Installazione anti-deformazione di cumpunenti di circuiti stampati

1. In u quadru di rinforzu è a stallazione di PCBA, u prucessu di stallazione di PCBA è di u chassis, u PCBA warped o l'implementazione di u quadru di rinforzu warped di a stallazione diretta o furzata è a stallazione di PCBA in u chassis deformatu.U stress di l'installazione provoca danni è rotture di i cavi di cumpunenti (in particulare IC di alta densità cum'è BGS è cumpunenti di superficia), fori di relè di PCB multistrati è linee di cunnessione interna è pads di PCB multistrati.À u warpage ùn risponde micca à i requisiti di u PCBA o di u quadru rinfurzatu, u designer deve cooperà cù u tecnicu prima di a stallazione in u so arcu (torcia) per piglià o cuncepisce misure "pad" efficace.

2. Analisi

a.Trà i cumpunenti capacitivi di chip, a probabilità di difetti in i condensatori di chip di ceramica hè a più alta, principalmente i seguenti.

b.L'incurvazione è a deformazione di PCBA causate da u stress di l'installazione di fasci di fili.

c.A flatness di PCBA dopu a saldatura hè più grande di 0,75%.

d.Disegnu asimmetricu di pads à e duie estremità di condensatori di chip ceramica.

e.Pads di utilità cù tempu di saldatura più grande di 2 s, temperatura di saldatura più alta di 245 ℃, è tempi di saldatura totali chì superanu u valore specificatu di 6 volte.

f.Differenti coefficienti di espansione termica trà u condensatore di chip ceramicu è u materiale PCB.

g.U disignu di PCB cù fori di fissazione è condensatori di chip di ceramica troppu vicinu l'un à l'altru provoca stress quandu si fissanu, etc.

h.Ancu s'è u condensatore di chip ceramica hà a stessa dimensione di pad nantu à u PCB, se a quantità di saldatura hè troppu, aumenterà a tensione di tensione in u condensatore di chip quandu u PCB hè curvatu;a quantità curretta di saldatura deve esse 1/2 à 2/3 di l'altezza di l'estremità di saldatura di u condensatore di chip

i.Qualchese stress meccanicu o termicu esternu pruvucarà crepe in i condensatori di chip di ceramica.

• Cracks causati da extrusion di a muntagna pick and place head vi mostra nantu à a superficia di u cumpunenti, di solitu cum'è un crack in forma tonda o mezza luna cù un cambiamentu di culore, in o vicinu à u centru di u capacitor.
• Cracks causati da paràmetri sbagliati di upick and place machineparàmetri.U capu di pick-and-place di u muntatore usa un tubu di aspirazione di vacuum o una pinza di centru per pusà u cumpunente, è a pressione eccessiva di l'asse Z pò rompe u cumpunente ceramicu.Se una forza abbastanza grande hè appiicata à u pick and place head in un locu altru ch'è l'area di u centru di u corpu ceramicu, u stress appiicatu à u condensatore pò esse abbastanza grande per dannà u cumpunente.
• A selezzione impropria di a dimensione di u chip pick è u locu di a testa pò causà cracking.Un picculu diametru pick and place head cuncentrarà a forza di piazzamentu durante u piazzamentu, facendu chì l'area più chjuca di u condensatore di chip ceramicu sia sottumessu à un stress più grande, risultatu in condensatori di chip ceramica cracked.
• A quantità inconsistente di saldatura pruducerà una distribuzione di stress inconsistente nantu à u cumpunente, è à una estremità a concentrazione di stress è cracking.
• A causa principale di i cracks hè a porosità è i cracks trà i strati di condensatori di chip di ceramica è u chip di ceramica.

3. Misure di suluzione.

Rinfurzà a screening di condensatori di chip di ceramica: I condensatori di chip di ceramica sò schermati cù un microscopiu acusticu di scansione di tipu C (C-SAM) è un microscopiu acusticu di scanning laser (SLAM), chì ponu schermu i condensatori ceramichi difettosi.