1. Assemblea di superficia preferita è cumpunenti crimping
Cumpunenti di assemblea di superficia è cumpunenti di crimping, cù una bona tecnulugia.
Cù u sviluppu di a tecnulugia di imballaggio di cumpunenti, a maiò parte di i cumpunenti ponu esse acquistati per e categurie di pacchetti di saldatura di riflussu, cumprese i cumpunenti plug-in chì ponu utilizà a saldatura di riflussu.Se u disignu pò ottene l'assemblea di a superficia completa, migliurà assai l'efficienza è a qualità di l'assemblea.
I cumpunenti di stamping sò principalmente connettori multi-pin.Stu tipu di imballaggio hà ancu una bona manufacturability è affidabilità di cunnessione, chì hè ancu a categuria preferita.
2. Pigliendu a superficia di l'assemblea di PCBA cum'è l'ughjettu, a scala di imballaggio è u spaziu di pin sò cunsiderate cum'è un sanu
Scala di imballaggio è spaziatura di pin sò i fatturi più impurtanti chì afectanu u prucessu di tutta a tavola.Nantu à a premessa di selezzione di cumpunenti di l'assemblea di a superficia, un gruppu di pacchetti cù proprietà tecnologiche simili o adattati per a stampa di pasta di maglia d'acciaio di un certu spessore deve esse sceltu per PCB cù dimensioni specifiche è densità di assemblea.Per esempiu, bordu di u telefuninu, u pacchettu sceltu hè adattatu per a stampa di pasta di saldatura cù una maglia d'acciaio di 0,1 mm di spessore.
3. Accurtà u percorsu prucessu
A più corta u percorsu di u prucessu, più alta hè l'efficienza di a produzzione è più affidabile a qualità.U disignu ottimali di u prucessu di prucessu hè:
Saldatura à riflussu unicu latu;
Saldatura à riflussu à doppia faccia;
Saldatura à riflussu di doppia parte + saldatura à onda;
Saldatura à riflussu doppia latu + saldatura à onda selettiva;
Saldatura doppia riflussu laterale + saldatura manuale.
4. Optimize layout cumpunenti
Principiu Disegnu di layout di cumpunenti si riferisce principalmente à l'orientazione di u layout di i cumpunenti è u disignu di spazii.U layout di cumpunenti deve risponde à i requisiti di u prucessu di saldatura.Disposizione scientifica è ragiunate pò riduce l'usu di cattivi articuli di saldatura è arnesi, è ottimisà u disignu di a rete d'acciaio.
5. Cunsiderate u disignu di pad di saldatura, resistenza di saldatura è finestra di maglia d'acciaio
U disignu di u pad di saldatura, a resistenza di saldatura è a finestra di a rete d'acciaio determina a distribuzione attuale di pasta di saldatura è u prucessu di furmazione di l'unione di saldatura.A coordinazione di u disignu di u pad di saldatura, a resistenza di saldatura è a rete d'acciaio ghjoca un rolu assai impurtante in a migliurà a velocità di saldatura.
6. Focus nantu à u novu imballaggio
Chjamatu novu imballaggio, ùn hè micca cumplettamente si riferisce à u novu imballaggio mercatu, ma si riferisce à a so propria cumpagnia ùn hà micca sperienza in l'usu di quelli pacchetti.Per l'impurtazione di novi pacchetti, deve esse realizatu a validazione di u prucessu di batch.L'altri ponu aduprà, ùn significa micca chì pudete ancu aduprà, l'usu di a premessa deve esse fattu esperimenti, capiscenu e caratteristiche di u prucessu è u spettru di u prublema, maestru di e contramisure.
7. Focus nantu à BGA, condensatore di chip è oscillator di cristallo
BGA, condensatori di chip è oscillatori di cristalli sò cumpunenti tipici sensibili à u stress, chì deve esse evitati quantu pussibule in a deformazione di curvatura di PCB in saldatura, assemblea, turnover di attellu, trasportu, usu è altri ligami.
8. Studià i casi per migliurà e regule di cuncepimentu
E regule di cuncepimentu di fabricabilità sò derivate da a pratica di produzzione.Hè di grande significatu per ottimisà continuamente è perfezzione e regule di cuncepimentu secondu l'occurrence cuntinuu di casi di assemblea o fallimentu poveri per migliurà u disignu di fabricabilità.
Tempu di Postu: Dec-01-2020