1. U PBGA hè assemblatu in umacchina SMT, è u prucessu di deumidificazione ùn hè micca realizatu prima di a saldatura, risultatu in u dannu di PBGA durante a saldatura.
Forme di imballaggio SMD: imballaggio non ermetico, inclusi imballaggi in plastica in vasi è resina epossidica, imballaggi in resina di silicone (esposti à l'aria ambiente, materiali polimerici permeabili à l'umidità).Tutti i pacchetti di plastica assorbanu l'umidità è ùn sò micca completamente sigillati.
Quandu MSD quandu esposti à elevatefornu di riflussutemperatura ambiente, a causa di l'infiltrazione di umidità interna MSD à evaporate à pruduce abbastanza prissioni, fà imballaggio scatula plastica da u chip o pin nantu à strati è purtate à cunnette chips danni è crack internu, in casi estremi, crack si estende à a superficia di MSD , ancu causanu MSD ballooning and burst, cunnisciutu com'è fenomenu "popcorn".
Dopu l'esposizione à l'aria per un bellu pezzu, l'umidità in l'aria si diffonde in u materiale di imballaggio di cumpunenti permeable.
À l'iniziu di a saldatura di riflussu, quandu a temperatura hè più altu di 100 ℃, l'umidità di a superficia di i cumpunenti aumenta gradualmente, è l'acqua cullighja gradualmente à a parte di ligame.
Durante u prucessu di saldatura à a superficia, u SMD hè espostu à una temperatura di più di 200 ℃.Durante u riflussu à alta temperatura, una cumminazione di fatturi cum'è a rapida espansione di l'umidità in i cumpunenti, i discordati di materiale è u deterioramentu di l'interfaccia di materiale pò purtà à cracking di pacchetti o delaminazione in interfacce internu chjave.
2. Quandu saldatura cumpunenti senza piombo cum'è PBGA, u fenomenu di MSD "popcorn" in a pruduzzione diventerà più frequente è seriu per via di l'aumentu di a temperatura di saldatura, è ancu portanu à a pruduzzione ùn pò esse normale.
Tempu di Postu: Aug-12-2021