Chì sò e Cause di Cacking di Componenti Chip?

In a pruduzzioni di PCBAmacchina SMT, u cracking di cumpunenti chip hè cumuna in u multilayer chip capacitor (MLCC), chì hè principalmente causatu da u stress termicu è u stress meccanicu.

1. A STRUTTURA di capacitors MLCC hè assai fragile.Di solitu, MLCC hè fattu di condensatori ceramichi multi-layer, cusì hà una forza bassa è hè faciule da esse influenzatu da u calore è a forza meccanica, in particulare in a saldatura d'onda.

2. Duranti u prucessu SMT, l 'altezza di u z-assi di upick and place machinehè determinata da u gruixu di i cumpunenti di chip, micca da u sensoru di pressione, soprattuttu per alcuni di i machini SMT chì ùn anu micca a funzione di atterraggio suave di l'asse z, cusì u cracking hè causatu da a tolleranza di spessore di i cumpunenti.

3. U stress Buckling di PCB, soprattuttu dopu a saldatura, hè prubabile di causà cracking di cumpunenti.

4. Certi cumpunenti PCB pò esse guastatu quandu sò spartuti.

Misure preventive:

Aghjustate cù cura a curva di u prucessu di saldatura, in particulare a temperatura di a zona di preriscaldamentu ùn deve esse troppu bassu;

L'altezza di l'assi z deve esse currettamente aghjustatu in a macchina SMT;

A forma di cutter di u puzzle;

A curvatura di PCB, soprattuttu dopu a saldatura, deve esse curretta in cunseguenza.Se a qualità di PCB hè un prublema, deve esse cunsideratu.