In l'assemblea di PCBA, a selezzione di materiale hè critica per u rendiment è l'affidabilità di u bordu.Eccu alcuni considerazioni per a selezzione di materiale di saldatura, PCB è imballaggio:
Considerazioni di selezzione di saldatura
1. Lead Free Solder vs Leaded Solder
A saldatura senza piombo hè apprezzata per a so amichezza ambientale, ma hè impurtante nutà chì hà una temperatura di saldatura più altu.A saldatura di piombu travaglia à bassa temperatura, ma ci sò risichi ambientali è per a salute.2.
2. Puntu di fusione
Assicuratevi chì u puntu di fusione di a saldatura scelta hè adattatu per i requisiti di temperatura di u prucessu di assemblea è ùn pruvucarà micca danni à i cumpunenti sensibili à u calore.
3. Fluidità
Assicuratevi chì a saldatura hà una bona fluidità per assicurà a umidità adatta è a cunnessione di e articuli di saldatura.
4. Resistenza à u calore
Per l'applicazioni à alta temperatura, selezziunate una saldatura cù una bona resistenza à u calore per assicurà a stabilità di a saldatura.
Considerazioni di selezzione di materiale PCB
1. Materiale sustratu
Selezziunate u materiale di sustrato apprupriatu, cum'è FR-4 (resina epossidica rinfurzata in fibra di vetru) o altri materiali d'alta frequenza, basatu nantu à i bisogni di l'applicazione è i bisogni di frequenza.
2. Numero di Capi
Determina u numeru di strati necessarii per u PCB per risponde à i requisiti di u routing di u signale, i piani di terra è di putere.
3. Impedenza caratteristica
Capisce l'impedenza caratteristica di u materiale di sustrato sceltu per assicurà l'integrità di u signale è currisponde à i requisiti di coppia differenziale.
4. Conductivity Thermal
Per l'applicazioni chì necessitanu dissipazione di u calore, selezziunate un materiale di sustrato cù una bona conductività termale per aiutà à dissipà u calore.
Considerazioni di selezzione di materiale di pacchettu
1. Tipu di pacchettu
Selezziunate u tipu di pacchettu adattatu, cum'è SMD, BGA, QFN, etc., basatu nantu à u tipu di cumpunenti è i requisiti di l'applicazione.
2. Materiale incapsulation
Assicuratevi chì u materiale di incapsulazione sceltu risponde à i requisiti di prestazione elettrica è meccanica.Cunsiderate fattori cum'è intervallu di temperatura, resistenza à u calore, forza meccanica, etc.
3. Prestazione termica Package
Per i cumpunenti chì necessitanu dissipazione di u calore, selezziunate un materiale di pacchettu cù un bonu rendimentu termale, o cunsiderà aghjunghje un dissipatore di calore.
4. Dimensione di u pacchettu è spacing pin
Assicuratevi chì a dimensione è a spaziatura di pin di u pacchettu sceltu hè adattatu per u layout di u PCB è u layout di i cumpunenti.
5. Prutezzione ambientale è sustenibilità
Cunsiderate a scelta di materiali amichevuli di l'ambiente chì rispettanu i regolamenti è e norme pertinenti.
Quandu selezziunate questi materiali, hè impurtante di travaglià strettamente cù i pruduttori è i fornitori di PCBA per assicurà chì a selezzione di materiale risponde à i requisiti di l'applicazione specifica.Inoltre, capiscenu i vantaghji, i svantaghji è e caratteristiche di i diversi materiali, è ancu a so adattazione per diverse applicazioni, hè chjave per fà una scelta informata.In cunsiderà a natura cumplementaria di i materiali di saldatura, PCB è imballaggio assicura u rendiment è l'affidabilità di u PCBA.
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Tempu di Postu: 22-Sep-2023