Attualmente, a copia di PCB hè ancu chjamata clonazione di PCB, PCB reverse design, o PCB reverse R&D in l'industria.Ci hè parechje opinioni nantu à a definizione di copia di PCB in l'industria è l'accademia, ma ùn sò micca cumpletu.Se vulemu dà una definizione precisa di a copia di PCB, pudemu amparà da u laboratoriu di copia di PCB autoritariu in Cina: PCB copying Board, vale à dì, nantu à a premessa di i prudutti elettronichi esistenti è di circuiti, l'analisi inversa di i circuiti hè realizatu. Per mezu di a tecnulugia inversa di R & D, è i documenti PCB, documenti BOM, documenti schematic schema è documenti di produzzione di serigrafia PCB di i prudutti originali sò restaurati in un rapportu 1: 1, è dopu i pannelli è i cumpunenti di PCB sò fatti cù questi documenti tecnichi. è i ducumenti di pruduzzione Parts welding, flying pin test, circuit board debugging, una copia cumpleta di u mudellu di circuit board uriginale.Perchè i prudutti elettronichi sò tutti custituiti da ogni tipu di circuiti, l'inseme di dati tecnichi di qualsiasi prudutti elettronichi ponu esse estratti è i prudutti ponu esse copiati è clonati cù u prucessu di copia di PCB.
U prucessu di implementazione tecnica di a lettura di a scheda PCB hè simplice, vale à dì, a prima scansione di u circuitu per esse copiatu, registrà u locu detallatu di i cumpunenti, dopu smontà i cumpunenti per fà BOM è urganizà l'acquistu di materiale, dopu scansà a scheda bianca per piglià ritratti. , è poi li processanu da u software di lettura di u bordu per ripristinà i schedarii di disegnu di a scheda PCB, è poi mandà i schedarii PCB à a fabbrica di fabbricazione di piastra per fà tavule.Dopu chì i tavulini sò fatti, seranu acquistati I cumpunenti sò saldati à u PCB, è dopu pruvatu è debugged.
I passi tecnichi specifichi sò i seguenti:
Passu 1: uttene un PCB, prima registrate i mudelli, i paràmetri è e pusizioni di tutti i cumpunenti nantu à a carta, soprattuttu a direzzione di u diodu, u tubu à trè stadi è a tacca IC.Hè megliu piglià dui ritratti di u locu di l'elementu gasu cù una camera digitale.Avà u circuitu di circuitu PCB hè più è più avanzatu, è u triode diode nantu à questu ùn hè micca visibile.
Passu 2: Eliminate tutti i cumpunenti è stagnone da u foru di u pad.Pulite u PCB cù alcolu è mette in u scanner.Quandu u scanner hè scanning, hà bisognu di elevà ligeramente alcuni pixel di scanning per ottene una maghjina più chjara.Allora pulisce a capa superiore è a capa di fondu ligeramente cù carta di gasa d'acqua finu à chì a film di cobre hè brillanti, mette in u scanner, cuminciate Photoshop, è spazza i dui strati in culore.Innota chì u PCB deve esse situatu horizontalmente è verticalmente in u scanner, altrimente l'imaghjini scansati ùn pò micca esse usatu.
Passu 3: Aghjustate u cuntrastu è a luminosità di a tela per fà u cuntrastu trà a parte cù film di cobre è a parte senza film di cobre forte.Allora turnate l'imaghjini secundariu in biancu è neru per verificà se e linee sò chjaru.Se no, ripetite stu passu.S'ellu hè chjaru, salvà u disegnu cum'è top BMP è BOT BMP in formatu BMP biancu è neru.Se ci hè qualchì prublema cù u disegnu, pudete aduprà Photoshop per riparà è corregge.
U quartu passu: cunvertisce dui schedarii di furmatu BMP in i schedarii di furmatu PROTEL, è trasfiriri in dui strati in PROTEL.Sè u locu di PAD è VIA nantu à dui livelli basicamente coincide, mostra chì i primi passi sò assai boni, è s'ellu ci sò deviazioni, ripetiri u terzu passi.Allora a copia di a scheda PCB hè un travagliu assai paziente, perchè un pocu prublema affettarà a qualità è u gradu di currispundenza dopu a copia di u bordu.Passu 5: cunvertisce u BMP di a capa superiore à u PCB superiore.Prestate attenzione à cunvertisce à a capa di sita, chì hè a capa gialla.
Allora pudete tracciate a linea in a capa superiore, è postu u dispusitivu secondu u disegnu in u passu 2. Sguassate a strata di sita dopu à disegnu.Repetite finu à chì tutti i strati sò disegnati.
Passu 6: trasferisce in u top PCB è BOT PCB in Protel è combina in una figura.
Passu 7: aduprate a stampante laser per stampà a capa superiore è a capa inferiore nantu à una film trasparente (rapportu 1: 1), ma a film nantu à quella PCB, è paragunate s'ellu ci hè un errore.Sì avete ragiò, avete successu.
Hè natu un tavulinu di copia cum'è u tavulinu originale, ma era solu mezzu finitu.Avemu ancu bisognu di pruvà s'ellu u funziunamentu tecnicu elettronicu di u bordu hè u listessu cum'è quellu di u pianu originale.S'ellu hè u listessu, hè veramente fattu.
Nota: s'ellu hè una tavola multilayer, deve esse pulita cù cura à a capa interna, è ripetite i passi di copia da u passu 3 à u passu 5. Di sicuru, u nome di a figura hè ancu diversu.Si deve esse determinatu secondu u numeru di strati.In generale, a copia di a tavola à doppia faccia hè assai più simplice di quella di a tavola multilayer, è l'allinjamentu di u tavulinu multilayer hè propensu à esse imprecisu, cusì a copia di u tavulinu multilayer deve esse particularmente attentu è attentu (in quale u internu attraversu-bucu è u Hè faciule d'avè prublemi cù i fori passanti).
Metudu di copia di tavola doppia faccia:
1. Scansate a superficia superiore è bassa di u circuitu, è salvà dui ritratti BMP.
2. Aprite u prugramma di copia, cliccate "file" è "apri mappa di basa" per apre una maghjina scansata.Ingrandisce a schermu cù a pagina, vede u pad, appughjà PP per mette un pad, vede a linea, è appughjà PT per u percorsu Cum'è u disegnu di u zitellu, disegna una volta in stu software, è cliccate "salvate" per generà un schedariu B2P.
3. Cliccate "file" è "open bottom" torna à apre a mappa di culore scansed di un altru stratu;4. Cliccate "file" è "apre" torna à apre u schedariu B2P salvatu nanzu.Videmu u tavulinu novu copiatu, chì hè stacked on this picture - a stessa scheda PCB, i buchi sò in a listessa pusizione, ma a cunnessione di u circuitu hè diversu.Allora pressu "opzioni" - "Configurazione di strati", quì disattiveghjanu u circuitu è a serigrafia di a capa superiore di a visualizazione, lascendu solu vias multi-layer.5. I vias nantu à a capa superiore sò listessi cum'è quelli nantu à a capa di fondu.
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