Chì ghjè u prublema di tirà a punta di a saldatura?

U processu PCBA attraversu a tarifa hè in realtà u pruduttu da u prucessu precedente à u prossimu prucessu trà u tempu necessariu per cunsumà, allora u menu tempu, u più altu l'efficienza, u più altu u tassu di rendiment, dopu tuttu, solu quandu u vostru pruduttu ùn hà micca prublemi. per passà à u passu prossimu.Cù sta questione parlemu di a generazione di giunti di saldatura in punta di tiratura di saldatura PCBA è a suluzione:

1. PCB circuit board in a temperatura stage preheating hè troppu bassu, tempu preheating hè troppu cortu, cusì chì u PCB è a temperatura di u dispusitivu cumpunenti hè bassu, cumpunenti saldatura è assorbimentu di calore PCB generatu tendenza punch convex.

2. Temperature di saldatura di piazzamentu SMT hè troppu bassu o a vitezza di a cinta trasportatore hè troppu veloce, perchè a viscosità di a saldatura fusa hè troppu grande.

3. pompa elettromagnetica onda saldatura macchina altezza onda hè troppu altu o u pin hè troppu longu, tantu chì u fondu di u pin ùn pò cuntattu cù u piccu onda.Perchè a macchina di saldatura d'onda di pompa elettromagnetica hè una onda cava, u spessore di l'onda cava hè di 4 ~ 5 mm.

4. Poveru attività di flussu.

5. DIP cumpunenti cartridge di diamitru piombo è rapportu di pirtusu cartuccia ùn hè micca currettu, pirtusu cartuccia hè troppu grande, grande absorption calori pad.

I punti di prublema di sopra sò i fatturi più impurtanti in a generazione di punta di pulling joint di saldatura, cusì avemu da fà l'ottimisazione currispondente è l'ajustamentu per i prublemi di sopra in u prucessu di piazzamentu smt, per risolve u prublema prima chì succede, per assicurà u rendiment di u produttu è velocità di consegna.

1. Temperature d'onda di stagno di 250 ℃ ± 5 ℃, tempu di saldatura 3 ~ 5s;a temperatura hè un pocu più bassu, a vitezza di u trasportatore per rallentà alcuni.

2. altezza onda hè generalmente cuntrullata à 2/3 di u gruixu di u bordu stampatu.A furmazione di pin di cumpunenti inseriti richiede pins di cumpunenti per esse esposti à u stampatu

3. Superficie di soldering Board 0.8mm ~ 3mm.

4. Sustituzione di flussu.

5. U diametru di u pirtusu di u cartuccia hè 0,15 ~ 0,4 mm più grande di u diametru di u piombu (più fine pigliate a linea più bassa, u piu grossu piglia u limitu superiore).

Caratteristiche di NeoDen IN6 Reflow Oven

1. Full cunvezione, eccellenti prestazioni di saldatura.

2. 6 zoni cuncepimentu, ligeru è compactu.

3. Cuntrolla intelligente cù sensor di temperatura di alta sensibilità, a temperatura pò esse stabilizzata in + 0.2 ℃.

4. Sistema di filtrazione di fumu di saldatura integrata originale, apparenza elegante è eco-friendly.

5. Disegnu di prutezzione di isolamentu termicu, a temperatura di u casing pò esse cuntrullata in 40 ℃.

6. Fornitura di energia domestica, còmuda è pratica.