SMT hè unu di i cumpunenti basi di cumpunenti ilittronica, chjamati tecnichi di assemblea fora, divisu in senza pin o piombo cortu, hè attraversu u prucessu di saldatura di reflow o saldatura dip à saldatura assemblea di tecniche di assemblea di circuitu, hè ancu avà u più populari in u industria assemblea ilittronica una tecnica.Attraversu u prucessu di tecnulugia SMT à muntà cumpunenti più chjuchi è liggeru, tantu chì u bordu circuit à compie u perimetru altu, esigenze miniaturization, chì hè dinù nant'à u SMT cumpetenze trasfurmazioni dumanda più altu.
I. SMT trasfurmazioni solder paste nicissariu à pagà attente
1. Temperature Constant: iniziativa in a temperatura di almacenamento frigorifero di 5 ℃ -10 ℃, per piacè ùn andà sottu 0 ℃.
2. Fora di almacenamiento: deve rispettà e linee guida di a prima generazione prima, ùn formanu micca a pasta di saldatura in u tempu di almacenamentu di u congelatore hè troppu longu.
3. Freezing: Freeze the solder paste naturalmente per almenu 4 ore dopu avè pigliatu da u freezer, ùn chjude micca u tappu quandu si congelate.
4. Situazione: A temperatura di l'attellu hè 25±2℃ è l'umidità relativa hè 45% -65%RH.
5. Used old solder paste: Dopu avè apertu u coperchio di l'iniziativa di pasta di saldatura in 12 ore per aduprà, se avete bisognu di mantene, per piacè aduprà una buttiglia viota pulita per riempia, è poi sigillata torna in u freezer per mantene.
6. nantu à a quantità di pasta nantu à u stencil: a prima volta nantu à a quantità di pasta di saldatura nantu à u stencil, in modu di stampà a rotazione ùn attraversà micca l'altezza di scraper di 1/2 cum'è bona, fate l'ispezione diligente, aghjunta diligente di volte per aghjunghje menu quantità.
II.Travagliu di stampa di trasfurmazioni di chip SMT necessariu per attentu
1. scraper: materiale scraper hè megliu à aduttari scraper azzaru, favurèvuli à stampa nant'à u PAD suldatura pasta molding e film stripping.
Scraper angle: stampa manuale per 45-60 gradi;stampa meccanica per 60 gradi.
Velocità di stampa: manuale 30-45 mm/min;meccanica 40mm-80mm/min.
Cundizioni di stampa: temperatura à 23±3 ℃, umidità relativa 45% -65% RH.
2. Stencil: L'apertura di stencil hè basatu annantu à u gruixu di u stencil è a forma è a proporzione di l'apertura secondu a dumanda di u pruduttu.
3. QFP/CHIP: u spaziu mediu hè menu di 0.5mm è 0402 CHIP bisognu à esse apertu cù laser.
Test stencil: per piantà a prova di tensione di stencil una volta à settimana, u valore di tensione hè dumandatu à esse sopra 35N/cm.
Pulizia di u stencil: Quandu stampate 5-10 PCB in continuu, sguassate u stencil una volta cù carta di pulizia senza polvere.Ùn deve esse usatu micca stracci.
4. Agente di pulizia: IPA
Solvente: U megliu modu per pulizziari u stencil hè di utilizà IPA è solventi alcolu, ùn utilizate micca solventi chì cuntenenu cloru, perchè dannu a cumpusizioni di a pasta di saldatura è affettanu a qualità.
Tempu di post: Jul-05-2023