Causa è suluzione di a deformazione di u PCB Board

A distorsione di PCB hè un prublema cumuni in a produzzione di massa PCBA, chì avarà un impattu considerableu nantu à l'assemblea è a prova, risultatu in inestabilità di a funzione di u circuitu elettronicu, fallimentu di circuitu di circuitu / circuitu apertu.

I causi di a deformazione di PCB sò i seguenti:

1. Temperature di PCBA bordu chì passa furnace

Diversi circuiti di circuiti anu una tolleranza massima di calore.Quandu ufornu di riflussutemperatura hè troppu altu, più altu chè u valore massimu di u circuit board, si pruvucarà u bordu à addolciri e causari deformation.

2. Causa di PCB bordu

A pupularità di a tecnulugia senza piombo, a temperatura di u furnace hè più altu ch'è quellu di u piombu, è i requisiti di a tecnulugia di piombu sò più alti è più altu.U più bassu u valore TG, u più facilmente u circuit board si deforma durante u furnace.U più altu u valore TG, u più caru serà u bordu.

3. PCBA board size and number of boards

Quandu u circuit board hè finitusaldatrice a riflusso, hè generalmente pusatu in a catena per a trasmissione, è e catene in i dui lati servenu cum'è punti di supportu.A dimensione di u circuit board hè troppu grande o u numeru di boards hè troppu grande, risultatu in a depressione di u circuit board versu u puntu mediu, risultatu in deformazione.

4. Spessore di bordu PCBA

Cù u sviluppu di i prudutti elettronici in a direzzione di i picculi è magre, u grossu di u circuitu hè diventatu più diluente.U più diluente u circuit board hè, hè faciule per causà a deformazione di u bordu sottu l'influenza di a temperatura alta quandu a saldatura di reflow.

5. A prufundità di v-cut

V-cut distrughjerà a sub-struttura di u bordu.V-cut taglierà solchi nantu à u fogliu grande originale.Se a linea V-cut hè troppu prufonda, a deformazione di u PCBA serà causata.
I punti di cunnessione di strati nantu à u bordu PCBA

Circuit board d'oghje hè multi-layer board, ci sò assai di punti di cunnessione di perforazione, sti punti di cunnessione sò divisi in un foru attraversu, un foru cecu, un puntu di foru intarratu, questi punti di cunnessione limitanu l'effettu di l'espansione termica è a cuntrazione di u circuitu. , risultatu in a deformazione di u bordu.

Soluzioni:

1. Se u prezzu è u spaziu permettenu, sceglite PCB cun alta Tg o aumentate u spessore di PCB per ottene u megliu rapportu d'aspettu.

2. Design PCB ragiunate, l 'area di foglia d'azzaru duppiu-sided deve esse equilibratu, è a strata di ramu deve esse cupertu induve ùn ci hè micca circuitu, è cumparisce in forma di griglia à cresce a rigidità di PCB.

3. PCB hè pre-coccu prima di SMT à 125 ℃ / 4h.

4. Aghjustate l'attrezzatura o a distanza di clamping per assicurà u spaziu per l'espansione di riscaldamentu PCB.

5. Temperature di prucessu di saldatura u più bassu pussibule;Una distorsione ligera hè apparsa, pò esse piazzata in l'attrezzatura di posizionamentu, resettore di a temperatura, per liberà u stress, in generale risultati soddisfacenti seranu ottenuti.