Chì sò e caratteristiche di u prucessu di saldatura di reflow?

A saldatura di flussu di riflussu si riferisce à un prucessu di saldatura chì realiza cunnessioni meccaniche è elettriche trà estremità di saldatura o pin di cumpunenti di assemblea di superficia è pads di saldatura di PCB fondendu pasta di saldatura prestampata nantu à pads di saldatura PCB.
1. Flussu di prucessu
U flussu di prucessu di saldatura di reflow: stampa di pasta di saldatura → mounter → reflow soldering.

2. Caratteristiche di u prucessu
A dimensione di l'unione di saldatura hè cuntrullabile.A dimensione desiderata o a forma di a unione di saldatura pò esse acquistata da u disignu di dimensione di u pad è a quantità di pasta stampata.
A pasta di saldatura hè generalmente applicata da serigrafia in acciaio.Per simplificà u flussu di prucessu è riduce u costu di pruduzzione, di solitu una sola pasta di saldatura hè stampata per ogni superficia di saldatura.Questa funzione richiede chì i cumpunenti nantu à ogni faccia di assemblea puderanu distribuisce a pasta di saldatura cù una sola maglia (cumpresa una maglia di u listessu spessore è una maglia scaldata).

U furnace di reflow hè in realtà un furnace tunnel multi-temperature chì a funzione principale hè di riscalda PCBA.I cumpunenti disposti nantu à a superficia di u fondu (latu B) duveranu risponde à i requisiti meccanichi fissi, cum'è u pacchettu BGA, a massa di cumpunenti è u rapportu di l'area di cuntattu di u pin ≤0.05mg/mm2, per impediscenu chì i cumpunenti di a superficia superiore si cascanu durante a saldatura.

In a saldatura di reflow, u cumpunente hè cumpletamente flottante nantu à a saldatura fusa (giunta di saldatura).Se a dimensione di u pad hè più grande di a dimensione di u pin, u layout di i cumpunenti hè più pesante, è u layout di pin hè più chjucu, hè propensu à u spustamentu per via di a tensione superficiale asimmetrica di saldatura fusa o di l'aria calda convective forzata in u fornu di riflussu.

In generale, per i cumpunenti chì ponu correggere a so pusizioni per elli stessi, più grande hè u rapportu di a dimensione di u pad à l'area di sovrapposizione di l'estremità di saldatura o pin, più forte hè a funzione di posizionamentu di i cumpunenti.Hè questu puntu chì avemu usatu per u disignu specificu di pads cù esigenze di posizionamentu.

A furmazione di a morfologia di saldatura (spot) dipende principalmente da l'azzione di a capacità di umidificazione è a tensione di a superficia di a saldatura fusa, cum'è 0.44mmqfp.U mudellu di pasta di saldatura stampata hè cuboide regular.