110 punti di cunniscenza di u processu di chip SMT parte 2
56. In u principiu di l'anni 1970, ci era un novu tipu di SMD in l'industria, chì era chjamatu "sealed foot less chip carrier", chì era spessu rimpiazzatu da HCC;
57. A resistenza di u modulu cù u simbulu 272 deve esse 2.7K ohm;
58. A capacità di u modulu 100nF hè listessa chì quella di 0.10uf;
U puntu eutecticu di 63Sn + 37Pb hè 183 ℃;
60. A materia prima più usata di SMT hè a ceramica;
61. A temperatura più altu di a curva di temperatura di u furnace reflow hè 215C;
62. A temperatura di u furnace di stagnu hè 245c quandu hè inspeccionatu;
63. Per i pezzi SMT, u diametru di u platu di coiling hè 13 inch è 7 inch;
64. U tipu d'apertura di a piastra d'acciaio hè quadrata, triangulare, tonda, in forma di stella è pianura;
65. Attualmente utilizatu PCB side computer, a so materia prima hè: bordu di fibra di vetru;
66. Qualessu tipu di sustrato ceramica hè a pasta di saldatura di sn62pb36ag2 per esse usata;
67. Flussu basatu Rosin pò esse divisu in quattru tipi: R, RA, RSA è RMA;
68. Sia a resistenza di a sezione SMT hè direzzione o micca;
69. L'attuale pasta di saldatura in u mercatu solu bisognu di 4 ore di tempu appiccicosu in pratica;
70. A pressione di l'aria addiziale normalmente utilizata da l'equipaggiu SMT hè 5kg / cm2;
71. Chì tipu di metudu di saldatura deve esse usatu quandu PTH in u latu di fronte ùn passa micca per u furnace di stagno cù SMT;
72. I metudi d'ispezione cumuni di SMT: ispezione visuale, ispezione di raghji X è ispezione di visione di macchina
73. U metudu di cunduzzione di u calore di e parti di riparazione di ferrochrome hè cunduzzione + cunvezione;
74. Sicondu i dati BGA attuali, sn90 pb10 hè a bola di stagno primaria;
75. Metudu Manufacturing di piastra azzaru: taglio laser, electroforming è incisione chimica;
76. A temperatura di u furnace di saldatura: utilizate un termometru per misurà a temperatura applicabile;
77. Quandu i prudutti semifiniti SMT SMT sò esportati, i pezzi sò fissi nantu à u PCB;
78. Prucessu di gestione di qualità muderna tqc-tqa-tqm;
79. A prova ICT hè una prova di lettu d'agulla;
80. Test ICT pò esse usatu per pruvà parti ilittronica, è a prova statica hè sceltu;
81. E caratteristiche di stagno di saldatura sò chì u puntu di fusione hè più bassu di l'altri metalli, e proprietà fisiche sò soddisfacenti, è a fluidità hè megliu cà l'altri metalli à bassa temperatura;
82. A curva di misurazione deve esse misurata da u principiu quandu i cundizioni di u prucessu di e parti di u furnace di saldatura sò cambiati;
83. Siemens 80F / S appartene à l'accionamentu di cuntrollu elettronicu;
84. U calibre di spessore di pasta di saldatura usa a luce laser per misurà: u gradu di pasta di saldatura, u spessore di pasta di saldatura è a larghezza di stampa di pasta di saldatura;
85. I pezzi SMT sò furnuti da alimentatore oscillante, alimentatore di discu è alimentatore di cinturione coiling;
86. Chì urganisazione sò usati in l'equipaggiu SMT: struttura di camma, struttura di barra laterale, struttura di viti è struttura sliding;
87. Se a seccione di l'ispezione visuale ùn pò micca esse ricunnisciuta, a BOM, l'appruvazioni di u fabricatore è a mostra di mostra deve esse seguita;
88. Se u metudu di imballaggio di e parte hè 12w8p, a scala di pinth di counter deve esse aghjustata à 8mm ogni volta;
89. Tipi di macchine di saldatura: furnace di saldatura d'aria calda, furnace di saldatura di nitrogenu, furnace di saldatura laser è furnace di saldatura infrared;
90. I metudi dispunibuli per a prova di campioni di parti SMT: razionalità a pruduzzione, a manu di a macchina di stampa è a manu di a manu;
91. I formi di marca cumunimenti usati sò: cercolu, croce, quadru, diamante, triangulu, Wanzi;
92. Perchè u prufilu di reflow ùn hè micca stabilitu bè in a seccione SMT, hè a zona di preriscaldamentu è a zona di rinfrescante chì ponu formate u micro crack di e parte;
93. I dui estremità di e parti SMT sò riscaldate in modu irregulare è faciule di furmà: saldatura viota, deviazione è tableta di petra;
94. E cose di riparazione di parti SMT sò: ferru di saldatura, extractor d'aria calda, pistola di stagno, pinzette;
95. QC hè divisu in IQC, IPQC,.FQC è OQC;
96. High speed Mounter pò muntà resistor, capacitor, IC è transistor;
97. Caratteristiche di l'electricità statica: petite currente è grande influenza di l'umidità;
98. U ciculu tempu di machina high-vitezza è machine universale deve esse equilibratu quantu pussibule;
99. U veru significatu di a qualità hè di fà bè in a prima volta;
100. A macchina di piazzamentu deve appiccicà i pezzi chjuchi prima è poi pezzi grossi;
101. BIOS hè un sistema basi di input / output;
102. Parts SMT pò esse divisu in piombo è senza piombo secondu s'ellu ci sò pedi;
103. Ci sò trè tippi basi di machini di piazzamentu attivu: piazzamentu cuntinuu, piazzamentu cuntinuu è parechji trasmettini di piazzamentu;
104. SMT pò esse pruduciutu senza caricatore;
105. U prucessu SMT hè custituitu di sistema di alimentazione, stampante di pasta di saldatura, macchina d'alta velocità, macchina universale, saldatura attuale è macchina di raccolta di piastra;
106. Quandu i pezzi sensibili di a temperatura è di l'umidità sò aperti, u culore in u circhiu di a carta d'umidità hè blu, è i pezzi ponu esse usatu;
107. A dimensione standard di 20 mm ùn hè micca a larghezza di striscia;
108. Cause di cortu circuitu per via di stampa povira in u prucessu:
a.Se u cuntenutu di metalli di a pasta di saldatura ùn hè micca bonu, pruvucarà u colapsu
b.Se l'apertura di a piastra d'acciaio hè troppu grande, u cuntenutu di stagnu hè troppu
c.Se a qualità di a piastra d'acciaio hè povira è u stagnu hè poviru, rimpiazzà u mudellu di taglio laser
D. ci hè pasta di saldatura residuale nantu à u reversu di u stencil, riduce a pressione di u scraper, è selezziunate u vacuum è u solvente adattatu.
109. L'intenzione di l'ingenieria primaria di ogni zona di u prufilu di u furnace di reflow hè a siguenti:
a.Preheat zona;intenzione ingegneria: traspirazione di flussu in pasta di saldatura.
b.zona di equalizazione di temperatura;intentu ingegneria: attivazione di flussu per sguassà l'ossidi;traspirazione di l'umidità residuale.
c.zona di riflussu;intenzioni ingegneria: fusione di saldatura.
d.zona di rinfrescante;intenzioni di ingegneria: cumpusizioni di unione di saldatura in lega, parte pede è pad in tuttu;
110. In u prucessu SMT SMT, i causi principali di u cordone di saldatura sò: una mala rappresentazione di u pad PCB, una mala rappresentazione di l'apertura di a piastra d'acciaio, una prufundità eccessiva o una pressione di piazzamentu, una pendenza troppu grande di a curva di u prufilu, un colapsu di pasta di saldatura è una viscosità di pasta bassu. .
Tempu di pubblicazione: 29-sep-2020