I nove principii basi di u disignu di PMI (II)

5. a scelta di cumpunenti

L'scelta di cumpunenti deve piglià pienamente in contu l'area attuale di u PCB, in quantu pussibule, l'usu di cumpunenti cunvinziunali.Ùn cieca perseguite cumpunenti piccula taglia pi evitari cresce i costi, i dispusitivi IC deve attente à a forma di pin è spacing pedi, QFP menu di 0.5mm spacing pedi deve esse attentamente cunziddiratu, piuttostu cà sceglie direttamente i dispusitivi pacchettu BGA.Inoltre, a forma di imballaggio di cumpunenti, a dimensione di l'elettrodu finale, a saldabilità, l'affidabilità di u dispusitivu, a tolleranza di a temperatura, cum'è s'ellu si pò adattà à i bisogni di a saldatura senza piombo) deve esse cunsideratu.
Dopu avè sceltu i cumpunenti, deve stabilisce una bona basa di dati di cumpunenti, cumprese a dimensione di l'installazione, a dimensione di u pin è u fabricatore di l'infurmazioni pertinenti.

6. a scelta di sustrati PCB

U sustrato deve esse sceltu secondu e cundizioni d'usu di u PCB è i requisiti di prestazione meccanica è elettrica;secondu a struttura di u bordu stampatu per determinà u nùmeru di superficia copper-clad di u sustrato (single-sided, double-sided or multi-layer board);secondu a dimensione di u bordu stampatu, a qualità di l'unità di l'area chì porta cumpunenti per determinà u spessore di u bordu di sustrato.U costu di diversi tipi di materiali varieghja assai in a selezzione di sustrati PCB deve cunsiderà i seguenti fatturi:
Requisiti per a prestazione elettrica.
Fattori cum'è Tg, CTE, flatness è a capacità di metallizazione di buchi.
Fattori di prezzu.

7. u bordu circuit stampatu disignu interferenza anti-electromagnetic

Per l'interferenza elettromagnetica esterna, pò esse risolta da tutte e misure di schermatura di a macchina è migliurà u disignu anti-interferenza di u circuitu.L'interferenza elettromagnetica à l'assemblea PCB stessu, in u layout di PCB, u disignu di cablaggio, deve esse fattu e seguenti considerazioni:
Cumpunenti chì ponu influenzà o interferiscenu l'una cù l'altri, u layout deve esse u più luntanu pussibule o piglià misure di scudi.
Linee di signali di frequenze diverse, ùn sò micca cablati paralleli vicinu à l'altri nantu à e linee di signali d'alta frequenza, deve esse disposti nantu à u so latu o à i dui lati di u filu di terra per a schermatura.
Per i circuiti d'alta freccia, d'alta velocità, deve esse cuncepitu quant'è pussibule à u circuitu stampatu à doppia faccia è multi-layer.Cunsigliu di doppia faccia nantu à un latu di u layout di e linee di signale, l'altru latu pò esse designatu à terra;multi-layer board pò esse suscettibile à l'interferenza in u layout di e linee di signale trà a capa di terra o a capa di alimentazione;per i circuiti di microonde cù e linee di ribbon, e linee di segnali di trasmissione deve esse disposte trà i dui strati di terra, è u gruixu di a capa media trà elli cum'è necessariu per u calculu.
E linee stampate di basa di transistor è e linee di segnali d'alta frequenza devenu esse disignate u più brevi per riduce l'interferenza elettromagnetica o a radiazione durante a trasmissione di u signale.
Cumpunenti di diverse frequenze ùn sparte micca a listessa linea di terra, è e linee di terra è di energia di frequenze diverse deve esse stallate separatamente.
I circuiti digitali è i circuiti analogichi ùn sparte micca a stessa linea di terra in cunnessione cù a terra esterna di u circuitu stampatu pò avè un cuntattu cumuni.
U travagliu cù una diffarenza potenziale relativamente grande trà i cumpunenti o linee stampate, deve aumentà a distanza trà l'altri.

8. u disignu termale di u PCB

Cù l'aumentu di a densità di cumpunenti assemblati nantu à u bordu stampatu, se ùn pudete micca efficacemente dissipate u calore in una manera puntuale, influenzerà i paràmetri di travagliu di u circuitu, è ancu troppu calore farà fallu i cumpunenti, cusì i prublemi termali. di u bordu stampatu, u disignu deve esse cunsideratu currettamente, generalmente pigliate e seguenti misure:
Aumentà l'area di foglia di ramu nantu à u bordu stampatu cù cumpunenti d'alta putenza in terra.
cumpunenti calori-generazione ùn sò muntati nant'à u bordu, o dissipatore di calori supplementari.
per i pannelli multilayer, a terra interna deve esse designata cum'è una reta è vicinu à u bordu di u bordu.
Selezziunà u tipu di tavuletta ignifuga o resistente à u calore.

9. PCB deve esse fattu anguli rounded

I PCB à l'angolo right sò propensi à jamming durante a trasmissione, per quessa, in u disignu di u PCB, u quadru di u bordu deve esse fattu anguli arrotondati, secondu a dimensione di u PCB per determinà u raghju di i cantoni arrotondati.Piece board è aghjunghje un bordu ausiliariu di u PCB in u bordu ausiliariu per fà anguli arrotondati.