I. Descrizzione di u fondu
Saldatrice a ondaa saldatura hè attraversu a saldatura fusa nantu à i pin di cumpunenti per l'applicazione di saldatura è riscaldamentu, per via di u muvimentu relativo di l'onda è di PCB è di saldatura fusa "appiccicosa", u prucessu di saldatura d'onda hè assai più cumplessu di a saldatura di reflow, per esse pacchettu saldatu. pin spacing, pin out length, pad size sò richiesti, nant'à u PCB U layout di a direzzione di u bordu, spacing, è ancu a stallazione di a linea di buchi hà ancu esigenze, in breve, u prucessu di saldatura d'onda hè poviru, esigenti, saldatura. I rendimenti dipende basicamente da u disignu.
II.Requisiti di imballaggio
1. adattatu per l'elementu di piazzamentu di saldatura d'onda deve avè l'estremità di saldatura o l'estremità di piombu esposta;U corpu di u pacchettu da a distanza da a terra (Stand Off) <0,15 mm;Altezza <4mm esigenze basiche.Soddisfà queste cundizioni di i cumpunenti di piazzamentu include:
0603 ~ 1206 gamma di dimensioni di pacchettu di cumpunenti resistivi di chip.
SOP cù distanza centru di u piombu ≥1.0mm è altezza <4mm.
Induttori di chip cù una altezza ≤ 4 mm.
Induttori di chip di bobina non esposti (vale à dì u tipu C, M)
2. adattatu per a saldatura d'onda di i cumpunenti di cartuccia di pede densu per a distanza minima trà i pins adiacenti ≥ 1.75mm package.
III.Direzzione di trasmissione
Prima di a disposizione di cumpunenti di a superficia di saldatura d'onda, u primu deve determinà u PCB nantu à a direzzione di trasmissione di u furnace, hè u layout di i cumpunenti di cartuccia "benchmark di prucessu".Dunque, prima di a disposizione di cumpunenti di a superficia di saldatura d'onda, u primu deve determinà a direzzione di trasmissione.
1. In generale, u latu longu deve esse a direzzione di trasmissione.
2. Se u layout hà un cunnessu di cartuccia di pede vicinu (pitch <2.54mm), a direzzione di u layout di u connector deve esse a direzzione di trasmissione.
3. in a superficia di soldering onda, deve esse silk-screened o foglia di rame incisa freccia marcatu a direzzione di trasmissioni, in ordine per identificà quandu saldatura.
IV.Direzzione di u layout
A direzzione di u layout di i cumpunenti implica principalmente cumpunenti di chip è connettori multi-pin.
1. a direzzione longa di u pacchettu dispusitivu SOP deve esse parallella à u layout di direzzione di trasmissione di saldatura d'onda, a direzzione longa di i cumpunenti chip, deve esse perpendiculare à a direzzione di trasmissione di saldatura d'onda.
2. multiple cumpunenti cartuccia two-pin, la direzzione jack line line center deve esse perpendicular à a direzzione di trasmissioni, in ordine di riduce u fenomenu di una fini di u cumpunenti flottante.
V. Spacing esigenze
Per i cumpunenti SMD, u spaziu di u pad si riferisce à l'intervallu trà e caratteristiche massime d'altura di i pacchetti adiacenti (inclusi i pads);per i cumpunenti di cartuccia, u spaziu di pad si riferisce à l'intervallu trà i pads di saldatura.
Per i cumpunenti SMD, u spaziu di u pad ùn hè micca interamente da l'aspetti di cunnessione di u ponte, cumpresu l'effettu di bloccu di u corpu di u pacchettu pò causà fuga di saldatura.
1. cartridge cumpunenti pad intervallu deve generalmente esse ≥ 1.00mm.per i connettori di cartuccia di pitch fine, permettenu una riduzzione adatta, ma u minimu ùn deve esse <0,60 mm.
2. pads cumpunenti cartridge è onda soldering pads cumpunenti SMD deve esse ≥ 1.25mm intervallu.
VI.Cuncepimentu di Pad esigenze speciali
1. in ordine per riduce saldatura fuga, per 0805/0603, SOT, SOP, pads capacitor tantalu, hè cunsigliatu chì u disignu in cunfurmità cù i seguenti esigenze.
Per i cumpunenti 0805/0603, in cunfurmità cù u disignu cunsigliatu IPC-7351 (pad flare 0.2mm, larghezza ridutta da 30%).
Per i condensatori SOT è tantalu, i pads deve esse allargatu versu l'esterno da 0.3mm paragunatu à i pads nurmale cuncepiti.
2. per a piastra di pirtusu metalized, a forza di u solder joint principarmenti s'appoghja nant'à a cunnessione pirtusu, pad ring larghezza ≥ 0.25mm pò esse.
3. Per piastra di pirtusu non-metallized (pannellu singulu), a forza di u solder joint hè determinata da a taglia pad, u diametru pad generale deve esse ≥ 2,5 volte u diametru di u pirtusu.
4. per u pacchettu SOP, deve esse cuncepitu à a fine di i pins stagnati arrubbanu pads di stagnu, se u pitch SOP hè relativamente grande, u disignu di pad di stagnu pò ancu diventà più grande.
5. per i connectors multi-pin, deve esse designatu in l'estremità off-tin di i pads di stagno arrubati.
VII.A longa durata
1. u piombo fora lunghezza di a furmazione di u ponte hà una grande rilazioni, u più chjucu u spacing pin, u più grande l'impattu di raccomandazioni generale:
Se u pitch pitch hè trà 2 ~ 2,54 mm, a lunghezza di l'estensione di u piombu deve esse cuntrullata à 0,8 ~ 1,3 mm.
Se u pitch pitch <2mm, a lunghezza di l'estensione di u piombu deve esse cuntrullata à 0.5 ~ 1.0mm
2. u piombo fora lunghezza solu in a direzzione layout cumpunenti à scuntrà i bisogni di cundizioni di saldatura onda pò ghjucà un rolu, altrimenti l 'eliminazione di l' effettu di cunnessione ponte ùn hè micca evidenti.
VIII.l'applicazione di inchiostru resistenti à a saldatura
1. avemu spessu vede qualchi pusizioni gràfiche pad connector stampatu cù gràficu tinta, tali disignu hè generalmente cunzidiratu à riduce u fenomenu di bridging.U mecanismu pò esse a superficia di a capa di tinta hè relativamente ruvida, faciule d'adsorbe più flussu, u flussu scontru cù a volatilizazione di saldatura fusa à alta temperatura è a furmazione di bolle d'isolamentu, riducendu cusì l'occurrence di ponti.
2. Sè a distanza trà i pin pads <1.0mm, pudete disignà a saldatura resiste a strata d'inchiostro fora di i pads per riduce a probabilità di ponte, chì principarmenti elimina i densi pads trà a mità di u ponte di saldatura, è u furtu di stagnu. pads principarmenti eliminà u gruppu pad densu ultimu desoldering fini di l 'unione di saldatura ponti so differente funzioni.Per quessa, per u spacing pin hè relativamente chjucu pads densi, saldatura resistenti tinta è u furtu di pad di saldatura deve esse usatu inseme.
Tempu di Postu: Dec-14-2021