U prucessu di SMD hè un prucessu di prova inevitabbile, SPI (Solder Paste Inspection) hè u prucessu di trasfurmazioni SMD hè un prucessu di prova, utilizatu per detectà a qualità di stampa di pasta di saldatura bona o cattiva.Perchè avete bisognu di l'equipaggiu spi dopu a stampa di pasta di saldatura?Perchè i dati da l'industria circa 60% di a qualità di saldatura hè duvuta à a stampa di pasta di saldatura povira (u restu pò esse ligatu à u patch, u prucessu di reflow).
SPI hè a rilevazione di stampa di pasta di saldatura cattiva,macchina SMT SPIsi trova in u spinu di a macchina di stampa di pasta di saldatura, quandu a pasta di saldatura dopu stampatu un pezzu di pcb, attraversu a cunnessione di a tavola trasportatore in l'equipaggiu di prova SPI per detectà a so qualità di stampa in relazione.
SPI pò detectà chì prublemi cattivi?
1. Sia a pasta di saldatura hè ancu stagnata
SPI pò detect s'ellu a macchina di stampa di pasta di saldatura stampa stagno, se i pads adiacenti di pcb ancu stagnu, facilmente porta à cortu circuit.
2. Paste offset
L'offset di pasta di saldatura significa chì a stampa di pasta di saldatura ùn hè micca stampata nantu à i pads di u pcb (o solu una parte di a pasta di saldatura stampata nantu à i pads), l'offset di stampa di pasta di saldatura hè prubabile di guidà à a saldatura vacante o à un munumentu in piedi è altre qualità pobra.
3. Detect u gruixu di a pasta di saldatura
SPI rileva u spessore di a pasta di saldatura, qualchì volta a quantità di pasta di saldatura hè troppu, qualchì volta a quantità di pasta di saldatura hè menu, sta situazione pruvucarà saldatura di saldatura o saldatura viota.
4. Detecting the flatness of the solder paste
SPI rileva a flatness di a pasta di saldatura, perchè a macchina di stampa di pasta di saldatura serà demolded dopu à a stampa, alcuni apparisceranu per tirà a punta, quandu a flatness ùn hè micca u stessu tempu, hè faciule per causà prublemi di qualità di saldatura.
Cumu SPI rileva a qualità di stampa?
SPI hè unu di l'equipaggiu detector otticu, ma ancu per mezu di l'algoritmi di u sistema otticu è di l'informatica per cumplettà u principiu di rilevazione, stampa di pasta di saldatura, spi attraversu a lente di càmera interna nantu à a superficia di a camera per caccià e dati, è dopu a ricunniscenza di l'algoritmu sintetizzata. immagine di rilevazione, è dopu cù i dati di mostra ok per paragunà, quandu paragunatu à l'ok finu à u standard serà determinatu cum'è un bonu bordu, quandu paragunatu à l'ok ùn hè micca emessu un alarme, i tecnichi ponu esse Tecnici ponu direttamente caccià u difettu. tavole da u cinturione trasportatore
Perchè l'ispezione SPI diventa sempre più populari?
Appena mintuatu chì a prubabilità di saldatura male per via di stampa di pasta di saldatura causata da più di 60%, s'ellu ùn hè micca dopu à spi test per determinà u male, serà direttamente daretu à u patch, prucessu di saldatura reflow, quandu u cumpletamentu di saldatura è dopu aoi prova trovu male, da un latu, u mantenimentu di u gradu di guai sarà peggiu chè u spi à determinà u tempu di mala guai (ghjudiziu SPI di mala stampa, direttamente da u cinturione conveyor à caccià, lavà fora di a pasta) , Per d 'altra banda, dopu a saldatura, u tavulu cattivu pò esse usatu di novu, è dopu a saldatura, u tecnicu pò direttamente caccià u tavulu cattivu da u trasportatore.Pò esse usatu di novu), in più di u mantenimentu di a saldatura pruvucarà più sprechi di risorse umane, materiali è finanziarie.
Tempu di post: Oct-12-2023