I 6 Passi di u Prucessu Bascu di Multilayer Circuit Board

U metudu di pruduzzione di pannelli multistrati hè generalmente fattu da i grafici di u stratu internu prima, dopu da u metudu di stampa è incisione per fà un sustrato unilaterale o doppia faccia, è in u stratu designatu trà, è dopu riscaldandu, pressendu è ligame. quantu à u drilling sussegwente hè u listessu cum'è u mètudu duppiu-sided plating through-hole.

1. Prima di tuttu, u circuitu FR4 deve esse fabbricatu prima.Dopu à plating u ramu perforatu in u sustrato, i buchi sò chini di resina è e linee di superficia sò furmati da incisione sottractive.Stu passu hè u listessu cum'è u bordu generale FR4 eccettu per u riempimentu di e perforazioni cù resina.

2. A resina epossidica di fotopolimeru hè appiicata cum'è a prima capa di insulation FV1, è dopu à l'asciugatura, a photomask hè aduprata per u passu di l'esposizione, è dopu l'esposizione, u solvente hè utilizatu per sviluppà u pirtusu più bassu di u peg.L'indurimentu di a resina hè realizatu dopu l'apertura di u pirtusu.

3. A superficia di resina epossidica hè roughened by incisione à l'acidu permanganicu, è dopu à l'incisione, una strata di ramu hè furmata nantu à a superficia da u plating di cobre electroless per u passu sussegwente di plating copper.Dopu a placcatura, a strata di cunduttore di cobre hè furmatu è a capa di basa hè furmata da incisione sottrattiva.

4. Coated cù una seconda capa di insulation, utilizendu i stessi passi di sviluppu di l'esposizione per furmà un pirtusu di bolt sottu à u pirtusu.

5. Se u bisognu di perforazione, pudete aduprà a perforazione di i buchi per furmà perforazioni dopu a furmazione di l'incisione d'electroplating di cobre per furmà u filu.
in u stratu più esterno di u circuit board rivestitu cù vernice anti-stagnu, è l'usu di u metudu di sviluppu di l'esposizione per revelà a parte di u cuntattu.

6. Se u numeru di strati aumenta, basta ripetiri i passi sopra.Se ci sò strati supplementari in i dui lati, a capa d'insulazione deve esse rivestita da i dui lati di a capa di basa, ma u prucessu di plating pò esse realizatu da i dui lati à u stessu tempu.