1. temperatura preheating inappropriate.Una temperatura troppu bassu pruvucarà una mala attivazione di u flussu o di a scheda PCB è una temperatura insufficiente, risultatu in una temperatura di stagnu insufficiente, per quessa chì a forza di bagnamentu di a saldatura liquida è a fluidità diventa poveru, linee adiacenti trà u ponte di saldatura.
2. Temperature di preheat Flux hè troppu altu o troppu bassu, in generale in 100 ~ 110 gradi, preheat troppu bassu, l'attività di flussu ùn hè micca altu.Preheat troppu altu, in u flussu azzaru stagnu hè statu andatu, ma dinù facile à ancu stagna.
3. Nisun flussu o flussu ùn hè micca abbastanza o irregolare, a tensione di a superficia di u statu fusu di stagnu ùn hè micca liberatu, risultatu in facilità à ancu stagnu.
4. Verificate a temperatura di u fornu di saldatura, cuntrolla à circa 265 gradi, hè megliu aduprà un termometru per misurà a temperatura di l'onda quandu l'onda hè ghjucata, perchè u sensor di temperatura di l'equipaggiu pò esse in u fondu. di u furnace o altri lochi.Temperature insufficiente preheating vi purtari a cumpunenti ùn pò ghjunghje sin'à a temperatura, u prucessu di saldatura per via di l'absorption di u calore cumpunenti, risultatu in un poveru drag tin, è a furmazione di stagnu ancu;ci pò esse bassa temperatura di u furnace stagno, o vitezza di saldatura hè troppu viloci.
5. Metudu upirativu improper quandu a manu dipping tin.
6. ispezzione rigulari à fà un analisi cumpusizioni stagnu, ci pò esse ramu o un altru cuntenutu di metallu supira u standard, risultatu in a mobilità di stagnu hè ridutta, facile à causari ancu stagnu.
7. saldatura impure, saldatura in l'impurità cumminata supera u standard permessu, e caratteristiche di u solder cambiassi, u mozzu o fluidità diventerà gradualmente peggiu, se u cuntenutu di antimoniu di più di 1,0%, arsenicu più di 0,2%, isolatu più di 0,2% 0,15%, a fluidità di a saldatura serà ridutta da 25%, mentre chì u cuntenutu di l'arsenicu di menu di 0,005% serà de-wetting.
8. verificate l 'onda di saldatura pista angle, 7 gradi hè u megliu, troppu pianu hè facile à impiccà stagna.
9. deformation board PCB, sta situazione vi purtari a PCB manca mezza dritta trè incoerenza prufundità onda di pressione, è causatu da manghjà stagna flussu prufonda locu stagna ùn hè liscia, facile à pruduce ponte.
10. IC è fila di malu disignu, mette inseme, i quattru lati di u IC spacing pede densu <0.4mm, senza angolo tilt in u bordu.
11.pcb riscaldata deformazione lavamanu mediu causatu da ancu stagnu.
12. Angulu di saldatura di bordu PCB, teoricamente u più grande l'angulu, i ghjunti di saldatura in l'onda da l'onda prima è dopu à l'unione di saldatura da l'onda quandu i chances di superficia cumuna hè più chjuca, a chance di u ponte hè ancu più chjuca.Tuttavia, l'angolo di saldatura hè determinatu da e caratteristiche di umidificazione di a saldatura stessa.In generale, l'angolo di saldatura di piombo hè regulabile trà 4 ° è 9 ° secondu u disignu di PCB, mentre chì a saldatura senza piombo hè regulabile trà 4 ° è 6 ° secondu u disignu di PCB di u cliente.Si deve esse nutatu chì in u grande angulu di u prucessu di saldatura, l'estremità frontale di u PCB dip tin apparirà per manghjà stagna in a mancanza di stagnu nantu à a situazione, chì hè causata da u calore di u PCB board à a mità di u concave, se una tale situazione deve esse apprupriata per riduce l'angolo di saldatura.
13. trà i pads circuit board ùn sò disignati à risistiri diga di saldatura, dopu à stampà nantu à a pasta di solder cunnessu;o u bordu di circuitu stessu hè cuncepitu per risistiri a diga di saldatura / ponte, ma in u pruduttu finitu in una parte o tuttu off, allora ancu faciule ancu stagna.
Tempu di Postu: Nov-02-2022