11. cumpunenti Stress-sensitivu ùn deve esse piazzatu à i cantoni, bordi, o vicinu connectors, fori di muntatura, grooves, cutouts, gashes è anguli di circuiti stampati.Questi lochi sò zoni d'alta tensione di circuiti stampati, chì ponu facilmente causà cracke o crack in solder joints and components.
12. U layout di cumpunenti deve scuntrà u prucessu è i bisogni di u spaziu di a saldatura di reflow è a saldatura d'onda.Riduce l'effettu d'ombra durante a saldatura à onda.
13. I buchi di pusizioni di u circuitu stampatu è u supportu fissu deve esse postu per occupà a pusizione.
14. In u disignu di circuitu stampatu grande spaziu di più di 500cm2, Per impediscenu chì u circuitu stampatu si piega quandu attraversà u fornu di stagno, un spaziu di 5 ~ 10 mm di larghezza deve esse lasciatu à mezu à u circuitu stampatu, è i cumpunenti (pudendu marchjà) ùn deve esse messi, cusì per impedisce chì u circuitu stampatu si piegassi quandu attraversa u fornu di stagno.
15. A direzzione di dispusizione di cumpunenti di u prucessu di saldatura di reflow.
（1） A direzzione di u layout di i cumpunenti deve cunsiderà a direzzione di u circuitu stampatu in u fornu di riflussu.
（2）per fà i dui estremità di cumpunenti di chip in i dui lati di l'estremità di saldatura è i cumpunenti SMD in i dui lati di a sincronizazione di pin hè riscaldata, riduce i cumpunenti in i dui lati di l'estremità di saldatura ùn pruduce micca l'erezione, shift. , u calore sincronu da i difetti di saldatura, cum'è l'estremità di saldatura di saldatura, necessitanu duie estremità di cumpunenti di chip nantu à l'assi longu di u circuitu stampatu chì deve esse perpendiculare à a direzzione di a cinta trasportatore di u fornu di riflussu.
(3) L'assi longu di i cumpunenti SMD deve esse parallelu à a direzzione di trasferimentu di u furnace di reflow.L'assi longu di i cumpunenti CHIP è l'assi longu di i cumpunenti SMD à i dui estremità deve esse perpendiculare à l'altru.
(4) Un bonu disignu di cumpunenti ùn deve micca solu cunsiderà l'uniformità di a capacità di calore, ma ancu cunsiderà a direzzione è a sequenza di cumpunenti.
（5）Per i circuiti stampati di grande dimensione, per mantene a temperatura in i dui lati di u circuitu stampatu u più consistente pussibule, u latu longu di u circuitu stampatu deve esse parallelu à a direzzione di u cinturione trasportatore di u reflow. furnace.Dunque, quandu a dimensione di u circuitu stampatu hè più grande di 200 mm, i requisiti sò i seguenti:
（A） l'assi longu di u cumpunente CHIP à e duie estremità hè perpendiculare à u latu longu di u circuitu stampatu.
（B）L'assi longu di u cumpunente SMD hè parallelu à u latu longu di u circuitu stampatu.
(C) Per u circuitu stampatu assemblatu da i dui lati, i cumpunenti di i dui lati anu a listessa orientazione.
(D) Organizà a direzzione di i cumpunenti nantu à u circuitu stampatu.Cumpunenti simili deve esse disposti in a listessa direzzione quant'è pussibule, è a direzzione caratteristica deve esse uguale, in modu di facilità a stallazione, a saldatura è a rilevazione di cumpunenti.Se u polu pusitivu di u condensatore elettroliticu, u polu pusitivu diodu, u transistor unicu pin end, u primu pin di a direzzione di l'arrangiamentu di u circuitu integratu hè coherente quantu pussibule.
16. Per impediscenu u cortu circuitu trà i strati causati da toccu u filu stampatu durante u processu di PCB, u mudellu conduttivu di a capa interna è a capa esterna deve esse più di 1,25 mm da u bordu di PCB.Quandu un filu di terra hè stata postu nantu à a riva di u PCB esternu, u filu di terra pò occupà a pusizione di punta.Per e pusizioni di a superficia di PCB chì sò state occupate per esigenze strutturali, i cumpunenti è i cunduttori stampati ùn deve esse posti in l'area di u pad di saldatura di SMD / SMC senza fori passanti, in modu di evità a deviazione di saldatura dopu esse riscaldata è rinfriscata in onda. saldatura dopu à reflow soldering.
17. Spazamentu di installazione di cumpunenti: U spaziu minimu di installazione di cumpunenti deve risponde à i requisiti di l'assemblea SMT per manufacturability, testability, è mantene.
Tempu di pubblicazione: 21 dicembre 2020