Classificazione di u materiale di u substratu di u PCB Board

Parechje varietà di sustrati utilizati per i PCB, ma largamente divisu in duie categurie, à dì materiali di sustrato inorganicu è materiali di sustrato organico.

Materiali sustrati inorganici

U sustrato inorganicu hè principalmente piastre di ceramica, u materiale di sustrato di circuitu ceramicu hè 96% allumina, in u casu di esigenza di un sustrato d'alta resistenza, u materiale d'alumina puro 99% pò esse usatu, ma difficultà di trasfurmazioni di allumina d'alta purezza, u tassu di rendiment hè bassu, cusì u usu di prezzu alumina pura hè altu.L'ossidu di berilliu hè ancu u materiale di sustrato ceramicu, hè l'ossidu di metallu, hà boni proprietà d'insulazione elettrica è una conduttività termale eccellente, pò esse usatu cum'è sustrato per circuiti d'alta densità di putenza.

I sustrati di circuiti ceramichi sò principarmenti usati in circuiti integrati ibridi di film grossu è sottile, circuiti di micro-assemblage multi-chip, chì anu i vantaghji chì i sustrati di circuitu di materiale urganicu ùn ponu micca currispondenu.Per esempiu, u CTE di u sustrato di u circuitu di ceramica pò currisponde à u CTE di l'alloghji LCCC, cusì una bona affidabilità di a saldatura serà ottenuta quandu si assemble i dispositi LCCC.Inoltre, i sustrati ceramichi sò adattati per u prucessu di evaporazione di vacuum in a fabricazione di chip perchè ùn emettenu micca una grande quantità di gasi adsorbiti chì causanu una diminuzione di u nivellu di vacuum ancu quandu si riscaldanu.Inoltre, i sustrati ceramichi anu ancu una resistenza à a temperatura alta, una bona finitura di a superficia, una alta stabilità chimica, hè u sustrato di circuitu preferitu per i circuiti ibridi di film grossu è sottile è circuiti di micro-assemblea multi-chip.In ogni casu, hè difficiule di trasfurmà in un sustrato grande è pianu, è ùn pò micca esse fattu in una struttura di stampa di stampa multi-pezzi cumminata per risponde à i bisogni di a produzzione automatizata Inoltre, per via di a grande constante dielettrica di materiali ceramichi, cusì ùn hè ancu adattatu per i sustrati di circuitu d'alta veloce, è u prezzu hè relativamente altu.

Materiali sustrati organici

I sustrati organici sò fatti di materiali di rinfurzà cum'è tela di fibra di vetru (carta di fibra, mat di vetru, etc.), impregnated with resin binder, seccu in un biancu, poi cupertu cù foglia di ramu, è fatta da alta temperatura è pressione.Stu tipu di sustrato hè chjamatu laminatu copper-clad (CCL), cumunimenti cunnisciuti cum'è pannelli copper-clad, hè u materiale principale per a fabricazione di PCB.

CCL assai variità, s'è u materiale di rinfurzà usatu à dividinu, pò esse divisu in carta-basatu, fibra di vetru-basatu panni, basi cumposti (CEM) è metallu-basatu quattru categorie;secondu u legante di resina urganica utilizata per dividisce, è pò esse divisu in resina fenolica (PE) resina epossidica (EP), resina polyimide (PI), resina polytetrafluoroethylene (TF) è resina polyphenylene etere (PPO);se u sustrato hè rigidu è flexible per dividisce, è pò esse divisu in CCL rigidu è CCL flexible.

Attualmente largamente utilizatu in a produzzione di PCB à doppia faccia hè u sustrato di circuitu di fibra di vetru epossidica, chì combina i vantaghji di a bona forza di a fibra di vetru è a tenacità di resina epossidica, cù una bona forza è duttilità.

U sustrato di circuitu di fibra di vetru epossidica hè fattu da prima infiltrazione di resina epossidica in u tela di fibra di vetru per fà u laminatu.À u listessu tempu, si aghjunghjenu altri sustanzi chimichi, cum'è agenti curativi, stabilizzatori, agenti anti-inflamabili, adesivi, etc. Allora u fogliu di ramu hè incollatu è pressatu nantu à unu o i dui lati di u laminatu per fà una fibra di vetru epossidica di ramu. laminatu.Pò esse usatu per fà diversi PCB unilaterali, bifacciali è multistrati.