Chì sò i metudi per migliurà a saldatura di a scheda PCBA?

In u prucessu di trasfurmazioni PCBA, ci sò parechji prucessi di produzzione, chì sò faciuli di pruduce parechji prublemi di qualità.À questu tempu, hè necessariu di migliurà constantemente u metudu di saldatura PCBA è migliurà u prucessu per migliurà efficacemente a qualità di u produttu.

I. Improve a temperatura è u tempu di saldatura

U ligame intermetallicu trà u ramu è u stagnu forma grani, a forma è a dimensione di i grani dipende da a durata è a forza di a temperatura quandu si saldanu l'equipaggiu cum'èfornu di riflussuosaldatrice a onda.U tempu di reazzione di u processu PCBA SMD hè troppu longu, sia per via di longu tempu di saldatura, sia per alta temperatura, o per dui, portarà à una struttura di cristalli ruvida, a struttura hè gravelly è fragile, a forza di taglio hè chjuca.

II.Reduce a tensione di a superficia

A coesione di saldatura di stagno-piombu hè ancu più grande di l'acqua, per quessa chì a saldatura hè una sfera per minimizzà a so superficia (u stessu voluminu, a sfera hà a superficia più chjuca cumparatu cù altre forme geometriche, per risponde à i bisogni di u statu di energia più bassu). ).U rolu di u flussu hè simile à u rolu di l'agenti di pulizia nantu à a piastra metallica rivestita di grassu, in più, a tensione di a superficia hè ancu assai dipendente da u gradu di pulizia di a superficia è di a temperatura, solu quandu l'energia di aderenza hè assai più grande di a superficia. energia (coesione), l'ideale dip tin pò accade.

III.Angolo di stagno di immersione di scheda PCBA

Circa 35 ℃ più altu ch'è a temperatura di u puntu eutecticu di a saldatura, quandu una goccia di saldatura posta nantu à a superficia calda rivestita di flussu, si forma una superficia lunare curva, in una certa manera, a capacità di a superficia metallica di immergerà stagno pò esse valutata. da a forma di a superficia di luna curva.Sè a superficia di luna di solder bending hà un bordu di tagliu di fondu chjaru, a forma di una piastra metallica grassa nantu à e gocce d'acqua, o ancu tendenu à sferica, u metallu ùn hè micca solderable.Solu a superficia di a luna curva si stende in un angulu chjucu di menu di 30. Solu una bona saldabilità.

IV.U prublema di porosità generata da a saldatura

1. Baking, PCB è cumpunenti esposti à l'aria per un bellu pezzu per coccia, per prevene l'umidità.

2. Solder paste control, solder paste chì cuntene umidità hè ancu propensu à a porosità, perle di stagno.Prima di tuttu, aduprate pasta di saldatura di bona qualità, tempera di pasta di saldatura, stirring secondu l'operazione di implementazione stretta, pasta di saldatura esposta à l'aria per u più pocu tempu pussibule, dopu a stampa di pasta di saldatura, a necessità di saldatura di reflow puntuale.

3. U cuntrollu di l'umidità di l'attellu, pianificatu per monitorà l'umidità di l'attellu, u cuntrollu trà 40-60%.

4. Stallà una curve temperature furnace ragionevule, duie volte à ghjornu nantu à a prova di temperatura furnace, ottimisate a curva temperatura di u furnace, u ritmu di crescita di temperatura ùn pò esse troppu veloce.

5. Flux spraying, in u sopraSaldatrice a onda SMD, A quantità di flussu spraying ùn pò esse troppu, spraying raghjone.

6. Optimize a curve temperature furnace, a temperatura di a zona preheating ci vole à scuntrà i bisogni, micca troppu bassu, cusì chì u flussu pò volatilize cumplettamente, è a vitezza di u furnace ùn pò esse troppu viloci.