Ufornu di riflussuhè utilizatu per saldà i cumpunenti di chip SMT à u circuit board in l'equipaggiu di pruduzzioni di saldatura di prucessu SMT.U fornu di reflow si basa nantu à u flussu di l'aria calda in u fornu per spazzà a pasta di saldatura nantu à i giunti di saldatura di u circuitu di pasta di saldatura, in modu chì a pasta di saldatura hè tornata in stagno liquidu in modu chì i cumpunenti di chip SMT è u circuitu. sò saldati è saldati, è tandu reflow soldering U furnace hè rinfriscata à furmà ghjunti di solder, è a pasta di solder colloidal subisce una reazzione fisica sottu à un certu flussu d'aria alta temperatura per ottene l'effettu di saldatura di u prucessu SMT.
A saldatura in u fornu di reflow hè divisu in quattru prucessi.I circuiti di circuiti cù cumpunenti smt sò trasportati à traversu i rails di guida di u fornu di reflow attraversu a zona di preriscaldamentu, a zona di preservazione di u calore, a zona di saldatura è a zona di rinfrescante di u fornu di reflow rispettivamente, è dopu dopu a saldatura di reflow.I quattru zoni di temperatura di u furnace formanu un puntu di saldatura cumpletu.In seguitu, Guangshengde reflow soldering vi spiegà i principii di i quattru zoni temperature di u fornu reflow rispittivamenti.
Preheating hè di attivà a pasta di saldatura, è per evitari u rapidu riscaldamentu di alta temperatura durante l'immersione di stagnu, chì hè una azzione di riscaldamentu realizata per causà pezzi difettu.L'ughjettu di sta zona hè di calà u PCB à a temperatura di l'ambienti u più prestu pussibule, ma a tarifa di riscaldamentu deve esse cuntrullata in un intervallu adattatu.S'ellu hè troppu rapidu, u scossa termale accade, è u circuitu è i cumpunenti pò esse dannatu.S'ellu hè troppu lento, u solvente ùn evaporarà micca abbastanza.Qualità di saldatura.A causa di a velocità di riscaldamentu più veloce, a diferenza di temperatura in u fornu di reflow hè più grande in l'ultima parte di a zona di temperatura.Per impedisce u scossa termica da dannà i cumpunenti, a tarifa massima di riscaldamentu hè generalmente specificata cum'è 4 ℃ / S, è a tarifa crescente hè generalmente stabilita à 1 ~ 3 ℃ / S.
U scopu principale di a tappa di preservazione di u calore hè di stabilizzà a temperatura di ogni cumpunente in u furnace di reflow è di minimizzà a diferenza di temperatura.Dà abbastanza tempu in questa zona per fà chì a temperatura di u cumpunente più grande chjappà cù u cumpunente più chjucu, è per assicurà chì u flussu in a pasta di saldatura hè cumplettamente volatilizatu.À a fine di a seccione di preservazione di u calore, l'ossidi nantu à i pads, i palle di saldatura è i pins di cumpunenti sò eliminati sottu l'azzione di u flussu, è a temperatura di u circuitu tutale hè ancu equilibratu.Semu devi esse nutatu chì tutti i cumpunenti nantu à a SMA duveranu avè a stessa temperatura à a fine di sta rùbbrica, altrimenti, entra in a rùbbrica di reflow pruvucarà diversi fenomeni di soldering mali per via di a temperatura irregolare di ogni parte.
Quandu u PCB entra in a zona di reflow, a temperatura aumenta rapidamente per chì a pasta di saldatura righjunghji un statu fusu.U puntu di fusione di a pasta di saldatura di piombo 63sn37pb hè 183 ° C, è u puntu di fusione di a pasta di saldatura di piombo 96.5Sn3Ag0.5Cu hè 217 ° C.In questu spaziu, a temperatura di u calefactore hè stabilitu altu, perchè a temperatura di u cumpunente s'eleva rapidamente à a temperatura di u valore.A temperatura di u valore di a curva di riflussu hè generalmente determinata da a temperatura di u puntu di fusione di a saldatura è a temperatura di resistenza à u calore di u sustrato è i cumpunenti assemblati.In a sezione di reflow, a temperatura di saldatura varieghja secondu a pasta di saldatura utilizata.In generale, l'alta temperatura di u piombu hè 230-250 ℃, è a temperatura di u piombu hè 210-230 ℃.Se a temperatura hè troppu bassu, hè faciule di pruduce articuli friddi è insufficiente umidità;Se a temperatura hè troppu alta, a coca è a delaminazione di u sustrato di resina epossidica è di e parti di plastica sò prubabilmente accadute, è si formanu eccessivi cumposti di metalli eutettici, chì portanu à articuli di saldatura fragili, chì influenzerà a forza di saldatura.In l'area di saldatura di reflow, fate una attenzione particulari à u tempu di reflow per ùn esse troppu longu, per prevene i danni à u fornu di reflow, pò ancu causà funzioni mischiate di i cumpunenti elettronici o causanu u circuit board per esse brusgiatu.
In questu stadiu, a temperatura hè rinfriscata à sottu à a temperatura di a fase solida per solidificà e articuli di saldatura.U ritmu di rinfrescante affettarà a forza di a saldatura.Se a freccia di rinfrescante hè troppu lenta, pruvucarà a produzzione di cumposti di metalli eutettici eccessivi, è e strutture di granu grossi sò propensi à accade à i giunti di saldatura, chì calarà a forza di e articuli di saldatura.A velocità di rinfrescante in a zona di rinfrescante hè in generale di circa 4 ℃ / S, è a rata di rinfrescante hè di 75 ℃.pò.
Dopu à spazzola a pasta di saldatura è a muntagna di i cumpunenti di chip smt, u circuitu di circuitu hè trasportatu attraversu a guida di u fornu di saldatura di reflow, è dopu l'azzione di e quattru zoni di temperatura sopra à u fornu di saldatura di reflow, hè furmatu un circuitu cumpletu di saldatura.Questu hè u principiu di travagliu tutale di u fornu di reflow.
Tempu di posta: 29-lugliu-2020