu ...
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  • The Nine Basic Principles of SMB Design (II)

    I nove principii basi di u disignu di PMI (II)

    5. l'scelta di cumpunenti L'scelta di cumpunenti deve piglià pienamente in contu l'area attuale di u PCB, in quantu pussibule, l'usu di cumpunenti cunvinziunali.Ùn perseguite micca ciechi cumpunenti di piccula dimensione per evità l'aumentu di i costi, i dispositi IC duveranu attente à a forma di pin è u spa di pedi ...
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  • The Nine Basic Principles of SMB Design (I)

    I nove principii basi di u disignu di PMI (I)

    1. Disposizione di cumpunenti Layout hè in cunfurmità cù i requisiti di u schema elettricu è a dimensione di i cumpunenti, i cumpunenti sò disposti in modu uniforme è pulitu nantu à u PCB, è ponu risponde à i requisiti di prestazione meccanica è elettrica di a macchina.Disposizione ragionevule o micca ...
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  • The Importance of SMT Placement Processing Through Rate

    L'impurtanza di SMT Placement Processing Through Rate

    Trattamentu di piazzamentu SMT, attraversu a tarifa hè chjamata vita di a pianta di trasfurmazioni di piazzamentu, alcune cumpagnie deve ghjunghje sin'à 95% à traversu u tassu hè finu à a linea standard, cusì à traversu u tassu di altu è bassu, riflettendu a forza tecnica di a pianta di trasfurmazioni di piazzamentu, a qualità di prucessu. , à traversu a tarifa c...
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  • What Are the Configuration and Considerations in COFT Control Mode?

    Chì sò a cunfigurazione è e considerazioni in u modu di cuntrollu COFT?

    L'introduzione di chip di driver LED cù u rapidu sviluppu di l'industria di l'elettronica di l'automobile, chip di driver LED d'alta densità cù una larga gamma di tensione di input sò largamente usate in l'illuminazione di l'automobile, cumprese l'illuminazione esterna frontale è posteriore, l'illuminazione interna è a retroilluminazione di display.LED driver ch...
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  • What Are The Technical Points of Selective Wave Soldering?

    Chì sò i punti tecnichi di a saldatura d'onda selettiva?

    Sistema di spruzzatura di flussu U sistema di spruzzatura di flussu di a saldatura d'onda selettiva hè aduprata per a saldatura selettiva, vale à dì l'ugello di flussu corre à a pusizione designata secondu l'istruzzioni pre-programmate è poi flussi solu l'area nantu à a tavola chì deve esse saldata (spruzzatura spot è lin...
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  • 14 Common PCB Design Erors and Reasons

    14 Erori è motivi cumuni di cuncepimentu di PCB

    1. PCB senza bordu prucessu, buchi prucessu, ùn ponu scuntrà i bisogni di l'equipaggiu SMT clamping, chì significa chì ùn pò scuntrà i bisogni di a pruduzzioni di massa.2. PCB forma straneri o taglia troppu grande, troppu picculu, u listessu ùn pò scuntrà i bisogni di u dispusitivu clamping.3. PCB, FQFP pads aroun ...
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  • How to Maintain The Solder Paste Mixer?

    Cumu mantene u miscelatore di pasta di saldatura?

    U miscelatore di pasta di saldatura pò mischjà in modu efficace a pasta di saldatura è a pasta di flussu.A pasta di saldatura hè sguassata da a frigorifera senza a necessità di rinfriscà a pasta, eliminendu a necessità di u tempu di riscaldamentu.U vapore d'acqua si secca ancu naturalmente durante u prucessu di mischju, riducendu a probabilità di assorbimentu ...
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  • Chip Component Pad Design Defects

    Difetti di cuncepimentu di i cumpunenti di chip

    1. 0.5mm pitch QFP pad lunghezza hè troppu longa, pruvucannu short circuit.2. I pads di socket PLCC sò troppu cortu, risultatu in falsi soldering.3. Lunghezza Pad di IC hè troppu longa è a quantità di pasta di saldatura hè grande chì causanu cortu circuitu à reflow.4. I pads di chip d'ala sò troppu longu chì affettanu u riempimentu di saldatura di u tallone ...
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  • The Discovery of PCBA Virtual Soldering Problem Method

    A scuperta di PCBA Virtual Soldering Problem Method

    I. I mutivi cumuni per a generazione di falsi solder sò 1. Puntu di fusione di saldatura hè relativamente bassu, a forza ùn hè micca grande.2. A quantità di stagno utilizata in a saldatura hè troppu chjuca.3. Poor qualità di u solder stessu.4. Pins cumpunenti esiste fenomenu stress.5. Cumpunenti generati da l'alta ...
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  • Holiday Notice from NeoDen

    Avvisu di vacanze da NeoDen

    Fatti rapidi nantu à NeoDen ① Stabbilitatu in 2010, 200+ impiegati, 8000+ Sq.m.fabbrica ② Prodotti NeoDen: Macchina PNP serie Smart, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, fornu di riflussu IN6, IN12, Stampante per pasta di saldatura ③ FP200401 + FP20401 ac...
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  • How to Solve The Common Problems in PCB Circuit Design?

    Cumu risolve i prublemi cumuni in u disignu di u circuitu PCB?

    I. U pad overlap 1. U overlap di pads (in più di pads paste superficia) significa chì u overlap di buchi, in u prucessu di perforazione vi purterà à drill bit rottu per via di multiple drilling in un locu, risultatu in danni à u pirtusu. .2. Tavola multistrati in dui buchi si sovrapponenu, cum'è un pirtusu ...
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