SMT Short Circuit Cause è Soluzioni

Sceglite è mette a macchinaè altri equipaghji SMT in a pruduzzione è a trasfurmazioni apparisceranu assai fenomeni cattivi, cum'è monumentu, ponte, saldatura virtuale, saldatura finta, palla d'uva, perle di stagno è cusì.U cortu circuitu di trasfurmazioni SMT SMT hè più cumuni in u spaziu fine trà i pins IC, più cumuni in 0.5mm è sottu à u spaziu trà i pin IC, per via di u so spaziu pocu, u disignu di mudellu impropriu o stampa hè faciule per pruduce una ligera omissione.

Cause è suluzione:

Causa 1:Template di stencil

Soluzione:

U muru di u foru di a rete d'acciaio hè liscia, è u trattamentu di l'elettropulitura hè necessariu in u prucessu di produzzione.L'apertura di a rete deve esse 0,01 mm o 0,02 mm più larga di l'apertura di a rete.L'apertura hè cunica invertita, chì conduce à a liberazione efficace di pasta di stagnu sottu u stagnu, è pò riduce i tempi di pulizia di a piastra di rete.

Causa 2: pasta di saldatura

Soluzione:

0.5mm è sottu à u pitch di pasta di saldatura IC deve esse sceltu in a dimensione di 20 ~ 45um, viscosità in 800 ~ 1200pa.S

Causa 3: Stampante à pasta di saldaturastampa

Soluzione:

1. Tipu di scraper: u scraper hà dui tipi di scraper plasticu è scraper steel.A stampa IC 0,5 deve sceglie u scraper d'acciaio, chì hè favurèvule à a pasta di saldatura chì si forma dopu a stampa.

2. Velocità di stampa: a pasta di saldatura sferisce nantu à u mudellu sottu u spinu di u scraper.A veloce di stampa veloce hè favurevule à a primavera di u mudellu, ma impedisce a fuga di pasta di saldatura;Ma a vitezza hè troppu lenta, a pasta di saldatura ùn hà micca rotulatu nantu à u mudellu, risultatu in una mala risoluzione di a pasta di saldatura stampata nantu à u pad di saldatura.Di solitu, a gamma di velocità di stampa di spaziatura fine hè 10 ~ 20 mm / s

Modu di stampa 3: attualmente u modu di stampa più cumuni hè divisu in "stampa di cuntattu" è "stampa senza cuntattu".
Ci hè una lacuna trà u mudellu è u modu di stampa di PCB hè "stampa senza cuntattu", u valore generale di gap hè 0.5 ~ 1.0mm, u so vantaghju hè adattatu per a pasta di saldatura di viscosità differente.

Ùn ci hè micca spaziu trà u mudellu è a stampa PCB hè chjamata "stampa di cuntattu".Hè bisognu di a stabilità di a struttura generale, adattata per stampà un mudellu di stagno d'alta precisione è PCB per mantene un cuntattu assai pianu, dopu à a stampa è a separazione di PCB, cusì questu modu per ottene una alta precisione di stampa, soprattuttu adattatu per a spaziatura fine, ultra-fine. spaziatura di stampa di pasta di saldatura.

Causa 4: macchina SMTaltezza di muntagna

Soluzione:

Per 0.5mm IC in a muntagna deve esse usata 0 distanza o 0 ~ 0.1mm altezza muntatura, in ordine per evitari a causa di l 'altitudine muntatura hè troppu bassu cusì chì pasta di saldatura furmendu colaps, risultatu in cortu circuit reflux.