I. U pad overlap
1. U overlap di pads (in più di pads pasta superficia) significa chì l 'overlap di buchi, in u prucessu di drilling vi purtari a drill bit ruttu per via di multiple drilling in un locu, risultatu in danni à u pirtusu.
2. Tavola multilayer in dui buchi si sovrapponenu, cum'è un pirtusu per u discu d'isolamentu, un altru pirtusu per u discu di cunnessione (pads di fiori), cusì chì dopu avè tiratu fora u rendiment negativu per u discu d'isolamentu, risultatu in scrap.
II.L'abusu di a strata grafica
1. In qualchi strata gràfica à fà qualchi cunnizzione inutile, urigginariamenti quattru-layer bordu ma cuncepitu più di cinque strati di a linea, cusì chì a causa di malintesi.
2. Design à salvà tempu, u prugrammu Protel, per esempiu, à tutti i strati di a linia cù strata Board à disegnà, è strata Board à scratch la ligna etichetta, tantu ca quandu i dati drawing light, perchè u stratu Board ùn hè statu sceltu, mancava a cunnessione è ruttura, o sarà short-circuited per via di l 'scelta di strata Board di a linea etichetta, cusì u disignu di mantene l' integrità di a strata gràfica è chjaru.
3. Contra u disignu cunvinziunali, cum'è u disignu di a superficia di cumpunenti in u stratu Bottom, u disignu di a superficia di saldatura in u Top, risultatu in inconvenience.
III.U caratteru di u locu caòticu
1. U caratteru copre pads SMD solder lug, à u bordu stampatu à traversu test è cumpunenti saldatura inconvenience.
2. U disignu di u caratteru hè troppu chjucu, pruvucannu difficultà in umacchina di stampa di schermustampa, troppu grande per fà chì i caratteri si sovrapponenu, difficiuli di distingue.
IV.I paràmetri di apertura di pad unilaterale
1. I pads unilaterali sò generalmente micca perforati, se u pirtusu deve esse marcatu, a so apertura deve esse designata à cero.Se u valore hè cuncepitu in modu chì quandu i dati di perforazione sò generati, sta pusizioni appare in i coordenadas di u pirtusu, è u prublema.
2. I pads unilaterali cum'è a perforazione deve esse marcatu apposta.
V. Cù u bloccu di riempimentu per disegnà pads
Cù filler block drawing pad in u disignu di a linea pò passà u cuntrollu DRC, ma per u processu ùn hè micca pussibule, cusì u pad di classi ùn pò micca generà direttamente dati di resistenza di saldatura, quandu nantu à a resistenza di saldatura, l'area di bloccu di filler serà cuperta da u solder resiste, risultatu in difficultà di saldatura di u dispusitivu.
VI.A capa di terra elettrica hè ancu un pad di fiore è hè cunnessu à a linea
Perchè u fornimentu di energia cuncepitu cum'è un modu di pad di fiori, a capa di terra è l'imaghjini attuale nantu à u bordu stampatu hè u cuntrariu, tutte e linee di cunnessione sò linii isolati, chì u designer deve esse assai chjaru.Quì da u modu, drawing parechji gruppi di putenza o di parechji linea isolamentu di terra deve esse attenti à ùn lascià un gap, cusì chì i dui gruppi di putenza short-circuit, nè pò causari a cunnessione di l 'area bluccatu (cusì chì un gruppu di u putere hè separatu).
VII.U livellu di prucessu ùn hè micca chjaramente definitu
1. Un disignu panel unicu in a capa TOP, cum'è ùn aghjunghje una discrizzione di u pusitivu è negativu fà, forsi fattu fora di u bordu muntatu nant'à u dispusitivu è micca bè saldatura.
2. per esempiu, un disignu bordu di quattru-layer usendu TOP mid1, mid2 fondu quattru strati, ma u prucessu ùn hè micca postu in questu ordine, chì deve esse struzzioni.
VIII.U disignu di u bloccu di riempimentu troppu o un bloccu di riempimentu cù una linea di riempimentu assai sottile
1. Ci hè una perdita di dati drawing light generatu, dati drawing light ùn hè cumpleta.
2. Perchè u bloccu di riempimentu in u processu di dati di disegnu di luce hè utilizatu ligna per linea per disegnà, per quessa, a quantità di dati di disegnu di luce prodotta hè abbastanza grande, hà aumentatu a difficultà di trasfurmazioni di dati.
IX.U cuscinettu di u dispusitivu di superficia hè troppu cortu
Questu hè per a prova attraversu è attraversu, per un dispositivu di superficia troppu densu, a distanza trà i so dui pedi hè abbastanza chjuca, u pad hè ancu abbastanza sottile, l'agulla di prova di installazione, deve esse su è giù (sinistra è diritta) pusizioni sfagliata, cume u disignu pad hè troppu cortu, ancu s'ellu ùn affetta micca a stallazione di u dispusitivu, ma farà l'agulla di prova sbagliata micca pusizioni aperta.
X. U spaziu di griglia di grande area hè troppu chjucu
A cumpusizioni di a linea di griglia di grande area cù a linea trà u bordu hè troppu chjucu (menu di 0,3 mm), in u prucessu di fabricazione di u circuitu stampatu, u prucessu di trasferimentu di figura dopu à u sviluppu di l'ombra hè faciule per pruduce assai film rottu. attaccatu à u bordu, risultatu in linee rotte.
XI.A foglia di cobre di grande area da u quadru esternu di a distanza hè troppu vicinu
Large area foglia di ramu da u quadru esternu deve esse almenu 0.2mm spacing, perchè in a forma di fresatura, cum'è fresatura à u fogliu di ramu hè facile à causari lamina di ramu warping è causatu da u prublema di resistenza solder off.
XII.A forma di u disignu di u cunfini ùn hè micca chjaru
Certi clienti in Mantene u stratu, u stratu di u bordu, u Top over layer, etc. sò stati disignati in una linea di forma è queste linee di forma ùn si sovrapponenu, chì risultanu in i fabricatori di pcb difficili per determinà quale linea di forma prevalerà.
XIII.Disegnu graficu irregolare
U stratu di placcatura irregolare quandu u graficu di placcatura affetta a qualità.
XIV.L'area di posa di ramu hè troppu grande quandu l'applicazione di e linee di griglia, per evità a bolla SMT.
Tempu di posta: 07-Jan-2022