1. Rework rework basi: Rework Rework ùn hà micca i ducumenti di disignu è rigulamenti, micca appruvatu in cunfurmità cù e disposizioni pertinenti, senza protokolli di prucessu di rework dedicatu.
2. U numaru di rework permessu per ogni solder joint: rework hè permessu per junction solder difettu, è u numeru di rework per ogni solder joint ùn deve esse più di trè volte, altrimenti a parti di solder hè dannatu.
3. L'usu di cumpunenti sguassati: cumpunenti sguassati in principiu ùn deve esse usata di novu, s'è vo avete bisognu à aduprà, deve esse in cunfurmità cù i pruprietà urigginali ilettricu di cumpunenti è prucessu di prucedura screening performance, scuntrà i bisogni prima di permette a stallazione.
4. U numaru di desoldering nantu à ogni pad: ogni pad stampatu deve esse solu operazione di desoldering (vale à dì, permette solu un rimpiazzamentu di cumpunenti), una cumpusizioni di saldatura qualificata cumposti intermetallici (IMC) gruixu di 1.5 à 3.5µm, u gruixu crescerà. dopu à rinfurzà, ancu finu à 50 µm, a unione di saldatura diventa fragile, a forza di saldatura diminuisce, ci sò seri risichi di affidabilità in cundizioni di vibrazione;è remelting IMC richiede una temperatura più altu, altri ùn hè micca pussibule di sguassà IMC.A strata di ramu à l'uscita di u passaghju hè a più fina, è u pad hè propensu à frattura da quì dopu à rinfurzà;cù l'espansione termale di l'asse Z, a strata di ramu si deforma, è u pad si distacca per via di l'obstruczione di l'unione di saldatura di piombo-stagnu.Custodia senza piombo tirarà in tuttu u pad: PCB per via di fibra di vetru è resina epossidica cù vapore d'acqua, dopu a delaminazione di u calore: saldatura multipla, u pad hè faciule à fibbia, è a separazione di u sustrato.
5. Montatura di superficia è installazione mista PCBA assemblea dopu a saldatura arcu è distorsioni esigenze: superficia muntagna è installazione mista PCBA assemblea dopu saldatura arcu è distorsioni di menu di 0,75% di i bisogni
6. Numaru tutali di riparà assemblea PCB: u numeru tutale di riparazione di un assemblea PCB hè limitatu à sei, troppu rework è mudificazione affettanu affidabilità.
Tempu di pubblicazione: 23-sep-2022