Stu documentu enumera certi termini prufessiunali cumuni è spiegazioni per u processu di a linea di assembleamacchina SMT.
1. PCBA
L'Assemblea di Circuiti Stampati (PCBA) si riferisce à u prucessu da quale i pannelli PCB sò processati è fabbricati, cumprese strisce SMT stampate, plugins DIP, teste funziunali è Assemblea di u produttu finitu.
2. PCB bordu
Printed Circuit Board (PCB) hè un cortu termini per i circuiti stampati, di solitu divisu in pannellu unicu, pannellu doppiu è pannellu multi-layer.Materiali cumunimenti usati include FR-4, resina, tela di fibra di vetru è sustrato d'aluminiu.
3. File Gerber
U schedariu Gerber principarmenti descrive a cullizzioni di furmatu di documentu di l'imaghjini PCB (stratu di linea, strata di resistenza di saldatura, strata di caratteri, etc.) dati di perforazione è di fresatura, chì deve esse furnitu à a pianta di trasfurmazioni PCBA quandu a citazione PCBA hè fatta.
4. U schedariu BOM
U schedariu BOM hè a lista di materiali.Tutti i materiali utilizati in u processu PCBA, cumprese a quantità di materiali è a strada di prucessu, sò a basa impurtante per l'acquistu di materiale.Quandu u PCBA hè citatu, deve ancu esse furnitu à a pianta di trasfurmazioni PCBA.
5. SMT
SMT hè l'abbreviazione di "Tecnulugia Montata in Superficie", chì si riferisce à u prucessu di stampa di pasta di saldatura, a muntagna di cumpunenti di foglia èfornu di riflussusaldatura nantu à a scheda PCB.
6. Stampante à pasta di saldatura
A stampa di pasta di saldatura hè un prucessu di mette a pasta di saldatura nantu à a reta d'acciaio, filtra a pasta di saldatura à traversu u pirtusu di a reta d'acciaio à traversu u scraper, è imprime accuratamente a pasta di saldatura nantu à u pad PCB.
7. SPI
SPI hè un detector di spessore di pasta di saldatura.Dopu a stampa di pasta di saldatura, a rilevazione SIP hè necessaria per detectà a situazione di stampa di pasta di saldatura è cuntrullà l'effettu di stampa di pasta di saldatura.
8. Reflow saldatura
Reflow soldering hè di mette u PCB pasted in a macchina di solder reflow, è à traversu l 'alta temperatura internu, a pasta di saldatura in pasta serà riscaldatu in liquidu, è infine a saldatura serà cumpletata da rinfrescante è solidificazione.
9. AOI
AOI si riferisce à a rilevazione ottica automatica.Per mezu di a comparazione di scansione, l'effettu di saldatura di a scheda PCB pò esse rilevata, è i difetti di a scheda PCB ponu esse rilevati.
10. Riparazione
L'attu di riparà AOI o schede difettose rilevate manualmente.
11. DIP
DIP hè l'abbreviazione di "Dual In-line Package", chì si riferisce à a tecnulugia di trasfurmazioni di l'inserimentu di cumpunenti cù pin in a scheda PCB, è poi trasfurmenduli per saldatura à onda, taglio di pedi, saldatura post, è lavatu di piastra.
12. Saldatura d'onda
A saldatura d'onda hè di inserisce u PCB in u fornu di saldatura d'onda, dopu à u flussu di spruzzo, preriscaldamentu, saldatura d'onda, rinfrescante è altri ligami per compie a saldatura di a scheda PCB.
13. Tagliate i cumpunenti
Tagliate i cumpunenti nantu à a scheda PCB saldata à a dimensione adatta.
14. Dopu à u prucessu di saldatura
Dopu u prucessu di saldatura hè di riparà a saldatura è riparà u PCB chì ùn hè micca saldatu cumplettamente dopu l'ispezione.
15. Lavà i piatti
U tavulinu di lavatu hè di pulisce e sostanze nocive residuali cum'è u flussu nantu à i prudutti finiti di PCBA per risponde à a pulizia standard di prutezzione ambientale richiesta da i clienti.
16. Trè spraying anti paint
Trè spraying anti-pittura hè di spruverà una strata di revestimentu speciale nantu à u bordu di costu PCBA.Dopu a curazione, pò ghjucà a prestazione di l'insulazione, a prova di umidità, a prova di perdite, a prova di scossa, a prova di polvera, a prova di corrosione, a prova di invecchiamento, a prova di muffa, di pezzi sciolti è di resistenza di corona d'insulazione.Pò allargà u tempu di almacenamento di PCBA è isolà l'erosione esterna è a contaminazione.
17. Piastra di saldatura
A rotazione hè a superficia di PCB allargata di i cavi lucali, senza coperta di pittura isolante, pò esse aduprata per i cumpunenti di saldatura.
18. Incapsulazione
L'imballaggio si riferisce à un metudu di imballaggio di cumpunenti, l'imballu hè principarmenti divisu in DIP double - line è SMD patch packaging two.
19. Spacing Pin
Spacing Pin si riferisce à a distanza trà e linee centru di i pins adiacenti di u cumpunente di muntatura.
20. QFP
QFP hè l'abbreviazione di "Quad Flat Pack", chì si riferisce à un circuitu integratu assemblatu in superficia in un pacchettu di plastica sottile cù cortu fili di l'airfoil in quattru lati.
Postu tempu: Jul-09-2021