Requisiti di Processu di Trattamentu di PCB

PCB hè principarmenti à a trasfurmazioni di l'alimentazione di a scheda principale, u so prucessu di trasfurmazioni hè basicamente micca cumplicatu, principalmentemacchina SMTpiazzamentu,saldatrice a ondasaldatura, manuale plug-in, etc., bordu cuntrollu putenza in u prucessu di trasfurmazioni SMD, i principali esigenze prucessu sò i seguenti.
1.Power supply board hè u prucessu di circuitu di cuntrollu, cusì u bordu PCB ci vole à esse resistenti à esigenze altu temperature, u bisognu di prucessu senza piombo.
2.The valore resistenza temperature di i cumpunenti bisognu à scuntrà i bisogni stagno fusu di cumpunenti ilittronica (in generale, sopra 200 gradi à circa 50-100s, Z altu temperature sopra 250 gradi).
3.The pitch piazzamentu di cumpunenti ilittronica, u grande materiale è a distanza di u picculu materiale ùn pò esse menu cà 1mm, 0603 i seguenti cinque tipi di pitch deve esse più grande cà 0.3mm.
4.U latu trasmissioni di u bordu cuntrollu putenza ùn pò avè un lacuna.
5.The pad ùn pò hannu over line pirtusu, a periferia pad cumpunenti ùn pò hannu pirtusu stagno leakage, l 'imballu ci vole à cunfurmità à i bisogni di imballaggio dispusitivu di grande materiale.
Una parte di u tavulinu di cuntrollu di l'energia di u cliente hà esigenze di muntatura à doppia faccia, questu implica l'abilità pertinente di l'equipaggiu è a velocità di a linea di cambiamentu di a linea di produzzione, u flussu di prucessu di a muntatura à doppia faccia hè Una stampa di pasta di saldatura laterale - SMD -fornu di riflussusoldering - flip board - B side solder paste printing -SMT pick and place-Reflow soldering.

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Tempu di post: Aug-29-2022

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