Locu di a macchina SMT AOI nantu à a linea di produzzione SMT

Mentremacchina SMT AOIpò esse usatu in parechje locu nantu à a linea di produzzione SMT per detectà difetti specifichi, l'equipaggiu d'ispezione AOI deve esse piazzatu in un locu induve a maiò parte di i difetti ponu esse identificati è corretti u più prestu pussibule.Ci sò trè lochi principali di cuntrollu:

Dopu chì a pasta di saldatura hè stampata

Se u prucessu di stampa di pasta di saldatura risponde à i requisiti, u numeru di difetti ICT pò esse ridutta significativamente.I difetti tipici di stampa includenu i seguenti:

A.Insufficient soldering tin atstampante stencil.

B. Troppu saldatura nantu à u pad di saldatura.

C. Poveru coincidenza di solder to solder pad.

D. Solder ponte trà pads.

In ICT, a probabilità di difetti relative à queste situazioni hè direttamente proporzionale à a gravità di a situazione.Un pocu menu di stagnu raramente porta à difetti, mentre chì i casi severi, cum'è u stagnu fundamentale, quasi sempre portanu à difetti in l'ICT.A saldatura inadegwata pò esse una causa di perdita di cumpunenti o ghjunti di saldatura aperta.Tuttavia, decide induve mette AOI richiede di ricunnosce chì a perdita di cumpunenti pò accade per altri motivi chì devenu esse inclusi in u pianu di ispezione.Questa ispezione di u locu sustene più direttamente u seguimentu di u prucessu è a carattarizazione.I dati di cuntrollu di prucessu quantitativi in ​​questa fase includenu stampa offset è infurmazione di volumi di saldatura, mentre chì l'infurmazioni qualitative nantu à a saldatura stampata sò ancu prodotte.

Prima difornu di riflussu

L'ispezione hè fatta dopu chì u cumpunente hè pusatu in a pasta di saldatura nantu à u bordu è prima chì u PCB hè alimentatu in u fornu di reflow.Questu hè un locu tipicu per mette a macchina d'ispezione, postu chì a maiò parte di i difetti da a stampa di pasta di saldatura è a piazza di a macchina ponu esse truvati quì.L'infurmazione quantitativa di cuntrollu di u prucessu generata in questu locu furnisce infurmazioni nantu à a calibrazione di e macchine chip d'alta velocità è l'equipaggiu di muntatura di cumpunenti stretti.Questa informazione pò esse usata per mudificà a piazza di cumpunenti o indicà chì u muntatore hà bisognu di calibrazione.L'ispezione di stu locu risponde à u scopu di a traccia di u prucessu.

Dopu a saldatura di reflow

Verificate à a fine di u prucessu SMT, chì hè l'opzione più populari per AOI, perchè hè quì chì tutti l'errori di assemblea ponu esse truvati.L'ispezione post-reflow furnisce un altu gradu di sicurità perchè identifica l'errori causati da a stampa di pasta di saldatura, a muntagna di cumpunenti è u prucessu di riflussu.