In u prucessu difornu di riflussuèsaldatrice a onda, U bordu di PCB serà deformatu per via di l'influenza di parechji fatturi, chì risultatu in una povira saldatura di PCBA.Avemu da analizà solu a causa di a deformazione di u PCBA.
1. Temperature di PCB bordu chì passa furnace
Ogni circuitu avarà u valore TG massimu.Quandu a temperatura di u fornu di riflussu hè troppu altu, più altu ch'è u valore TG massimu di u circuitu, u bordu si ammorbidirà è causarà deformazione.
2. PCB bordu
Cù a pupularità di a tecnulugia senza piombo, a temperatura di u furnace hè più altu ch'è quellu di u piombu, è i bisogni di a piastra sò più altu è più altu.U più bassu u valore TG, u più prubabile chì u circuit board hè di deformà durante u furnace, ma u più altu u valore TG, u più caru u prezzu.
3. U gruixu di u bordu PCBA
Cù u sviluppu di i prudutti elettronici versu a direzzione chjuca è magre, u grossu di u circuitu hè diventatu più diluente.U più diluente u circuit board hè, a deformazione di u bordu hè più prubabile di esse causata da alta temperatura durante a saldatura di reflow.
4. taglia PCBA bordu è numeru di bordu
Quandu u circuit board hè saldatu à riflussu, hè generalmente postu in a catena per a trasmissione.E catene da i dui lati servenu cum'è punti di supportu.Se a dimensione di u circuitu hè troppu grande o u nùmeru di schede hè troppu grande, hè faciule per u circuitu di sag à u puntu mediu, risultatu in deformazione.
5. A prufundità di u V-Cut
V-cut distrughjerà a sub-struttura di u bordu.V-cut will Cut grooves nant'à u fogliu grande uriginale, è a prufundità eccessiva di a linea V-cut hà da purtà à a deformazione di u bordu PCBA.
6. U bordu PCBA hè cupartu cù una zona di ramu irregolari
Nantu à u disignu generale di u circuitu di u circuitu hà una grande area di foglia di rame per a messa à terra, qualchì volta a strata Vcc hà cuncepitu una grande area di foglia di rame, quandu queste grandi spazii di foglia di rame ùn ponu micca distribuite uniformemente in i stessi circuiti, causarà calore irregolare è vitezza di rinfrescante, circuit boards, di sicuru, dinù ponu caldu sentine friddu shrink, Sè l 'espansione è cuntrazzioni ùn pò esse simultaneamente causatu da differente stresss è deformation, à stu tempu s'è a temperatura di u bordu hà righjuntu u limitu supiriuri di u valore TG, u bordu hà da principià à ammorbidisce, risultatu in deformazione permanente.
7. I punti di cunnessione di strati nantu à u bordu PCBA
Circuit board d'oghje hè multi-layer board, ci sò assai di punti di cunnessione di perforazione, sti punti di cunnessione sò divisi in un foru attraversu, un foru cecu, un puntu di foru intarratu, questi punti di cunnessione limitanu l'effettu di l'espansione termica è a cuntrazione di u circuitu. , risultatu in a deformazione di u bordu.U sopra sò i mutivi principali di a deformazione di u PCBA.Durante a trasfurmazioni è a pruduzzione di PCBA, queste ragioni ponu esse impedite è a deformazione di u PCBA pò esse ridutta in modu efficace.
Tempu di pubblicazione: 12 ottobre 2021