Chì ghjè u circuitu HDI?

I. Chì ghjè u bordu HDI ?

HDI board (High Density Interconnector), vale à dì, high-densità interconnect board, hè l 'usu di a tecnulugia micro-cecu intarratu pirtusu, un circuit board cù una densità relativamente alta di distribuzione linea.bordu HDI hà una linea internu è linia fora, è tandu l 'usu di drilling, metallization pirtusu è altri prucessi, cusì chì ogni strata di a cunnessione internu linea.

II.a diffarenza trà HDI bordu è PCB ordinariu

U bordu HDI hè generalmente fabbricatu cù u metudu di accumulazione, più strati, più altu u gradu tecnicu di u bordu.A tavola HDI ordinaria hè basicamente laminata 1 volta, HDI di alta qualità chì usa 2 o più volte a tecnulugia di laminazione, mentre chì l'usu di buchi impilati, fori di riempimentu di placcatura, punzonazione diretta laser è altre tecnulugia PCB avanzata.Quandu a densità di u PCB aumenta oltre u bordu di ottu strati, u costu di fabricazione cù HDI serà più bassu di u prucessu tradiziunale cumplessu di press-fit.

U rendiment elettricu è a correttezza di u signale di i pannelli HDI sò più altu ch'è i PCB tradiziunali.Inoltre, i pannelli HDI anu megliu megliu per RFI, EMI, scarica statica, conductività termale, etc. A tecnulugia d'Integrazione di Alta Densità (HDI) pò fà u disignu di u produttu finitu più miniaturizatu, mentre risponde à i più alti standard di rendiment elettronicu è efficienza.

III.i materiali di u bordu HDI

I materiali HDI PCB presentanu alcune novi esigenze, cumprese una stabilità dimensionale megliu, mobilità antistatica è non adesiva.materiali tipici per HDI PCB hè RCC (resin-coated copper).Ci sò trè tippi di RCC, vale à dì film polyimide metalized, film polyimide pura, è film polyimide cast.

I vantaghji di RCC includenu: pocu spessore, pesu ligeru, flessibilità è inflammabilità, caratteristiche di cumpatibilità impedenza è eccellente stabilità dimensionale.In u prucessu di PCB multilayer HDI, invece di u fogliu di ligame tradiziunale è u fogliu di ramu cum'è un mediu insulante è una strata conduttiva, RCC pò esse suppressa da tecniche di suppressione cunvinziunali cù chips.i metudi di perforazione micca miccanica, cum'è laser, sò tandu usati in modu di furmà interconnessioni micro-through-hole.

RCC guida l'occurrence è u sviluppu di i prudutti PCB da SMT (Tecnulugia di Montaggio Superficiale) à CSP (Imballaggio di Chip Level), da a perforazione meccanica à a perforazione laser, è prumove u sviluppu è l'avanzamentu di PCB microvia, tutti chì diventanu u principale materiale HDI PCB. per RCC.

In u PCB attuale in u prucessu di fabricazione, per a scelta di RCC, ci sò di solitu FR-4 standard Tg 140C, FR-4 high Tg 170C è FR-4 è laminati di combinazione Rogers, chì sò soprattuttu usati oghje.Cù u sviluppu di a tecnulugia HDI, i materiali PCB HDI duveranu risponde à più esigenze, cusì i tendenzi principali di i materiali PCB HDI deve esse

1. U sviluppu è l'appiecazione di materiali flessibili cù senza adesivi

2. Spessore stratu dielettricu picculu è picculu deviazione

3 .u sviluppu di LPIC

4. Custanti dielettrica più chjucu è più chjucu

5. Perditi dielettricu più chjucu è più chjucu

6. Alta stabilità di saldatura

7. Strictly compatible with CTE (coefficient of thermal extension)

IV.l'applicazione di a tecnulugia di fabricazione di pannelli HDI

A difficultà di a fabricazione di PCB HDI hè micro per a fabricazione, per a metallizazione è e linee fini.

1. Manufacturing Micro-through-hole

A fabricazione micro-through-hole hè stata u prublema core di a fabricazione di PCB HDI.Ci sò dui metudi principali di perforazione.

a.Per a perforazione cumuna per a perforazione, a perforazione meccanica hè sempre a megliu scelta per a so alta efficienza è u prezzu bassu.Cù u sviluppu di a capacità di machining meccanica, a so applicazione in micro-through-hole hè ancu evoluzione.

b.Ci sò dui tipi di perforazione laser: ablazione fototermale è ablazione fotochimica.U primu si riferisce à u prucessu di riscaldamentu di u materiale di u funziunamentu per funnu è evaporate à traversu u foru furmatu dopu l'assorbimentu d'alta energia di u laser.L'ultime si riferisce à u risultatu di photons d'alta energia in a regione UV è longu di laser di più di 400 nm.

Ci sò trè tippi di sistemi laser utilizati per pannelli flessibili è rigidi, vale à dì laser excimer, perforazione laser UV è laser CO 2.A tecnulugia laser ùn hè micca solu adattatu per a perforazione, ma ancu per u tagliu è a furmazione.Ancu certi pruduttori fabricanu HDI per laser, è ancu chì l'equipaggiu di perforazione laser hè caru, offrenu una precisione più alta, prucessi stabili è tecnulugia pruvata.I vantaghji di a tecnulugia laser facenu u metudu più cumunimenti utilizatu in a fabricazione di fori ciechi / enterrati.Oghje, 99% di i buchi di microvia HDI sò ottenuti da perforazione laser.

2. Per mezu di metallizazione

A più grande difficultà in a metallizazione di u foru attraversu hè a difficultà à ottene una placatura uniforme.Per a tecnulugia di placcatura prufonda di buchi micro-through, in più di utilizà a suluzione di placcatura cù una capacità di dispersione alta, a suluzione di placcatura nantu à u dispusitivu di placcatura deve esse aghjurnata in u tempu, chì pò esse fatta da una forte agitazione meccanica o vibrazione, agitazione ultrasonica, è spraying horizontale.Inoltre, l'umidità di u muru à traversu deve esse aumentata prima di plating.

In più di i migliuramenti di u prucessu, i metudi di metallizazione HDI through-hole anu vistu migliure in i tecnulugii maiò: tecnulugia additiva di placcatura chimica, tecnulugia di placcatura diretta, etc.

3. Fine Line

L'implementazione di e linee fini include u trasferimentu di l'imaghjini cunvinziunali è l'imaghjini laser diretti.U trasferimentu di l'imaghjini cunvinziunali hè u listessu prucessu cum'è l'incisione chimica ordinaria per furmà linee.

Per l'imaghjini diretti laser, ùn hè micca necessariu film fotograficu, è l'imaghjini hè furmatu direttamente nantu à a film fotosensibile da u laser.A luce d'onda UV hè aduprata per u funziunamentu, chì permette soluzioni di conservazione di liquidu per risponde à i requisiti di alta risoluzione è operazione simplice.Nisun film fotograficu hè necessariu per evità effetti indesiderati dovuti à difetti di film, chì permette a cunnessione diretta à CAD / CAM è accurtà u ciculu di fabricazione, facendu adattatu per e produzioni limitate è multiple.

Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., Fundatu in u 2010, hè un fabricatore prufessiunale specializatu in SMT pick and place machine,fornu di riflussu, macchina di stampa stencil, linea di produzzione SMT è altriI prudutti SMT.Avemu a nostra propria squadra di R & D è a propria fabbrica, apprufittannu di a nostra propria R & S ricca di sperienza, a produzzione ben furmata, hà guadagnatu una grande reputazione da i clienti in u mondu sanu.

In questa dicada, avemu sviluppatu indipindentamente NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 è altri prudutti SMT, chì vendenu bè in u mondu sanu.

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