Applicazione diMacchina d'ispezione di raggi X SMT- Chips di prova

U scopu è u metudu di teste di chip

U scopu principale di a prova di chip hè di detectà i fatturi chì affettanu a qualità di u produttu in u prucessu di produzzione u più prestu pussibule è di prevene a pruduzzione, a riparazione è a rottama di batch fora di tolleranza.Questu hè un metudu impurtante di cuntrollu di qualità di u prucessu di produttu.A tecnulugia di ispezione X-RAY cù fluoroscopia interna hè aduprata per l'ispezione non distruttiva è hè tipicamente aduprata per detectà diversi difetti in i pacchetti di chip, cum'è a sbucciatura di strati, a rottura, i vuoti è l'integrità di u ligame di piombo.Inoltre, l'ispezione non distruttiva di raghji X pò ancu cercà i difetti chì ponu accade durante a fabricazione di PCB, cum'è un allinamentu poveru o aperture di ponti, shorts o cunnessione anormali, è detectà l'integrità di e sfere di saldatura in u pacchettu.Ùn detecta micca solu i giunti di saldatura invisibili, ma ancu analizà i risultati di l'ispezione qualitativamente è quantitativamente per a rilevazione precoce di prublemi.

Principiu di ispezione di chip di a tecnulugia di raghji X

L'equipaggiu d'ispezione X-RAY usa un tubu di raghji X per generà raghji X à traversu a mostra di chip, chì sò prughjettati nantu à u ricevitore di l'imaghjini.A so imaghjina d'alta definizione pò esse ingrandata sistematicamente da 1000 volte, permettendu cusì a struttura interna di u chip per esse presentata più chjaramente, furnisce un mezzu efficace di ispezione per migliurà a "rata di una volta" è per ottene u scopu di "zero". difetti".

In fatti, in a faccia di u mercatu pari assai realistu, ma a struttura interna di quelli chips anu difetti, hè chjaru chì ùn ponu micca esse distinti à l'occhiu nudu.Solu sottu à l'ispezione di raghji X pò esse revelatu u "prototipu".Per quessa, l'equipaggiu di teste di raghji X furnisce una assicurazione sufficiente è ghjoca un rolu impurtante in a prova di chips in a produzzione di prudutti elettronici.

Vantaghji di PCB x ray machine

1. U tassu di copertura di difetti di prucessu hè sin'à 97%.I difetti chì ponu esse inspeccionati includenu: saldatura falsa, cunnessione di ponte, stand di tableta, saldatura insufficiente, buchi d'aria, fuga di u dispositivu è cusì.In particulare, X-RAY pò ancu inspeccionà BGA, CSP è altri dispositi nascosti di saldatura.

2. Copertura di prova più altu.X-RAY, l'equipaggiu d'ispezione in SMT, pò inspeccionà i posti chì ùn ponu micca esse inspeccionati à l'occhiu nudu è teste in linea.Per esempiu, u PCBA hè ghjudicatu per esse difettu, suspettatu di esse u PCB internu di l'allineamentu di a capa interna, X-RAY pò esse verificatu rapidamente.

3. U tempu di preparazione di a prova hè assai ridutta.

4. Puderanu osservà i difetti chì ùn ponu micca esse rilevati in modu affidabile da altri mezi di prova, cum'è: saldatura falsa, buchi d'aria è molding poveru.

5. L'equipaggiu d'ispezione X-RAY per i pannelli à doppia faccia è multilayer solu una volta (cù funzione di delaminazione).

6. Fornite infurmazione pertinenti di misurazione utilizata per evaluà u prucessu di produzzione in SMT.Cum'è u spessore di pasta di saldatura, a quantità di saldatura sottu à l'articulazione di saldatura, etc.