Chì sò i Requisiti per u Disegnu di Struttura Press-Fit di PCB Board?

Multilayer PCB hè cumpostu principarmenti di foglia di rame, foglia semi-cured, core board.Ci sò dui tipi di struttura press-fit, vale à dì foglia di rame è struttura press-fit di bordu di core è struttura di stampa di stampa di core board è core board.Lamina di rame preferita è struttura di laminatura di core, platti speciali (cum'è Rogess44350, etc.) bordu multilayer è bordu di struttura di stampa mista pò esse usatu struttura di lamination core.Nota chì a struttura pressata (PCB Construction) è u diagramma di perforazione di a sequenza di stacked board (Stack-up-layers) sò dui cuncetti diffirenti.U primu si riferisce à u PCB pressatu inseme quandu a struttura stacked, cunnisciuta ancu com'è a struttura stacked, l'ultima si riferisce à l'ordine di stacking di design PCB, cunnisciutu ancu com'è l'ordine di stacking.

1. Pressed together esigenze di disignu struttura

Per riduce u fenomenu di warpage di PCB, a struttura di PCB pressata inseme deve risponde à i requisiti di simmetria, vale à dì u grossu di u fogliu di rame, a categuria di strati media è u grossu, u tipu di distribuzione grafica (stratu di linea, stratu pianu), pressatu inseme parente simmetricu. à u centru verticale di u PCB.

2. Spessore di ramu cunduttore

(1) u spessore di rame di u cunduttore nutatu nantu à i disegni per u spessore di rame finitu, vale à dì u spessore di rame esterno per u spessore di u fogliu di rame di fondu più u spessore di a strata di placcatura, u spessore di rame internu per u spessore di l'internu. fogliu di rame di fondu.U spessore di rame esterno nantu à u disegnu hè marcatu cum'è "spessore di foglia di rame + placcatura, è u spessore di rame internu hè marcatu cum'è "spessore di foglia di rame".

(2) 2OZ è sopra cunsiderazioni di l'applicazione di rame di fondu grossu.

Deve esse usatu simmetricamente in tutta a struttura laminata.

In quantu pussibule per evitari di mette in a strata L2 è Ln-2, ​​vale à dì, a superficia Top, Bottom di a seconda capa esterna, per evità l'irregularità di a superficia di PCB, a ruggine.

3. Esigenze struttura pressed

U prucessu di pressing hè u prucessu chjave di a produzzione di PCB, più volte i buchi pressati è a precisione di l'allineamentu di u discu seranu peggiu, a più seria deformazione di PCB, soprattuttu quandu asimmetrica pressata inseme.I requisiti di laminazione per a laminazione, cum'è u gruixu di rame è u grossu di i media, deve esse cumpatibile.