Trattamentu di PCBA hè ancu cunnisciutu cum'è chip processing, più strata suprana hè chjamata SMT processing, SMT processing, cumpresi SMD, DIP plug-in, test post-saldatura è altri prucessi, u titulu di i pads ùn sò micca nantu à u stagnu hè principalmente in u U ligame di trasfurmazione SMD, una pasta piena di diversi cumpunenti di u bordu hè evolutu da una tavola di luce PCB, u tavulinu di luci PCB hà assai pads (piazzamentu di vari cumpunenti), through-hole (plug-in), i pads ùn sò micca stagno. attualmente accadutu A situazione hè menu, ma in SMT internu hè ancu una classa di prublemi di qualità.
Un prublemu di prucessu di qualità, hè liatu à esse multiple causi, in u prucessu di pruduzzione attuale, ci vole à esse basatu nantu spirienza pertinenti à verificà, unu da unu à scioglie, truvà a surgente di u prublema è di risolviri.
I. L'almacenamiento impropriu di PCB
In generale, a latta spray una settimana appariscerà l'ossidazione, u trattamentu di a superficia OSP pò esse almacenatu per 3 mesi, a piastra d'oru affundata pò esse almacenata per un bellu pezzu (attualmente tali prucessi di fabricazione di PCB sò soprattuttu).
II.Funzionamentu impropriu
Metudu di saldatura sbagliatu, micca abbastanza putere di riscaldamentu, micca abbastanza temperatura, micca abbastanza tempu di riflussu è altri prublemi.
III.I prublemi di cuncepimentu di PCB
U pad di saldatura è u metudu di cunnessione di a pelle di rame portanu à un riscaldamentu di pad inadegwate.
IV.U prublema di flussu
L'attività di u flussu ùn hè micca abbastanza, i pads di PCB è i cumpunenti elettronichi di saldatura ùn eliminanu micca u materiale d'ossidazione, u flussu di i pezzi di saldatura ùn hè micca abbastanza, risultatu in un poveru bagnamentu, u flussu in a polvera di stagno ùn hè micca cumplettamente agitata, fallimentu integratu in u flussu. (a pasta di saldatura torna à a temperatura tempu hè brevi)
V. PCB bordu stessu prublema.
Tavola PCB in a fabbrica prima di l'ossidazione di a superficia di u pad ùn hè micca trattatu
VI.Fornu di riflussuprublemi
U tempu di preriscaldamentu hè troppu cortu, a temperatura hè bassa, u stagnu ùn hè micca funnutu, o u tempu di preriscaldamentu hè troppu longu, a temperatura hè troppu alta, risultatu in fallimentu di l'attività di flussu.
Da i mutivi sopra, PCBA trasfurmazioni hè un tipu di travagliu ùn pò esse sloppy, ogni passu ci vole à esse rigurosu, altrimenti ci hè un gran numaru di prublemi di qualità in u testu di saldatura più tardi, allura vi causari un assai granni numeru di umanu, perditi finanziarii è materiali, cusì u prucessu PCBA prima di a prima prova è u primu pezzu di SMD hè necessariu.
Tempu di Post: 12-May-2022