1. Disposizione di cumpunenti
U layout hè in cunfurmità cù i requisiti di u schema elettricu è a dimensione di i cumpunenti, i cumpunenti sò disposti in modu uniforme è pulitu nantu à u PCB, è ponu risponde à i requisiti di prestazione meccanica è elettrica di a macchina.Layout ragiunate o micca solu ùn affetta u rendiment è l'affidabilità di l'assemblea di PCB è di a macchina, ma ancu affetta u PCB è u so processu di assemblea è u mantenimentu di u gradu di difficultà, cusì pruvate à fà i seguenti quandu u layout:
Distribuzione uniforme di cumpunenti, a listessa unità di cumpunenti circuitu deve esse arrangiatu relativamente cuncentrata, in modu di facilità à debugging è mantenimentu.
I cumpunenti cù interconnessioni deve esse disposti relativamente vicinu à l'altri per aiutà à migliurà a densità di cablaggio è assicurà a distanza più corta trà l'allineamenti.
Cumpunenti sensibili à u calore, l'arrangementu deve esse luntanu da i cumpunenti chì generanu assai calore.
I cumpunenti chì ponu avè interferenza elettromagnetica cù l'altri duveranu piglià misure di schermatura o isolamentu.
2. Reguli di cablaggio
U cablaggio hè in cunfurmità cù u schema elettricu schematicu, a tavola di cunduttori è a necessità di a larghezza è a spaziatura di u filu stampatu, u cablaggio deve generalmente cunfurmà cù e seguenti regule:
In a premessa di scuntrà i bisogni di l'usu, u cablaggio pò esse simplice quandu ùn hè micca cumplicatu per sceglie l'ordine di i metudi di cablaggio per una sola capa una doppia strata → multi-layer.
I fili trà i dui platti di cunnessione sò disposti u più curtu pussibule, è i signali sensibili è i signali chjuchi vanu prima per riduce u ritardu è l'interferenza di i signali chjuchi.A linea di input di u circuitu analogicu deve esse stallatu vicinu à u scudo di u filu di terra;a listessa capa di schema di filu deve esse distribuitu uniformemente;l'area conduttiva nantu à ogni strata deve esse relativamente equilibrata per impedisce chì a tavola si deforma.
E linee di signale per cambià a direzzione duveranu andà in una transizione diagonale o liscia, è un raghju di curvatura più grande hè bonu per evità a cuncentrazione di u campu elettricu, a riflessione di u signale è generà impedenza supplementu.
I circuiti digitali è i circuiti analogichi in u cablaggio duveranu esse separati per evità l'interferenza mutuale, cum'è in u stessu stratu deve esse u sistema di terra di i dui circuiti è i fili di u sistema di alimentazione sò disposti separatamente, e linee di signale di frequenze differenti deve esse stallate. in u mità di a separazione di u filu di terra per evità crosstalk.Per a cunvenzione di teste, u disignu deve stabilisce i punti di rottura è i punti di prova necessarii.
Cumpunenti di u circuitu in terra, cunnessi à l'alimentazione quandu l'allinjamentu deve esse u più cortu pussibule per riduce a resistenza interna.
I strati superiori è inferiori duveranu esse perpendiculari à l'altri per riduce l'accoppiamentu, ùn allineate micca i strati superiori è inferiori o paralleli.
U circuitu à alta velocità di parechje linee I/O è amplificatore differenziale, a lunghezza di a linea IO di circuitu amplificatore equilibratu deve esse uguale per evità un ritardu inutile o un shift in fase.
Quandu u pad di saldatura hè cunnessu à una zona più grande di l'area conduttiva, un filu magre di lunghezza micca menu di 0,5 mm deve esse usatu per l'isolamentu termale, è a larghezza di u filu magre ùn deve esse menu di 0,13 mm.
U filu più vicinu à u bordu di u bordu, a distanza da u bordu di u bordu stampatu deve esse più grande di 5 mm, è u filu di terra pò esse vicinu à u bordu di u bordu quandu hè necessariu.Se u processu di stampa stampata per esse inseritu in a guida, u filu da u bordu di u bordu deve esse almenu più grande di a distanza di a prufundità di u slot di guida.
Cunsigliu di doppia faccia nantu à i fili di l'energia publica è i fili di terra, in quantu pussibule, disposti vicinu à u bordu di u bordu, è distribuitu in a faccia di u bordu.Tavola Multilayer pò esse stallatu in u stratu internu di u stratu di alimentazione è a terra di terra, à traversu u pirtusu metalizatu è a linea di alimentazione è a cunnessione di u filu di terra di ogni stratu, u stratu internu di a grande zona di u filu è a linea di alimentazione, terra. U filu deve esse cuncepitu cum'è una reta, pò migliurà a forza di ligame trà i strati di bordu multilayer.
3. Wire width
A larghezza di u filu stampatu hè determinata da a corrente di carica di u filu, l'aumentu di a temperatura permessa è l'aderenza di a foglia di cobre.Larghezza di filu stampata generale di micca menu di 0.2mm, u spessore di 18μm o più.U più diluente u filu, u più difficiuli di processà, cusì in u spaziu di cablaggio permette e cundizioni, deve esse adattatu per sceglie un filu più largu, i principii di cuncepimentu di solitu sò i seguenti:
Linee di signale deve esse u listessu spessore, chì hè favurevule à l'impedenza, a larghezza di linea generale cunsigliata da 0,2 à 0,3 mm (812 mil), è per a terra di putenza, più grande hè a zona di allineamentu, megliu per riduce l'interferenza.Per i segnali d'alta freccia, hè megliu schermu a linea di terra, chì pò migliurà l'effettu di trasmissione.
In i circuiti d'alta velocità è i circuiti di micru, l'impedenza caratteristica specifica di a linea di trasmissione, quandu a larghezza è u grossu di u filu duveranu risponde à i requisiti d'impedenza caratteristiche.
In u disignu di u circuitu d'alta putenza, a densità di putenza deve ancu esse cunsiderata à questu tempu deve piglià in contu a larghezza di a linea, u grossu è e proprietà d'insulation trà e linee.Se u cunduttore internu, a densità di corrente permessa hè di circa a mità di u cunduttore esterno.
4. Spacing filu stampatu
A resistenza d'insulazione trà i cunduttori di a superficia stampata hè determinata da a distanza di filu, a lunghezza di sezioni parallele di fili adiacenti, i media d'insulazione (cumprese sustrato è aria), in u spaziu di cablaggio permette e cundizioni, deve esse apprupriatu per aumentà u spaziu di filu. .
Tempu di Postu: Feb-18-2022