U ponte
A cunnessione di u ponte hè unu di i difetti cumuni in a produzzione SMT.Si pruvucarà short-circuit trà cumpunenti, è si deve esse riparatu quandu si scontra cunnessione ponte.Ci hè parechje ragioni per a cunnessione di ponte
1) Problemi di qualità di pasta di saldatura
① U cuntenutu di metallu in pasta di saldatura hè altu, soprattuttu s'ellu u tempu di stampa hè troppu longu, hè faciule d'aumentà u cuntenutu di metallu, risultatu in IC pin bridging;
② A pasta di saldatura hà una viscosità bassa è sopra à l'esternu di u pad di saldatura dopu à preriscaldamentu;
③ A goccia di a torre di pasta di saldatura hè povera, è sopra à u pad di saldatura dopu à preriscaldamentu;
Soluzione: aghjustate a proporzione di pasta di saldatura o aduprate pasta di saldatura di alta qualità.
2) Sistema di stampa
① A precisione ripetuta di a macchina di stampa hè povera, è l'allinjamentu ùn hè micca ancu (l'allineamentu di a piastra d'acciaio ùn hè micca bonu, l'allineamentu di PCB ùn hè micca bonu), chì face chì a pasta di saldatura sia stampata fora di u pad, in particulare u pad QFP di pitch fine;
② A dimensione è u spessore di a finestra di u mudellu ùn sò micca cuncepiti currettamente, è u revestimentu in lega Sn Pb di u disignu di u pad PCB ùn hè micca uniforme, chì porta à una pasta di saldatura eccessiva.
Soluzione: aghjustate a stampante è migliurà u revestimentu di u pad PCB.
3) Hè un mutivu cumuni in a pruduzzione chì a pasta di saldatura hè piena di flussu dopu esse pressatu per via di pressione eccessiva.Inoltre, se a precisione di piazzamentu ùn hè micca abbastanza, i cumpunenti si movenu è i pins IC si deformanu.
4) U tassu di riscaldamentu di u furnace di reflow hè troppu veloce, u solvente in pasta di saldatura ùn hà micca tempu per volatilizà.
Soluzione: aghjustate l'altezza di l'asse Z di SMT è a tarifa di riscaldamentu di u furnace di reflow.
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Tempu di pubblicazione: 15 settembre 2020