Saldatura BGA, pusatu simpricimenti hè un pezzu di pasta cù cumpunenti BGA di u circuit board, attraversufornu di riflussuprucessu per ottene a saldatura.Quandu u BGA hè riparatu, u BGA hè ancu saldatu da a manu, è u BGA hè disassemblatu è saldatu da a tavola di riparazione BGA è altre arnesi.
Sicondu a curva di temperatura,macchina di saldatura à riflussupò esse apprussimatamente divisu in quattru sezioni: zona di preriscaldamentu, zona di preservazione di u calore, zona di reflow è zona di rinfrescamentu.
1. Zona di preriscaldamentu
Hè cunnisciutu ancu a zona di rampa, hè utilizatu per elevà a temperatura di u PCB da a temperatura ambiente à a temperatura attiva desiderata.In questa regione, u circuit board è u cumpunente anu diverse capacità di calore, è a so velocità di crescita di a temperatura attuale hè diversa.
2. Zona d'isolamentu termale
A volte chjamata a zona secca o umida, sta zona generalmente cunta da u 30 à u 50 per centu di a zona di riscaldamentu.U scopu principale di a zona attiva hè di stabilizzà a temperatura di i cumpunenti nantu à u PCB è minimizzà e differenze di temperatura.Permette abbastanza tempu in questa zona per u cumpunente di capacità di calore per piglià a temperatura di u cumpunente più chjucu è per assicurà chì u flussu in a pasta di saldatura hè completamente evaporatu.À a fine di a zona attiva, l'ossidi nantu à i pads, bolle di saldatura è i pins di cumpunenti sò sguassati, è a temperatura di u pianu sanu hè equilibratu.Semu devi esse nutatu chì tutti i cumpunenti nantu à u PCB duveranu avè a listessa temperatura à a fine di sta zona, altrimenti entra in a zona di riflussu pruvucarà diversi fenomeni di saldatura cattivi per via di a temperatura irregolare di ogni parte.
3. Zona di reflux
A volte chjamata a zona di piccu o di riscaldamentu finali, sta zona hè aduprata per elevà a temperatura di u PCB da a temperatura attiva à a temperatura piccu cunsigliata.A temperatura attiva hè sempre un pocu più bassu di u puntu di fusione di l'alia, è a temperatura piccu hè sempre à u puntu di fusione.Se a temperatura in questa zona hè troppu alta, a pendenza di l'aumentu di a temperatura supererà 2 ~ 5 ℃ per seconda, o rende a temperatura massima di riflussu più alta di quella consigliata, o un travagliu troppu longu pò causà cripping eccessivo, delaminazione o bruciatura di a temperatura. PCB, è dannu l'integrità di i cumpunenti.A temperatura massima di riflussu hè più bassu di u cunsigliu, è a saldatura à friddu è altri difetti ponu accade se u tempu di travagliu hè troppu cortu.
4. A zona di rinfrescante
U polveru di lega di stagnu di a pasta di saldatura in questa zona hà funnutu è bagnatu cumplettamente a superficia per esse unita è deve esse rinfriscata u più prestu pussibule per facilità a furmazione di cristalli di lega, una unione di saldatura brillanti, una bona forma è un Angle di cuntattu bassu. .U rinfrescante lento face chì più impurità di u bordu si rompanu in a stagnola, risultatu in punti di saldatura opachi è rugosi.In i casi estremi, pò causà una scarsa aderenza di stagnu è un ligame di saldatura debilitatu.
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Tempu di post: Apr-20-2021