1. I cumpunenti standard deve esse attentu à a tolleranza di a dimensione di i cumpunenti di diversi fabricatori, i cumpunenti non-standard deve esse cuncepitu in cunfurmità cù a dimensione attuale di i cumpunenti pad graphics è spacing pad.
2. U disignu di circuitu high-reliability deve esse allargata di trasfurmazioni di piastra di solder, larghezza pad = 1,1 à 1,2 volte a larghezza di i cumpunenti solder end.
3. Disegnu di alta densità à a biblioteca di u software di cumpunenti per correggerà a dimensione di u pad.
4. A distanza trà parechji cumpunenti, fili, punti di prova, through-hole, pads è cunnessioni di filu, resistenza di solder, etc. deve esse cuncepitu in cunfurmità cù diversi prucessi.
5. Cunsiderate a reworkability.
6. Cunsiderate a dissipazione di u calore, alta freccia, interferenza anti-elettromagnetica è altri prublemi.
7. u piazzamentu di cumpunenti è direzzione deve esse disignatu in cunfurmità cù i bisogni di u prucessu di saldatura di reflow o onda.Per esempiu, quandu si usa u prucessu di saldatura di reflow, a direzzione di u layout di i cumpunenti per cunsiderà a direzzione di u PCB in u fornu di reflow.Quandu si usa a macchina di saldatura d'onda, a superficia di a macchina ùn pò micca esse piazzata PLCC, FP, connettori è cumpunenti SOIC grandi;per riduce l'effettu di l'ombra d'onda, migliurà a qualità di a saldatura, u layout di diversi cumpunenti è u locu di esigenze speciali;Disegnu graficu di pad di saldatura d'onda, cumpunenti rettangulari, SOT, cumpunenti SOP a lunghezza di pad deve esse allargata per trattà cù i dui SOP più esterni Coppie più larghe di pads di saldatura per adsorbire l'eccessu di saldatura, menu di 3.2mm × 1.6mm cumpunenti rettangulari, ponu esse smussati à i dui. fini di u pad 45 ° trasfurmazioni, è cetara.
8. Disegnu di circuitu stampatu ancu cunsiderà l'equipaggiu.Diverse strutture meccaniche di a macchina di muntatura, l'allinjamentu, a trasmissione di u circuitu stampatu sò diffirenti, cusì u pusizziunamentu di u locu di u foru di u circuitu stampatu, i grafici è u locu di u marcatu di riferimentu (Mark), a forma di u bordu di u circuitu stampatu, è ancu u bordu di u circuitu stampatu vicinu. u locu di cumpunenti ùn pò esse piazzatu hannu esigenze differente.Se u prucessu di saldatura d'onda hè aduprata, hè ancu necessariu di cunsiderà u bordu di u prucessu di a catena di trasmissione di u circuitu stampatu deve esse lasciatu.
9. Ma ancu cunsiderà i ducumenti di designu currispundenti.
10. per riduce i costi di pruduzzione sottu a premessa di assicurà a affidabilità.
11. u listessu disignu circuitu stampatu bordu, l 'usu di unità deve esse cunsistenti.
12. L'assemblea à doppia faccia è l'assemblea unilaterale di i requisiti di cuncepimentu di circuiti stampati sò listessi
13. Ma ancu cunsiderà i documenti di designu currispundenti.
Tempu di Postu: Mar-10-2022