prucessu di usu bordu PCBA, ci sarà à spessu u fenomenu di pad off, soprattuttu in u tempu di riparà bordu PCBA, quandu cù un ferru di saldatura, hè assai fàciule à line pad fora di u fenomenu, fabbrica PCB deve esse quantu à trattà?In questu documentu, i mutivi di u pad off qualchi analisi.
1. Prublemi di qualità di u piattu
A causa di a lamina di rame laminata rivestita di rame è a resina epossidica trà l'aderenza di l'aderenza di resina hè relativamente povera, vale à dì, ancu s'è una grande area di foglia di rame di u fogliu di rame di u circuitu hè pocu riscaldata o sottu forza meccanica, hè assai Facile da separà da a resina epossidica chì risulta in pads off o foglia di rame off è altri prublemi.
2. L'impattu di e cundizioni di almacenamentu di u circuitu
Affettatu da u clima o di u almacenamentu longu in un locu umitu, l'assorbimentu di l'umidità di a scheda PCB porta à troppu umidità, per ottene l'effettu di saldatura desideratu, saldatura di patch per cumpensà u calore pigliatu per via di l'evaporazione di l'umidità, a temperatura di saldatura è u tempu. duveria esse allargata, tali cundizioni di saldatura sò propensi à causari a lamina di rame di circuitu è a delaminazione di resina epossidica, cusì a pianta di trasfurmazioni di PCB deve attente à l'umidità di l'ambiente quandu si guarda a scheda PCB.
3. Problemi di saldatura di ferru di saldatura
Generale PCB bordu adesione pò scuntrà a saldatura ordinariu, ùn ci sarà micca pad off fenomenu, ma i prudutti ilittronica sò giniralmenti pussibili à riparà, a riparazione hè generalmente usata saldatura di saldatura di saldatura, per via di l'alta temperatura lucale di u saldatore spessu righjunghji 300- 400 ℃, risultatu in una temperatura lucale instantaneous altu di u pad, a saldatura di a resina sottu à u fogliu di ramu da a temperatura alta caduta, l'apparizione di u pad off.Soldering ferru dismantling hè dinù facile à a testa di ferru saldatura incidentale nantu à a forza fisica di u discu di saldatura, chì porta dinù à a causa di u pad off.
Caratteristiche diFornu NeoDen IN12C Refow
1. Sistema di filtrazione di fume di saldatura integrata, filtrazione efficace di gasi dannosi, bella apparenza è prutezzione di l'ambiente, più in linea cù l'usu di l'ambiente high-end.
2. U sistema di cuntrollu hà e caratteristiche di alta integrazione, risposta puntuale, bassa rata di fallimentu, mantenimentu faciule, etc.
3. Disegnu di u modulu di riscaldamentu unicu, cun cuntrollu di temperatura d'alta precisione, distribuzione uniforme di temperatura in l'area di compensazione termale, alta efficienza di compensazione termica, cunsumu d'energia bassu è altre caratteristiche.
4. U disignu di prutezzione insulation calori, a temperatura di cunchiglia pò esse effittivamenti cuntrullati.
5. Pudete almacenà 40 schedari di travagliu.
6. Finu à a visualizazione in tempu reale di 4 vie di a curva di temperatura di a saldatura di a superficia di u PCB.
7. liggeru, miniaturizazione, disegnu industriale prufessiunale, scenarii d'applicazione flexible, più umanu.
8. Risparmiu d'energia, bassu cunsumu di putenza, esigenze di supply supply bassu, l'electricità civili ordinali ponu scuntrà l'usu, paragunatu à i prudutti simili annu pò salvà i costi di l'electricità è poi cumprà 1 unità di stu pruduttu.
Tempu di post: Jul-11-2023