Ciò chì significa reflow oven reflow?

Fornu di riflussureflow hè u prucessu di pasta di saldatura in ghjunghje à u puntu di fusione di a pasta, in a so tensione di superficia liquida è u rolu di u flussu di flussu torna à i pins di cumpunenti per furmà una unione di saldatura, perchè i pads di u circuitu è ​​i cumpunenti saldati in un sanu. , chjamatu ancu prucessu di reflow.U prucessu di saldatura di riflussu flussu attraversu a comprensione più intuitiva.
1. Quandu u PCB circuit board inmacchina di saldatura à riflussuzona di temperatura, u disolvente in a pasta di saldatura, u gasu evaporatu, à u stessu tempu, u flussu in i pads bagnati di pasta di saldatura, punte di cumpunenti è pins, pasta di saldatura ammorbidita, colapsata, coperta u pad, u pad, pins di cumpunenti è isolamentu di l'ossigenu .
2. PCB circuit board in l 'area insulation reflow, tantu chì u PCB è cumpunenti pè ottene abbastanza preheating, à impedisce u PCB subitu in a zona di soldering high-temperature è danni à PCB è cumpunenti.
3. Quandu u PCB entre in a zona di reflow, a temperatura s'arrizza rapidamente cusì chì a pasta di saldatura righjunghji un statu di fusione, solder liquidu nantu à i pads PCB, punte di cumpunenti è pins wetting, diffusion, liquid stagno reflow mix per furmà ghjunti di solder.
4. PCB in l'area di rinfrescante di reflow, dopu à a saldatura di reflow, l'effettu di l'aria fridda di u stagnu liquidu è u riflussu per fà i cundizzioni di saldatura condensate;A solidificazione in questu puntu hà cumpletu a saldatura di reflow.
A saldatura di riflussu tuttu u prucessu di travagliu ùn pò esse separatu da l'aria calda in a camera di riflussu, a saldatura di riflussu hè di s'appoghjanu nantu à u rolu di u flussu d'aria calda nantu à l'articulazione di saldatura, u flussu simili à gel in u flussu d'aria fissu à alta temperatura per a reazione fisica per ottene. saldatura SMD;cusì chjamatu "saldatura reflow" perchè u gasu chì scorri avanti è avanti in u ciculu di a saldatura per generà una temperatura alta per ottene u scopu di saldatura chjamatu saldatura reflow.

Caratteristiche diNeoDen Fornu à riflussu IN6
Disegnu di 6 zone, ligere è compactu.
Cuntrolla intelligente cù sensore di temperatura di alta sensibilità, a temperatura pò esse stabilizzata in + 0,2 ℃.
Piastra di riscaldamentu in lega d'aluminiu d'alta prestazione originale invece di tubu di riscaldamentu, sia di risparmiu d'energia sia di alta efficienza, è a differenza di temperatura trasversali hè menu di 2 ℃.
A curva di temperatura di saldatura di PCB pò esse affissata nantu à a misurazione in tempu reale.
Appruvatu da TUV CE, autorità è affidabile.
Un sensoru di temperatura internu assicura un cuntrollu tutale di a camera di riscaldamentu è pò ghjunghje à a temperatura ottimale in menu di quindici minuti.
U disignu implementa una piastra di riscaldamentu in lega d'aluminiu chì aumenta l'efficienza energetica di u sistema.U sistema di filtrazione di u fumu internu migliurà a prestazione di u pruduttu è riduce ancu l'output dannosu.