Flussu di travagliu di a macchina di saldatura à onda

1. Spray flux no-clean à u circuit board

Hè stata inserita in i cumpunenti cumpletati di u circuitu, serà incrustatu in u jig, da a macchina à l'entrata di u dispusitivu di splicing à un certu angolo di inclinazione è velocità di trasmissione in usaldatrice a onda, è dopu da u funziunamentu cuntinuu di a catena clamping, u sensu sensu sensu, ugello avanti è avanti longu a pusizione di partenza di u spray uniformi jig, cusì chì a superficia pad esposta di u circuitu, pad over-hole è pins cumpunenti superficia uniformemente rivestita cù una fina capa di flussu.

2. Pre-riscaldamentu di u bordu PCB

In l'area di preriscaldamentu, i pezzi di saldatura di a scheda PCB sò riscaldati à a temperatura di umidificazione, à u listessu tempu, per via di l'aumentu di a temperatura di i cumpunenti, per evitari l'immersione in a saldatura fusa quandu hè sottumessu à grande scossa termica.Preheating stage, a temperatura di a superficia PCB deve esse trà 75 ~ 110 ℃ hè apprupriatu.

1) U rolu di preheating.

① u solvente in u flussu hè evaporatu, chì riduce a generazione di gasu durante a saldatura.

② u flussu in colofonia è l'agente attivu hà cuminciatu à scumpressà è attivà, pò caccià i pads stampati, punte di cumpunenti è pins nantu à a superficia di a film d'ossidu è altri contaminanti, mentre ghjucanu un rolu in a prutezzione di a superficia metallica per prevene l'occurrence di alta. - re-ossidazione di a temperatura.

③ in modu chì a scheda PCB è i cumpunenti sò completamente preriscaldate, per evità a saldatura quandu u forte aumentu di a temperatura hà generatu danni da stress termicu à a scheda PCB è i cumpunenti.

2) macchina di saldatura onda in i metudi cumuni di preriscaldamentu

① Riscaldamentu à cunvezione d'aria

② Riscaldamentu à infrarossi

③ Riscaldamentu da una cumminazione di aria calda è radiazione

3. à purtà fora cumpensu temperature di onda soldering.

Entra in u stadiu di compensazione di a temperatura, dopu a compensazione di a scheda PCB in a saldatura d'onda per riduce u scossa termica.

4. à u circuit board sopra a prima onda

A prima onda hè un spout strettu di u flussu di "turbulenza", a cura hà una bona penetrazione di l'ombra di e parti di saldatura.À u listessu tempu, a forza di u jet di l'onda turbulenta ascendente rende u gasu di flussu senza esclusione, riducendu assai a fuga di i difetti di saldatura è di riempimentu verticale.

5. A seconda onda di u circuit board

A seconda onda hè un flussu di saldatura "liscia" più lenta, pò caccià in modu efficace a saldatura eccessiva nantu à u terminal, per quessa chì tutta a superficia di saldatura hè umida bè, è pò esse a prima onda causata da tirà a punta è u ponte per curregà cumplettamente.

6. u circuit board in a fase di rinfrescante

U sistema di rinfrescamentu face chì a temperatura di u PCB scende drasticamente pò migliurà significativamente a pruduzzione eutectica di saldatura senza piombo quandu a produzzione di bolle d'aria è prublemi di strisciamentu di vassoi di saldatura.

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