Introduzione à u rolu di u fornu di reflow

Riflussufornuhè a tecnulugia di prucessu principale in SMT, a qualità di saldatura di reflow hè a chjave per l'affidabilità, affetta direttamente l'affidabilità di u rendiment è i benefici ecunomichi di l'equipaggiu elettronicu, è a qualità di saldatura dipende da u metudu di saldatura utilizatu, materiali di saldatura, tecnulugia di prucessu di saldatura è saldatura. equipaggiu.

Chì ghjèmacchina di saldatura SMT?

A saldatura di reflow hè unu di i trè prucessi principali in u prucessu di piazzamentu.A saldatura di riflussu hè principalmente usata per saldarà u circuitu chì hè statu muntatu cumpunenti, affittendu u riscaldamentu per fonde a pasta di saldatura per fà i cumpunenti SMD è i pads di u circuitu di fusione di saldatura inseme, è dopu à traversu u rinfrescante di saldatura di riflussu per rinfriscà a pasta di saldatura. solidificà i cumpunenti è i pads inseme.Ma a maiò parte di noi capisce a macchina di saldatura di reflow, vale à dì, à traversu a saldatura di reflow hè parti di PCB saldatura cumpletata una macchina, hè attualmente una gamma assai larga di applicazioni, in fondu a maiò parte di a fabbrica di l'elettronica serà usata, per capisce a saldatura di reflow, prima. à capisce u prucessu SMT, di sicuru, in termini layman hè a saldatura, ma u prucessu di saldatura reflow soldering hè furnitu da una temperatura raghjone, chì hè, a curve temperature furnace.

U rolu di u fornu di reflow

U rolu di reflow hè i cumpunenti di chip installati in u circuitu di circuitu mandatu in a camera di reflow, dopu à alta temperatura per esse usatu per saldà i cumpunenti di chip di a pasta di saldatura à traversu l'aria calda alta temperatura per furmà un prucessu di cambiamentu di temperatura di reflow funnu, cusì chì u cumpunenti chip è pads circuit board cumminati, è poi rinfriscà inseme.

Funzioni di a tecnulugia di saldatura Reflow

1. I cumpunenti sò sottumessi à una piccula scossa termale, ma qualchì volta dà u dispusitivu un stress termale più grande.

2. Solu in i parti necessarii di l'applicazione di pasta di saldatura, pò cuntrullà a quantità di applicazione di pasta di saldatura, pò evità a generazione di difetti cum'è ponte.

3. A tensione di a superficia di a saldatura fusa pò corriggerà a piccula deviazione di a pusizione di piazzamentu di i cumpunenti.

4. A fonte di calore di u calore locale pò esse usata in modu chì i prucessi di saldatura diffirenti ponu esse utilizati per a saldatura nantu à u stessu sustrato.

5. L'impurità sò generalmente micca mischiate in u solder.Quandu si usa a pasta di saldatura, a cumpusizioni di a saldatura pò esse mantinuta currettamente.

NeoDen IN6Funzioni di u fornu di riflussu

Cuntrolla intelligente cù sensore di temperatura di alta sensibilità, a temperatura pò esse stabilizzata in + 0,2 ℃.

Alimentazione domestica, cunvene è pratica.

NeoDen IN6 furnisce una saldatura di riflussu efficace per i fabricatori di PCB.

U novu mudellu hà evitatu a necessità di un riscaldatore tubulare, chì furnisce una distribuzione uniforme di a temperaturain tuttu u fornu di riflussu.Soldendu i PCB in cunvezione uniforme, tutti i cumpunenti sò riscaldati à u listessu ritmu.

A temperatura pò esse cuntrullata cù una precisione estrema - l'utilizatori ponu indicà u calore in 0,2 ° C.

U disignu implementa una piastra di riscaldamentu in lega d'aluminiu chì aumenta l'efficienza energetica di u sistema.U sistema di filtrazione di u fumu internu migliurà a prestazione di u pruduttu è riduce ancu l'output dannosu.