1. Sfondate
A saldatura d'onda hè appiicata è riscaldata da saldatura fusa à i pin di cumpunenti.A causa di u muvimentu relative di a cresta di l'onda è di u PCB è a "stickiness" di a saldatura fusa, u prucessu di saldatura d'onda hè assai più cumplessu di a saldatura di reflow.Ci sò esigenze di spaziatura di pin, lunghezza di estensione di pin è dimensione di pad di u pacchettu per esse saldatu.Ci hè ancu esigenze per a direzzione di u layout, u spaziu è a cunnessione di i buchi di muntatura nantu à a superficia di a scheda PCB.In una parolla, u prucessu di saldatura d'onda hè relativamente poviru è esige alta qualità.U rendiment di saldatura dipende basicamente da u disignu.
2. esigenze Packaging
a.I cumpunenti di muntatura adattati per a saldatura d'onda duveranu avè estremità di saldatura o estremità di punta esposte;Distanza da terra di u corpu di u pacchettu (Stand Off) <0,15 mm;Altezza <4mm esigenze basiche.
L'elementi di muntagna chì rispondenu à queste cundizioni includenu:
0603 ~ 1206 elementi di resistenza di chip è capacità in a gamma di dimensioni di u pacchettu;
SOP cù distanza centru di u piombu ≥1.0mm è altezza <4mm;
Chip inductor cù altezza ≤4mm;
Induttore di chip di bobina non esposta (tipu C, M)
b.L'elementu di raccordamentu di pin compactu adattatu per a saldatura d'onda hè u pacchettu cù a distanza minima trà i pin adiacenti ≥1.75mm.
[Rimarche]U spaziu minimu di cumpunenti inseriti hè una premessa accettabile per a saldatura à onda.Tuttavia, risponde à u requisitu di spaziu minimu ùn significa micca chì a saldatura d'alta qualità pò esse ottenuta.Altre esigenze, cum'è a direzzione di u layout, a lunghezza di u piombo fora di a superficia di saldatura, è a spaziatura di u pad deve esse ancu soddisfatte.
Chip mount element, u pacchettu di dimensioni <0603 ùn hè micca adattatu per a saldatura d'onda, perchè u distaccu trà e duie estremità di l'elementu hè troppu chjucu, faciule d'accadi trà i dui estremità di u ponte.
L'elementu di muntagna di chip, a dimensione di u pacchettu> 1206 ùn hè micca adattatu per a saldatura d'onda, perchè a saldatura d'onda hè un riscaldamentu non-equilibriu, a resistenza di chip di grande dimensione è l'elementu di capacità hè faciule da crack per causa di discordanza di espansione termica.
3. Direzzione di trasmissione
Prima di u layout di cumpunenti nantu à a superficia di saldatura d'onda, a direzzione di trasferimentu di PCB à traversu u furnace deve esse determinata prima, chì hè a "riferenza di prucessu" per u layout di cumpunenti inseriti.Dunque, a direzzione di a trasmissione deve esse determinata prima di a disposizione di cumpunenti nantu à a superficia di saldatura d'onda.
a.In generale, a direzzione di trasmissione deve esse u latu longu.
b.Se u layout hà un densu pin insert connector (spacing <2.54mm), a direzzione di layout di u connettore deve esse a direzzione di trasmissione.
c.Nantu à a superficia di saldatura d'onda, a freccia incisa in una serigrafia o una foglia di rame hè usata per marcà a direzzione di trasmissione per l'identificazione durante a saldatura.
[Rimarche]A direzzione di u layout di i cumpunenti hè assai impurtante per a saldatura à l'onda, perchè a saldatura à l'onda hà un prucessu di stagna è stagna.Dunque, u disignu è a saldatura deve esse in a listessa direzzione.
Questu hè u mutivu di marcà a direzzione di a trasmissione di saldatura d'onda.
Se pudete stabilisce a direzzione di trasmissione, cum'è u disignu di un pad di stagno arrubatu, a direzzione di trasmissione ùn pò esse identificata.
4. A direzzione di u layout
A direzzione di layout di cumpunenti implica principalmente cumpunenti di chip è connettori multi-pin.
a.A direzzione longa di THE PACKAGE di i dispusitivi SOP deve esse disposta parallella à a direzzione di trasmissione di saldatura di punta d'onda, è a direzzione longa di cumpunenti chip deve esse perpendiculare à a direzzione di trasmissione di saldatura di punta d'onda.
b.Per parechje cumpunenti plug-in di dui pin, a direzzione di cunnessione di u centru di u jack deve esse perpendiculare à a direzzione di trasmissione per riduce u fenomenu flottante di una estremità di u cumpunente.
[Rimarche]Perchè u corpu di u pacchettu di l'elementu patch hà un effettu di bloccu nantu à a saldatura fusa, hè faciule di guidà à a saldatura di fuga di i pins daretu à u corpu di u pacchettu (latu di destinazione).
Dunque, i requisiti generali di u corpu di imballaggio ùn anu micca a direzzione di u flussu di u layout di saldatura fusa.
U ponte di connettori multi-pin si trova principarmenti à l'estremità di stagnamentu / latu di u pin.Alignment of connector pins in a direzzione di trasmissioni reduces the number of detinning pins and, ultimately, the number of Bridges.È dopu eliminà u ponte cumpletamente attraversu u disignu di pad di stagno arrubatu.
5. Spacing esigenze
Per i cumpunenti di u patch, u pad spacing si riferisce à a spaziatura trà e funziunalità massima di sopra (inclusi i pads) di i pacchetti adiacenti;Per i cumpunenti plug-in, a spaziatura di pad si riferisce à a spaziatura trà i pads.
Per i cumpunenti SMT, u spaziu di pad ùn hè micca cunsideratu solu da l'aspettu di u ponte, ma include ancu l'effettu di bloccu di u corpu di u pacchettu chì pò causà fuga di saldatura.
a.A spaziatura di u pad di i cumpunenti plug-in deve esse generalmente ≥1.00mm.Per i connettori plug-in fine-pitch, una modesta riduzzione hè permessa, ma u minimu ùn deve esse menu di 0,60 mm.
b.L'intervallu trà u pad di cumpunenti plug-in è u pad di cumpunenti di patch di saldatura d'onda deve esse ≥1.25mm.
6. Requisiti speciali per u disignu di pad
a.Per riduce a fuga di saldatura, hè cunsigliatu di disignà pads per 0805/0603, SOT, SOP è condensatori di tantalu secondu i seguenti requisiti.
Per i cumpunenti 0805/0603, seguite u disignu cunsigliatu di IPC-7351 (pad espansu da 0.2mm è larghezza ridutta da 30%).
Per i condensatori SOT è tantalu, i pads deve esse allargati 0.3mm fora di quelli di u disignu normale.
b.per a piastra di u pirtusu metallizatu, a forza di a unione di saldatura dipende principalmente da a cunnessione di u pirtusu, a larghezza di l'anellu pad ≥0.25mm.
c.Per i buchi non metallichi (pannellu unicu), a forza di a saldatura dipende da a dimensione di u pad, in generale u diametru di u pad deve esse più di 2,5 volte l'apertura.
d.Per l'imballaggio SOP, u pad di furtu di stagno deve esse designatu à a fine di u pin di destinazione.Se u spaziu SOP hè relativamente grande, u disignu di u pad di furtu di stagnu pò ancu esse più grande.
e.per u connettore multi-pin, deve esse designatu à l'estremità di stagno di u pad di stagno.
7. lunghezza di piombu
a.A lunghezza di piombu hà una grande relazione cù a furmazione di a cunnessione di u ponte, u più chjucu u spaziu di pin, più grande l'influenza.
Se u spaziu di pin hè 2 ~ 2.54mm, a lunghezza di u piombu deve esse cuntrullata in 0.8 ~ 1.3mm
Se u spaziu di pin hè menu di 2 mm, a lunghezza di u piombu deve esse cuntrullata in 0,5 ~ 1,0 mm.
b.A lunghezza di l'estensione di u piombu pò ghjucà solu un rolu sottu à a cundizione chì a direzzione di u layout di i cumpunenti risponde à i requisiti di a saldatura d'onda, altri l'effettu di eliminà u ponte ùn hè micca evidenti.
[Rimarche]L'influenza di a lunghezza di u ponte nantu à a cunnessione di u ponte hè più cumplessa, in generale> 2.5mm o <1.0mm, l'influenza in a cunnessione di u ponte hè relativamente chjuca, ma trà 1.0-2.5m, l'influenza hè relativamente grande.Questu hè, hè più prubabile di causà fenomenu di ponte quandu ùn hè micca troppu longu o troppu cortu.
8. L'applicazione di tinta di saldatura
a.Spessu vedemu qualchì grafica di pad di cunnessu grafica stampata di inchiostro, un tali disignu hè generalmente cridutu per riduce u fenomenu di ponte.U miccanisimu pò esse chì a superficia di a capa d'inchiostro hè ruvida, faciule d'assorbà più flussu, u flussu in a volatilizazione di saldatura fusa à alta temperatura è a furmazione di bolle d'isolamentu, per riduce l'occurrence di ponti.
b.Se a distanza trà i pin pads <1.0mm, pudete cuncepisce una strata d'inchiostro di blocco di saldatura fora di u pad per riduce a probabilità di ponte, hè principarmenti per eliminà u pad densu à mezu à u ponte trà i giunti di saldatura, è u principale. eliminazione di u gruppu pad densu à a fine di u ponte di saldatura di e so diverse funzioni.Per quessa, per a spaziatura di i pin hè un pad densu relativamente chjucu, a tinta di saldatura è u pad di saldatura arrubbata deve esse aduprata inseme.
Tempu di post: 29-novembre-2021