Fabricazione di circuiti stampati

Ci sò cinque tecnulugia standard aduprate in a fabricazione di circuiti stampati.

1. Machining: Stu include drilling, punching e routing fori in u bordu di circuitu stampatu cù machini standard esistenti, oltri a tecnulugia novi cum'è laser è taglio jet acqua.A forza di u bordu deve esse cunsideratu quandu si tratta di aperture precise.I buchi chjuchi facenu stu metudu caru è menu affidabile per via di u rapportu d'aspettu ridutta, chì rende ancu difficiuli di placcatura.

2. Imaging: Stu passu trasferisce l'opera di circuitu à i strati individuali.I circuiti stampati unilaterali o bifacciali ponu esse stampati utilizendu tecniche simplici di stampa di serigrafia, creendu un mudellu basatu di stampa è incisione.Ma questu hà un limitu minimu di larghezza di linea chì pò esse rializatu.Per schede di circuiti fini è multistrati, tecniche di imaging otticu sò aduprate per a stampa di serigrafia, dip coating, elettroforesi, lamination roller, o roller coating liquidu.Nta l'ultimi anni, a tecnulugia d'imaghjini laser diretta è a tecnulugia di l'imaghjini di a valvula di cristalli liquidi sò ancu largamente usate.3.

3. laminazione: Stu prucessu hè principalmente usatu à fabricà pannelli multilayer, o sustrati per pannelli single / dual.I strati di pannelli di vetru impregnati di resina epossidica b-grade sò pressati cù una pressa idraulica per unisce i strati.U metudu di pressa pò esse stampa fridda, pressa calda, vacuum assisted pressure pot, o vacuum pressure pot, furnisce un cuntrollu strettu nantu à i media è u grossu.4.

4. Plating: In fondu un prucessu di metallizazione chì pò esse rializatu da prucessi chimichi bagnati cum'è plating chimicu è electrolytic, o da prucessi chimichi secchi cum'è sputtering è CVD.Mentre a placcatura chimica furnisce rapporti d'aspettu elevati è senza correnti esterni, furmendu cusì u core di a tecnulugia additiva, a placcatura elettrolitica hè u metudu preferitu per a metallizazione in massa.Sviluppi recenti cum'è i prucessi di galvanica offre una efficienza è una qualità più altu mentre riducendu a tassazione ambientale.

5. Incisione: U prucessu di caccià metalli indesiderati è dielectrics da un circuit board, sia seccu o bagnatu.L'uniformità di l'incisione hè una preoccupazione primaria in questa tappa, è sò sviluppate novi suluzioni di incisione anisotropica per espansione e capacità di l'incisione in linea fine.

Funzioni di a stampante automatica di stencil NeoDen ND2

1. Sistema di pusizioni ottica precisa

A fonte di luce in quattru vie hè regulabile, l'intensità di a luce hè regulabile, a luce hè uniforme, è l'acquistu di l'imaghjini hè più perfettu.

Una bona identificazione (cumpresi i punti di marca irregolari), adattatu per stagnatura, placcatura in rame, placcatura in oro, spruzzatura di stagno, FPC è altri tipi di PCB cù culori diffirenti.

2. Sistema squeegee intelligente

Configurazione programmabile intelligente, dui mutori diretti indipendenti guidati da squeegee, sistema di cuntrollu di pressione precisu integratu.

3. Alta efficienza è alta adattabilità sistema di pulizia stencil

U novu sistema di asciugatura assicura un cuntattu tutale cù u stencil.

Trè metudi di pulizia di seccu, umitu è ​​vacuum, è cumminazione libera pò esse sceltu;piastra di gomma morbida resistente à l'usura, pulizia accurata, smontaggio praticu, è lunghezza universale di carta.

4. Ispezione di qualità di stampa di pasta di saldatura 2D è analisi SPC

A funzione 2D pò detect rapidamente i difetti di stampa cum'è offset, menu stagnu, stampa mancante è stagna di cunnessione, è i punti di rilevazione ponu esse aumentati arbitrariamente.

U software SPC pò assicurà a qualità di stampa attraversu l'indice CPK di a macchina di analisi di campionu recullata da a macchina.