1. 0.5mm pitch QFP pad lunghezza hè troppu longa, pruvucannu short circuit.
2. I pads di socket PLCC sò troppu cortu, risultatu in falsi soldering.
3. Lunghezza Pad di IC hè troppu longu è a quantità di pasta di saldatura hè grande chì causanu un cortu circuitu à reflow.
4. I cuscinetti di chip di l'ala sò troppu longu chì affettanu u riempimentu di saldatura di u tallone è una scarsa umidità di u tallone.
5. A lunghezza di u pad di i cumpunenti di chip hè troppu corta, chì risultanu in prublemi di saldatura cum'è u cambiamentu, u circuitu apertu è l'incapacità di saldatura.
6. Lunghezza troppu longa di pads cumpunenti chip pruvucarà i prublemi di soldering cum'è munumentu standing, circuit aperto, è menu stagnu in joints solder.
7. A larghezza di u pad hè troppu largu chì risultatu in difetti cum'è u spustamentu di cumpunenti, saldatura viota è stagna insufficiente nantu à u pad.
8. A larghezza di u pad hè troppu largu è a dimensione di u pacchettu di cumpunenti ùn currisponde micca à u pad.
9. Larghezza di u pad di saldatura hè stretta, affettendu a dimensione di a saldatura fusa longu l'estremità di saldatura di cumpunenti è i pads PCB à a cumminazione di a diffusione di umidificazione di a superficia metallica pò ghjunghje, affettendu a forma di l'articulazione di saldatura, riducendu l'affidabilità di l'articulazione di saldatura. .
10.I pads di saldatura sò direttamente cunnessi à grandi spazii di foglia di ramu, risultatu in difetti cum'è monumenti in piedi è saldatura falsa.
11. Solder pad pitch hè troppu grande o troppu picculu, u cumpunenti solder end ùn pò overlap cù u pad overlap, chì vi pruducia difetti cume munumentu standing, spustamenti, è saldatura falsi.
12. Spacing pad Solder hè troppu grande risultatu in l 'incapacità di furmà junci solder.
Tempu di post: 14-Jan-2022