Chì sò i Vantaghji è i Disvantaghji di BGA Packaged?

I. BGA imballatu hè u prucessu di imballaggio cù i più alti requisiti di saldatura in a fabricazione di PCB.I so vantaghji sò i seguenti:
1. Pin corta, altezza di assemblea bassu, inductance parassita è capacità, eccellenti prestazioni elettriche.
2. Integrazione assai alta, assai pins, spacing pin grande, bona pin coplanar.U limitu di u spaziu di pin di l'elettrodu QFP hè 0.3mm.Quandu si assembla u circuitu saldatu, a precisione di muntatura di u chip QFP hè assai stretta.L'affidabilità di a cunnessione elettrica richiede a tolleranza di muntatura per esse 0.08mm.I pin di l'elettrodu QFP cù spazii ristretti sò magre è fragili, faciuli di torce o di rompe, chì esige chì u parallelismu è a planarità trà i pins di u circuitu deve esse garantitu.In cuntrastu, u più grande vantaghju di u pacchettu BGA hè chì a spaziatura di pin di 10 elettrodi hè grande, u spaziu tipicu hè 1.0mm.1.27mm, 1.5mm (Inch 40mil, 50mil, 60mil), a tolleranza di muntatura hè 0.3mm, cù multi ordinariu. - funziunalemacchina SMTèfornu di riflussupò esse cumplettamente i requisiti di l'assemblea BGA.

II.Mentre chì l'encapsulazione BGA hà i vantaghji sopra, hà ancu i seguenti prublemi.I seguenti sò i svantaghji di l'encapsulazione BGA:
1. Hè difficiule di inspeccionà è mantene a BGA dopu a saldatura.I pruduttori di PCB anu da utilizà a fluoroscopia di raghji X o l'ispezione di strati di raghji X per assicurà l'affidabilità di a cunnessione di saldatura di u circuitu, è i costi di l'equipaggiu sò alti.
2. I giunti individuali di saldatura di u circuitu sò rotti, cusì tuttu u cumpunente deve esse eliminatu, è a BGA sguassata ùn pò micca esse reutilizata.