1. 0.5mm pitch QFP pad lunghezza hè troppu longa, risultatu in short circuit.
2. I pads di socket PLCC sò troppu cortu, risultatu in falsi soldering.
3. Lunghezza di pad di IC hè troppu longa è a quantità di pasta di saldatura hè grande chì risultatu in cortu circuitu à reflow.
4. I pads di chip in forma d'ala sò troppu longu per influenzà u riempimentu di saldatura di u tallone è u poveru umidità di u tallone.
5. A lunghezza pad di cumpunenti chip hè troppu cortu, risultatu in shifting, circuit aperta, ùn pò esse soldered è altri prublemi soldering.
6. A lunghezza di u pad di cumpunenti chip-tipu hè troppu longa, risultatu in munumentu standing, circuit apertu, solder joints menu stagnu è altri prublemi di soldering.
7. Larghezza di u pad hè troppu largu risultatu in u spustamentu di cumpunenti, solder viotu è stagna insufficiente nantu à u pad è altri difetti.
8. Larghezza di Pad hè troppu largu, dimensione di u pacchettu di cumpunenti è discordanza di pad.
9. A larghezza di u pad hè strettu, affettendu a dimensione di a saldatura fusa longu à l'estremità di a saldatura di i cumpunenti è a superficia di u metallu si sparghje in a cumminazione di u pad PCB, affettendu a forma di l'unione di saldatura, riducendu l'affidabilità di l'unione di saldatura.
10. Pad direttamente cunnessu à una grande zona di foglia di ramu, risultatu in un munumentu standing, saldatura falsa è altri difetti.
11. Pitch Pad hè troppu grande o troppu picculu, u cumpunenti solder end ùn pò overlap cù u pad overlap, vi pruduce un munumentu, spustamenti, saldatura falsi è altri difetti.
12. U pad pitch hè troppu grande chì risultatu in l'incapacità di furmà un joint solder.
Tempu di Postu: Dec-16-2021