1. Saldatrice à ondaprucessu tecnologicu
Distribuzione → patch → cura → saldatura a onda
2. Caratteristiche di u prucessu
A dimensione è u riempimentu di l'articulazione di saldatura dipendenu da u disignu di u pad è da a distanza di stallazione trà u foru è u piombo.A quantità di calore appiicata à u PCB dipende principarmenti da a temperatura di a saldatura fusa è u tempu di cuntattu (tempu di saldatura) è l'area trà a saldatura fusa è u PCB.
In generale, a temperatura di riscaldamentu pò esse ottenuta per aghjustà a velocità di trasferimentu di u PCB.In ogni casu, l'scelta di l'area di cuntattu di saldatura per a mascara ùn dipende micca da a larghezza di a bocca di a cresta, ma da a dimensione di a finestra di u vasu.Questu hè bisognu chì a disposizione di cumpunenti nantu à a superficia di saldatura di a maschera deve risponde à i requisiti di a dimensione minima di a finestra di a tavola.
Ci hè un "effettu di schermatura" in u tipu di chip di saldatura, chì hè faciule per accade u fenomenu di fuga di saldatura.Shielding si riferisce à u fenomenu chì u pacchettu di un elementu chip impedisce à l'onda di saldatura di cuntattà u pad / solder end.Questu hè bisognu chì a direzzione longa di u cumpunente di chip saldatu di a cresta d'onda sia disposta perpendicularmente à a direzzione di trasmissione in modu chì e duie estremità saldate di u cumpunente di chip pò esse ben bagnate.
La saldatura ad onda è l'applicazione di saldatura da onde di saldatura fuse.L'onda di saldatura anu un prucessu d'entrata è di uscita quandu saldanu un locu per via di u muvimentu di u PCB.L'onda di saldatura abbanduneghja sempre u locu di saldatura in a direzzione di disimpegnu.Per quessa, u ponte di u connettore di u pin mount normale si trova sempre nantu à l'ultimu pin chì disimpegna l'onda di saldatura.Questu hè utile per risolve a cunnessione di u ponte di u cunnessu di inserimentu di pin chjusu.In generale, finu à chì u disignu di un pad di saldatura adattatu daretu à l'ultimu pin di stagno pò esse risoltu in modu efficace.
Tempu di pubblicazione: 26-sep-2021