1. BGA (array grid ball)
Display di cuntattu di ballò, unu di i pacchetti di tipu di superficia.Ball bumps sò fatti nantu à u spinu di u sustrato stampatu per rimpiazzà i pin in cunfurmità cù u metudu di visualizazione, è u chip LSI hè assemblatu nantu à a fronte di u sustrato stampatu è poi sigillatu cù resina modellata o metudu di potting.Questu hè ancu chjamatu bump display carrier (PAC).Pins pò esse più di 200 è hè un tipu di pacchettu utilizatu per LSI multi-pin.U corpu di u pacchettu pò ancu esse fattu più chjucu cà un QFP (pacchettu quad side pin flat).Per esempiu, un BGA 360-pin cù 1.5mm pin centers hè solu 31mm square, mentri un 304-pin QFP cù 0.5mm pin centers hè 40mm square.È u BGA ùn deve micca preoccupatu di a deformazione di pin cum'è u QFP.U pacchettu hè statu sviluppatu da Motorola in i Stati Uniti è hè statu aduttatu prima in i dispositi cum'è i telefunini portatili, è hè prubabile di diventà populari in i Stati Uniti per l'urdinatori persunali in u futuru.Inizialmente, a distanza di u centru di u pin (bump) di BGA hè 1.5mm è u numaru di pins hè 225. 500-pin BGA hè ancu sviluppatu da certi fabricatori LSI.u prublema di BGA hè l'ispezione di l'apparenza dopu à riflussu.
2. BQFP (pacchettu quadru pianu cù paraurti)
Un pacchettu quad flat cun bumper, unu di i pacchetti QFP, hà bumps (bumper) à i quattru anguli di u corpu di u pacchettu per impediscenu a curvatura di i pin durante u trasportu.I pruduttori di semiconduttori americani utilizanu stu pacchettu principalmente in circuiti cum'è microprocessori è ASIC.Distanza di u centru di Pin 0.635mm, u numeru di pin da 84 à 196 o più.
3. Bump solder PGA (butt joint pin grid array) Alias di superficia monte PGA.
4. C-(ceramica)
A marca di u pacchettu ceramicu.Per esempiu, CDIP significa ceramica DIP, chì hè spessu usata in a pratica.
5. Cerdip
Doppiu pacchettu in-linea di ceramica sigillatu cù vetru, utilizatu per ECL RAM, DSP (Processore di Segnale Digitale) è altri circuiti.Cerdip cù finestra di vetru hè utilizatu per EPROM di tippu di cancellazione UV è circuiti di microcomputer cù EPROM in l'internu.A distanza di u centru di u pin hè 2.54mm è u numeru di pin hè da 8 à 42.
6. Cerquad
Unu di i pacchetti di superficia, u QFP di ceramica cù underseal, hè utilizatu per imballà circuiti LSI logici cum'è DSP.Cerquad cù una finestra hè utilizatu per imballà circuiti EPROM.A dissipazione di u calore hè megliu cà i QFP di plastica, chì permettenu 1,5 à 2W di putenza in cundizioni naturali di raffreddamentu di l'aria.Tuttavia, u costu di u pacchettu hè da 3 à 5 volte più altu di i QFP di plastica.A distanza di u centru di Pin hè 1.27mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, etc. U numaru di pins varieghja da 32 à 368.
7. CLCC (portatore di chip à piombo ceramicu)
Ceramica piombo chip carrier cù pins, unu di u pacchettu superficia muntagna, i pins sò guidati da i quattru lati di u pacchettu, in forma di un ding.Cù una finestra per u pacchettu di EPROM tipu di cancellazione UV è circuitu microcomputer cù EPROM, etc.. Stu pacchettu hè ancu chjamatu QFJ, QFJ-G.
8. COB (chip à bordu)
U pacchettu Chip on board hè una di e tecnulugia di muntatura di chip nudi, u chip semiconductor hè muntatu nantu à u circuitu stampatu, a cunnessione elettrica trà chip è sustrato hè realizata da u metudu di cucitura di piombo, a cunnessione elettrica trà chip è sustrato hè realizata da u metudu di cucitura di piombo. , è hè cupartu di resina per assicurà a fiducia.Ancu COB hè a tecnulugia di muntatura di chip nuda più simplice, ma a so densità di pacchettu hè assai inferiore à a TAB è a tecnulugia di saldatura di chip invertita.
9. DFP (pacchettu duale flat)
Pacchettu piattu cù pin doppiu laterale.Hè l'alias di SOP.
10. DIC (pacchettu ceramicu duale in linea)
DIP ceramica (cù sigillo di vetru) alias.
11. DIL (doppiu in linea)
DIP alias (vede DIP).I pruduttori europei di semiconduttori utilizanu soprattuttu stu nome.
12. DIP (pacchettu duale in linea)
Doppiu pacchettu in linea.Unu di u pacchettu di cartuccia, i pins sò guidati da i dui lati di u pacchettu, u materiale di u pacchettu hà dui tipi di plastica è ceramica.DIP hè u pacchettu cartridge più populari, l'applicazioni includenu logica standard IC, memoria LSI, circuiti microcomputer, etc.. A distanza di u centru di u pin hè 2.54mm è u numaru di pins varieghja da 6 à 64. a larghezza di u pacchettu hè di solitu 15.2mm.certi pacchetti cù una larghezza di 7.52mm è 10.16mm sò chjamati skinny DIP è slim DIP rispettivamente.Inoltre, i DIP di ceramica sigillati cù vetru di puntu di fusione bassu sò ancu chjamati cerdip (vede cerdip).
13. DSO (doppiu picculu out-lint)
Un alias per SOP (vede SOP).Certi pruduttori di semiconductor utilizanu stu nome.
14. DICP (pacchettu di trasportatore di cinta doppia)
Unu di u TCP (tape carrier package).I pins sò fatti nantu à una cinta insulating è portanu fora da i dui lati di u pacchettu.A causa di l'usu di a tecnulugia TAB (saldatura automatica di u trasportatore di cinta), u prufilu di u pacchettu hè assai magre.Hè comunmente utilizatu per i LSI di driver LCD, ma a maiò parte di elli sò fatti apposta.Inoltre, un pacchettu di librettu LSI di memoria di 0,5 mm di spessore hè in sviluppu.In Giappone, u DICP hè chjamatu DTP secondu u standard EIAJ (Industria Elettronica è Macchinari di u Giappone).
15. DIP (pacchettu di trasportatore di cinta doppia)
U listessu cum'è sopra.U nome di DTCP in u standard EIAJ.
16. FP (pacchettu flat)
Pacchettu flat.Un alias per QFP o SOP (vede QFP è SOP).Certi pruduttori di semiconductor utilizanu stu nome.
17. flip-chip
Flip-chip.Una di e tecnulugii di imballaggio bare-chip in quale un bump metallicu hè fattu in l'area di l'elettrodu di u chip LSI è poi u bump metallicu hè saldatu à pressione à l'area di l'elettrodu nantu à u sustrato stampatu.L'area occupata da u pacchettu hè basicamente uguale à a dimensione di u chip.Hè u più chjucu è più sottile di tutte e tecnulugia di imballaggio.In ogni casu, se u coefficient di espansione termale di u sustrato hè diversu da quellu di u chip LSI, pò reagisce à l'articulazione è cusì affettà l'affidabilità di a cunnessione.Per quessa, hè necessariu di rinfurzà u chip LSI cù resina è aduprà un materiale di sustrato cù apprussimatamente u listessu coefficient di espansione termale.
18. FQFP (pacchettu quad flat à pitch fine)
QFP cù una piccula distanza di centru di pin, di solitu menu di 0,65 mm (vede QFP).Certi pruduttori di cunduttori utilizanu stu nome.
19. CPAC (trasportatore di array top pad globu)
Alias di Motorola per BGA.
20. CQFP (paquet quad fiat cù anellu di guardia)
Pacchettu Quad Fiat cù anellu di guardia.Unu di i QFP di plastica, i pin sò mascati cù un anellu di resina protettiva per prevene a curvatura è a deformazione.Prima di assemblà u LSI nantu à u sustrato stampatu, i pins sò tagliati da l'anellu di guardia è fatti in una forma d'ala di gabbia (L-shape).Stu pacchettu hè in produzzione di massa in Motorola, USA.A distanza di u centru di u pin hè di 0,5 mm, è u numeru massimu di pin hè di circa 208.
21. H-(cù dissipatore di calore)
Indica una marca cù dissipatore di calore.Per esempiu, HSOP indica SOP cù dissipatore di calore.
22. array di griglia di pin (tipu di muntagna in superficie)
U tipu di superficia PGA hè di solitu un pacchettu di cartuccia cù una lunghezza di pin di circa 3.4mm, è u tipu di superficia PGA hà una visualizazione di pin in u latu fondu di u pacchettu cù una lunghezza da 1.5mm à 2.0mm.Siccomu a distanza di u centru di u pin hè solu 1.27mm, chì hè a mità di a dimensione di u tipu di cartuccia PGA, u corpu di u pacchettu pò esse fattu più chjucu, è u numeru di pin hè più di quellu di u tipu di cartuccia (250-528), cusì hè u pacchettu utilizatu per a logica LSI à grande scala.I sustrati di u pacchettu sò sustrati ceramichi multistrati è sustrati di stampa di resina epossidica di vetru.A pruduzzione di pacchetti cù sustrati ceramichi multilayer hè diventata pratica.
23. JLCC (portatore di chip J-leaded)
Portachip in forma di J.Si riferisce à l'alias QFJ di CLCC in finestra è ceramica finestrata (vede CLCC è QFJ).Certi di i pruduttori di semi-conduttori utilizanu u nome.
24. LCC (Leadless chip carrier)
Portachip senza pin.Si riferisce à u pacchettu di superficia di muntagna in quale solu l'elettrodi nantu à i quattru lati di u sustrato ceramicu sò in cuntattu senza pin.U pacchettu IC d'alta velocità è di alta frequenza, cunnisciutu ancu QFN ceramicu o QFN-C.
25. LGA (array di griglia di terra)
Cuntattate u pacchettu di visualizazione.Hè un pacchettu chì hà una matrice di cuntatti in u latu fondu.Quandu assemblatu, pò esse inseritu in u socket.Ci sò 227 cuntatti (distance centru 1.27mm) è cuntatti 447 (distanza centru 2.54mm) di LGA ceramica, chì sò usati in circuiti LSI logici d'alta velocità.LGA ponu accoglie più pin di input è output in un pacchettu più chjucu cà QFP.Inoltre, per via di a bassa resistenza di i cunduttori, hè adattatu per LSI d'alta veloce.In ogni casu, per via di a cumplessità è l'altu costu di fà sockets, ùn sò micca usati assai ora.A dumanda per elli hè prevista per aumentà in u futuru.
26. LOC (lead on chip)
A tecnulugia di imballaggio LSI hè una struttura in quale l'estremità frontale di u quadru di piombo hè sopra à u chip è una unione di saldatura bumpy hè fatta vicinu à u centru di u chip, è a cunnessione elettrica hè fatta da cucitura di i cavi.Paragunatu à a struttura originale induve u quadru di piombu hè situatu vicinu à u latu di u chip, u chip pò esse allughjatu in u stessu pacchettu di dimensione cù una larghezza di circa 1mm.
27. LQFP (pacchettu quad flat low profile)
Thin QFP si riferisce à QFP cù un spessore di corpu di pacchettu di 1,4 mm, è hè u nome utilizatu da l'Associazione di l'Industria di Macchine Elettroniche Giapponesi in cunfurmità cù e novi specificazioni di fattore di forma QFP.
28. L-QUAD
Unu di i QFP ceramichi.U nitruru d'aluminiu hè utilizatu per u sustrato di u pacchettu, è a conduttività termale di a basa hè 7 à 8 volte più altu ch'è quella di l'ossidu d'aluminiu, chì furnisce una dissipazione di calore megliu.U quadru di u pacchettu hè fattu di ossidu d'aluminiu, è u chip hè sigillatu da u metudu di potting, cusì suppressing the cost.Hè un pacchettu sviluppatu per a logica LSI è pò accoglie u putere W3 in cundizioni naturali di rinfrescante di l'aria.I pacchetti 208-pin (0.5mm center pitch) è 160-pin (0.65mm center pitch) per a logica LSI sò stati sviluppati è sò stati messi in produzzione di massa in uttrovi 1993.
29. MCM (modulu multi-chip)
Modulu multi-chip.Un pacchettu in quale parechji chips semiconduttori nudi sò assemblati nantu à un sustrato di cablaggio.Sicondu u materiale di sustrato, pò esse divisu in trè categurie, MCM-L, MCM-C è MCM-D.MCM-L hè un assemblea chì usa u solitu sustrato stampatu multilayer di resina epossidica di vetru.Hè menu densu è menu costu.MCM-C hè un cumpunente chì usa a tecnulugia di film grossu per furmà cablaggi multistrati cù ceramica (alumina o vitroceramica) cum'è sustrato, simili à i IC ibridi di film grossu chì utilizanu sustrati ceramici multistrati.Ùn ci hè micca una diferenza significativa trà i dui.A densità di cablaggio hè più altu ch'è quellu di MCM-L.
MCM-D hè un cumpunente chì usa a tecnulugia di film sottile per furmà filamenti multistrati cù ceramica (alumina o nitruru d'aluminiu) o Si è Al cum'è sustrati.A densità di cablaggio hè u più altu trà i trè tippi di cumpunenti, ma u costu hè ancu altu.
30. MFP (mini pacchettu flat)
Picculu pacchettu pianu.Un alias per plastica SOP o SSOP (vede SOP è SSOP).U nomu usatu da certi pruduttori di semiconductor.
31. MQFP (pacchettu metricu quad flat)
Una classificazione di QFP secondu u standard JEDEC (Comitatu di Dispositivi Elettronici Joint).Si riferisce à u QFP standard cù una distanza centrale di pin di 0,65 mm è un grossu di u corpu di 3,8 mm à 2,0 mm (vede QFP).
32. MQUAD (quad metal)
Un pacchettu QFP sviluppatu da Olin, USA.A basa è a tappa sò fatti d'aluminiu è sigillati cù adesivo.Pò permette 2.5W ~ 2.8W di putenza in cundizioni naturali di raffreddamentu di l'aria.Nippon Shinko Kogyo hè statu licenziatu per inizià a produzzione in u 1993.
33. MSP (mini pacchettu quadru)
QFI alias (vede QFI), in u primu stadiu di u sviluppu, soprattuttu chjamatu MSP, QFI hè u nome prescrittu da l'Associu di l'Industria di Macchine Elettroniche di Giappone.
34. OPMAC (portatore di array pad sopra modellatu)
Supportu di display di bump sigillante in resina stampata.U nome utilizatu da Motorola per a sigillatura di resina stampata BGA (vede BGA).
35. P-(plastica)
Indica a notazione di u pacchettu di plastica.Per esempiu, PDIP significa plastica DIP.
36. PAC (transporter array pad)
Bump display carrier, alias di BGA (vede BGA).
37. PCLP (pacchetto senza piombo di circuitu stampatu)
Pacchettu senza filu di circuitu stampatu.A distanza di u centru di Pin hà duie specificazioni: 0.55mm è 0.4mm.Attualmente in u stadiu di sviluppu.
38. PFPF (pacchettu pianu di plastica)
Pacchettu pianu di plastica.Alias per QFP plastica (vede QFP).Certi pruduttori LSI utilizanu u nome.
39. PGA (array grid pin)
Pacchettu Pin array.Unu di i pacchetti di cartuccia in quale i pins verticali in u latu di fondu sò disposti in un mudellu di visualizazione.In fondu, i sustrati ceramichi multilayer sò usati per u sustrato di pacchettu.In i casi induve u nome di u materiale ùn hè micca specificamente indicatu, a maiò parte sò PGA di ceramica, chì sò usati per circuiti LSI logici à grande velocità è grande.U costu hè altu.I centri di Pin sò tipicamenti 2.54mm apartu è i pin counts varienu da 64 à circa 447. Per riduce u costu, u sustrato di u pacchettu pò esse rimpiazzatu da un sustrato stampatu epossicu di vetru.Plastica PG A cù 64 à 256 pins hè ancu dispunibule.Ci hè ancu un tipu di montura in superficia corta di pin PGA (touch-solder PGA) cù una distanza centrale di pin di 1.27mm.(Vede u tipu di superficia PGA).
40. Piggy back
Pacchettu imballatu.Un pacchettu ceramicu cù un socket, simile in forma à un DIP, QFP, o QFN.Adupratu in u sviluppu di i dispusitivi cù microcomputers per valutà l'operazioni di verificazione di u prugramma.Per esempiu, l'EPROM hè inseritu in u socket per debugging.Stu pacchettu hè basicamente un pruduttu persunalizatu è ùn hè micca largamente dispunibule in u mercatu.
Tempu di Post: 27-May-2022